國(guó)產(chǎn)EDA，走到哪一步了？

2025年，EDA市場(chǎng)波瀾四起。

從5月底美國(guó)對(duì)華EDA出口管制的突然加碼，到7月初政策松動(dòng)后國(guó)際巨頭恢復(fù)供應(yīng)的戲劇性轉(zhuǎn)折，管制的反復(fù)無(wú)常讓這條“卡脖子”賽道的博弈更顯激烈；與此同時(shí)，行業(yè)整合與資本沖刺的節(jié)奏同步提速，海外巨頭忙著通過(guò)并購(gòu)補(bǔ)全產(chǎn)品線，國(guó)內(nèi)企業(yè)則在收購(gòu)博弈與獨(dú)立上市之間做出明確選擇，IPO動(dòng)作愈發(fā)密集。

年末的資本市場(chǎng)，這場(chǎng)“沖刺”尤為清晰。

01

國(guó)產(chǎn)EDA 公司，密集IPO

2025年12月11日，全芯智造技術(shù)股份有限公司向安徽證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通證券股份有限公司。該公司成立于2019年，總部位于合肥，已構(gòu)建起四大核心技術(shù)平臺(tái)，包括國(guó)產(chǎn)計(jì)算光刻平臺(tái)、設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化平臺(tái)、智能制造平臺(tái)以及全流程工藝器件仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成了覆蓋半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)體系。

2025年12月24日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司IPO輔導(dǎo)工作正式完成，中信證券出具報(bào)告確認(rèn)其已具備上市所需的治理架構(gòu)與合規(guī)能力，標(biāo)志著這家國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)軍企業(yè)正式進(jìn)入上市沖刺階段。該公司致力于開發(fā)多物理引擎技術(shù)，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案，支持高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

2025年12月26日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司正式向上海證監(jiān)局提交了IPO輔導(dǎo)備案，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通證券股份有限公司。合見工軟成立于2020年，總部位于上海，是一家專注于EDA領(lǐng)域的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商。

短短一個(gè)月內(nèi)，三家各具技術(shù)特色的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)接連叩響資本市場(chǎng)大門，疊加此前已啟動(dòng)輔導(dǎo)的芯耀輝等企業(yè)，一場(chǎng)屬于國(guó)產(chǎn)EDA的“上市沖刺季”已然拉開帷幕。

值得注意的是，上述三家公司中，芯和半導(dǎo)體今年的資本運(yùn)作節(jié)奏非常密集。該公司于2025年2月剛剛啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)備案，一個(gè)月后國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)華大九天便發(fā)布公告，籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購(gòu)芯和半導(dǎo)體資產(chǎn)。然而，四個(gè)月后，華大九天董事會(huì)審議決定終止本次重大資產(chǎn)重組，公司管理層在后續(xù)投資者交流會(huì)上表示，交易各方未能就核心條款達(dá)成一致。

芯和半導(dǎo)體堅(jiān)決選擇獨(dú)立IPO，或許反映了EDA市場(chǎng)的格局博弈。

02

EDA，群雄盤踞

在全球的EDA市場(chǎng)中，美國(guó)廠商占據(jù)了壟斷地位，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，到2024年，Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Siemens EDA（西門子）這三家美國(guó)公司分別占據(jù)全球EDA市場(chǎng)32%、29%和13%的市場(chǎng)份額，三者合計(jì)市場(chǎng)份額高達(dá)74%。而就國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)，三巨頭在中國(guó)EDA市場(chǎng)份額超過(guò)80%。

自2018年以來(lái)，美國(guó)針對(duì)EDA工具已發(fā)起多輪限制行動(dòng)。2019年與2020年，美國(guó)先后將幾家中國(guó)頭部半導(dǎo)體/科技公司列入實(shí)體清單，限制其獲得高端EDA軟件。2022年，美國(guó)商務(wù)部通過(guò)修訂《出口管理?xiàng)l例》（EAR），新增出口管制分類編號(hào)ECCN 3D006，專門針對(duì)可用于設(shè)計(jì)GAAFET（環(huán)繞柵極晶體管）結(jié)構(gòu)的EDA工具實(shí)施管控，該工具主要用于3nm及以下芯片設(shè)計(jì)。

2025年5月29日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）頒布了一項(xiàng)禁令，要求西門子、新思科技、楷登電子全面停止向中國(guó)提供芯片設(shè)計(jì)軟件。隨后在美國(guó)時(shí)間7月2日，西門子表示收到美國(guó)政府通知，已解除對(duì)中國(guó)大陸出口芯片設(shè)計(jì)軟件的限制。根據(jù)該公司聲明，已恢復(fù)向中國(guó)客戶全面提供其軟件與技術(shù)服務(wù)。同時(shí)新思科技和楷登電子也已收到解除對(duì)中國(guó)出口限制的通知。

對(duì)于EDA公司來(lái)說(shuō)，EDA集成度越高，便越具備優(yōu)勢(shì)，然而全套EDA工具，極為復(fù)雜。EDA工具可被細(xì)分為三大類：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程EDA、模擬及混合電路設(shè)計(jì)全流程EDA以及集成電路制造類EDA。其中，數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具可根據(jù)設(shè)計(jì)流程分為前端和后端兩大部分，而前后端又有不同的設(shè)計(jì)工具和驗(yàn)證工具；模擬及混合電路設(shè)計(jì)工具則專注于電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到物理實(shí)現(xiàn)；而集成電路制造類EDA工具則用于開發(fā)制造工藝平臺(tái)和晶圓制造。

上述EDA三巨頭均可提供設(shè)計(jì)全流程EDA工具解決方案。反觀國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，多數(shù)以“單點(diǎn)工具”為主，產(chǎn)品覆蓋范圍有限，難以滿足芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的全流程需求。要打破這一格局，要么持續(xù)重金投入研發(fā)突破核心技術(shù)，要么通過(guò)并購(gòu)整合補(bǔ)齊產(chǎn)品線，而這兩者都離不開巨額資金支撐。

那么，在資本加持的前夜，國(guó)產(chǎn)EDA究竟走到了哪一步？

03

國(guó)產(chǎn)EDA，走到哪一步了？

2020 年以來(lái)，中國(guó) EDA 工具已取得階段性技術(shù)突破，但整體市場(chǎng)份額仍有較大提升空間。2024 年國(guó)內(nèi) EDA 市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)百億元級(jí)別，細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程呈現(xiàn)顯著分化。其中，模擬芯片設(shè)計(jì)工具的國(guó)產(chǎn)化程度相對(duì)領(lǐng)先，已實(shí)現(xiàn)較大范圍的市場(chǎng)滲透；制造測(cè)試類工具也取得積極進(jìn)展。相比之下，數(shù)字后端工具仍由國(guó)際龍頭企業(yè)主導(dǎo)，本土產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用比例較低，尤其在 5nm 以下先進(jìn)制程領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)工具的應(yīng)用場(chǎng)景更為有限。

具體到廠商方面，近年來(lái)以華大九天、概倫電子、廣立微等為代表的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)通過(guò)聚焦細(xì)分領(lǐng)域和差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，逐步在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟。

作為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，華大九天以模擬EDA為根基，逐步向數(shù)字、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域拓展，致力于打造全流程工具鏈。

在模擬電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華大九天提供了從原理圖編輯、版圖設(shè)計(jì)到電路仿真、物理驗(yàn)證的完整工具鏈，這套系統(tǒng)包含了Empyrean Aether(原理圖編輯工具)、Empyrean ALPS(電路仿真工具)等核心產(chǎn)品。這種全流程解決方案極大提升了設(shè)計(jì)效率，避免了不同廠商工具間的兼容性問(wèn)題，為用戶提供了無(wú)縫銜接的設(shè)計(jì)體驗(yàn)。在射頻電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華大九天同樣實(shí)現(xiàn)了全流程覆蓋，其系統(tǒng)集成了射頻模型提取、原理圖編輯、電磁場(chǎng)仿真等工具，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)方面，華大九天雖然尚未實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋，但通過(guò)自主研發(fā)和戰(zhàn)略并購(gòu)正在快速補(bǔ)全關(guān)鍵環(huán)節(jié)。華大九天在平板顯示電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)尤為突出。公司提供的平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)在全球處于領(lǐng)先地位，包含光電器件建模、光學(xué)仿真、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證和電路仿真等全套工具。

概倫電子的產(chǎn)品體系涵蓋四大核心領(lǐng)域，形成了完整的EDA 工具鏈：制造類EDA 產(chǎn)品線是該公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，歷經(jīng)十余年不斷迭代和創(chuàng)新，涵蓋從SPICE 模型、PDK 套件到標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開發(fā)各階段的十多款 EDA 產(chǎn)品，形成了業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)（Design Enablement）EDA 綜合解決方案。

泛模擬設(shè)計(jì)類 EDA通過(guò)靈活可拓展的全定制電路設(shè)計(jì)環(huán)境和廣受業(yè)界認(rèn)可的電路仿真與分析解決方案，更高效地應(yīng)對(duì)各種類型和工藝的設(shè)計(jì)需求。

數(shù)字設(shè)計(jì)類 EDA支持SoC 芯片規(guī)劃與驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化與驗(yàn)證，提前預(yù)測(cè)并預(yù)防設(shè)計(jì)問(wèn)題。

半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特性測(cè)試儀器產(chǎn)品與EDA 產(chǎn)品形成軟硬件協(xié)同，提供差異化和更高價(jià)值的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的 EDA 全流程解決方案。

概倫電子的晶圓代工客戶涵蓋全球前十大晶圓代工廠中的九家，包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等。該公司器件建模及驗(yàn)證EDA 工具已經(jīng)取得較高市場(chǎng)地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗(yàn)證。存儲(chǔ)器客戶包括三星電子、SK 海力士、美光科技等全球前三的存儲(chǔ)器廠商，是概倫電子的長(zhǎng)期客戶。電路仿真和驗(yàn)證EDA 工具已經(jīng)進(jìn)入全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)。

廣立微可提供EDA軟件、電路IP、WAT測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。近年來(lái)，廣立微不斷豐富產(chǎn)品矩陣，逐漸形成驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的“三駕馬車”，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件、半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)、晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備。該公司在EDA軟件方面持續(xù)投入研發(fā)、拓展延伸至更多元化的工具品類，陸續(xù)推出了大數(shù)據(jù)分析與管理系列軟件（包含DE-G， DE-YMS， DE-DMS等）、可制造性設(shè)計(jì)軟件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）領(lǐng)域等業(yè)務(wù)布局；在電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，公司先后推出優(yōu)化升級(jí)的WAT測(cè)試設(shè)備（T4000機(jī)型、T4000 Max機(jī)型）、晶圓級(jí)可靠性測(cè)試、晶圓級(jí)老化測(cè)試設(shè)備，不斷擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景。

除上述上市公司外，未上市企業(yè)中也涌現(xiàn)出一批細(xì)分領(lǐng)域的佼佼者。芯耀輝聚焦先進(jìn)工藝高速接口IP領(lǐng)域，成立五年內(nèi)已實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)主流工藝節(jié)點(diǎn)高速接口IP的全覆蓋，且經(jīng)過(guò)大量客戶流片驗(yàn)證，在國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝高速接口IP市場(chǎng)份額超80%，成為國(guó)內(nèi)100多家頭部AI、高性能計(jì)算、汽車及手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司的核心供應(yīng)商，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端接口IP的空白。

合見工軟則聚焦數(shù)字簽核與仿真工具等領(lǐng)域，其推出的數(shù)字仿真驗(yàn)證工具在國(guó)內(nèi)中高端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中逐步獲得應(yīng)用，與華大九天、概倫電子形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。

04

EDA并購(gòu)，密集出爐

2025年也是EDA行業(yè)投并購(gòu)的密集年份。國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)的2025年并購(gòu)動(dòng)作聚焦兩大核心邏輯：一是通過(guò)收購(gòu)補(bǔ)齊關(guān)鍵工具缺口，二是推動(dòng)EDA與IP的深度融合，對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的發(fā)展路徑。

2025年4月，概倫電子推出數(shù)十億級(jí)收購(gòu)方案，擬通過(guò)發(fā)行股份及現(xiàn)金支付方式，全資收購(gòu)銳成芯微（半導(dǎo)體IP市占率15%）并控股納能微。同年12月25日，上交所官網(wǎng)披露概倫電子相關(guān)收購(gòu)及配套募資報(bào)告書（草案），公司定增材料獲正式受理。上文提到，概倫電子核心產(chǎn)品為設(shè)計(jì)類、制造類EDA全流程解決方案，在模擬、存儲(chǔ)、射頻、平板顯示、數(shù)字電路領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)；收購(gòu)銳成芯微后，公司可補(bǔ)全模擬、數(shù)模混合、存儲(chǔ)、射頻、接口等領(lǐng)域IP布局，實(shí)現(xiàn)技術(shù)與客戶協(xié)同，提升EDA及IP領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)、客戶拓展效率，助力向EDA+IP平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型。

為布局硅光產(chǎn)業(yè)前沿機(jī)遇，廣立微于2025年8月完成對(duì)硅光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化（PDA）軟件企業(yè)LUCEDA NV的戰(zhàn)略收購(gòu)，實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)EDA向PDA領(lǐng)域的重要拓展。

這些密集的并購(gòu)動(dòng)作，不僅是國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)主動(dòng)破局的戰(zhàn)略選擇，更折射出后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的核心趨勢(shì)。在 AI 算力爆發(fā)、先進(jìn)制程演進(jìn)及國(guó)產(chǎn)化的三重驅(qū)動(dòng)下，EDA 工具正從單一芯片設(shè)計(jì)輔助走向跨領(lǐng)域協(xié)同設(shè)計(jì)，而硅光等新興賽道的布局則進(jìn)一步拓寬了行業(yè)邊界。未來(lái)，隨著并購(gòu)整合的深化，國(guó)產(chǎn) EDA 企業(yè)有望通過(guò)技術(shù)協(xié)同與生態(tài)聚合，逐步補(bǔ)齊全流程工具短板，強(qiáng)化 “EDA+IP” 核心競(jìng)爭(zhēng)力。