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公司動態
國產芯片高端化取得突破,與進口芯片差距縮小, 2025年中國芯片出口額增長27.4%,量價齊增,國產高端芯片競爭力增強。芯片均價提升,出口均價比進口均價低。中國AI芯片發展迅速,美國NVIDIA對中國出售H200芯片,中國AI芯片生態建設受關注。高端芯片如存儲芯片、MCU等廣受歡迎,推動國產芯片量價齊升,降低貿易逆差。
“太行三兄弟”完成評估驗收 將帶動我國燃氣輪機行業發展 財聯社1月17日電,從中國航空發動機集團有限公司獲悉,中國航發“太行7”燃氣輪機創新發展示范項目、“太行15”燃氣輪機創新發展示范項目、“太行110”重型燃氣輪機創新發展示范項目近日成功完成國家能源局燃氣輪機創新發展示范項目評估驗收。中國航發專家表示,評估驗收完成,標志著中國航發突破了燃氣輪機研發設計、關鍵材料開發、關鍵部件制造、試驗驗證和運行維護等核心技術,將有力帶動我國燃氣輪機行業產業化、商業化發展。 (新華社)
Nature Genetics僅僅366MB,裝下800萬個新冠基因組:泛基因組學的“降維打擊”與進化史的無損重現 《Nature Genetics》發表的一項研究介紹了一種名為PanMAN(Pangenome Mutation-Annotated Network)的全新數據結構,該結構能夠將海量基因組數據“折疊”進微小空間,并以前所未有的分辨率揭示生命的演化歷史。長期以來,生物醫學研究依賴于單一的參考基因組,這導致了“參考偏見”。為解決這一問題,泛基因組學應運而生,它試圖囊括一個物種內所有個體的遺傳多樣性。然而,現有的圖基因組格式通常只關注變異本身,忽略了變異背后的事件和關系。PanMAN通過動態生長的網絡結構,不僅減少了比對偏差,還提供了對進化事件的更深入理解,從而克服了傳統方法的局限性。這項技術有望在處理大規模基因組數據時實現高效存儲和分析,推動基因組學研究進入新的階段。(摘要由動脈網AI生成)
臺積電,別無選擇 臺積電在2025年第四季度業績強勁,營收達1224.2億美元,凈利潤551.8億美元。公司投入約520億至560億美元資本支出以滿足未來芯片蝕刻和封裝需求。臺積電強調人工智能需求真實存在,預計2025年人工智能收入將占總收入的27.3%。臺積電對未來三年資本支出大幅增長,預計2026年至2030年期間投入約2500億美元。
澎湃“中國心”!看國產燃氣輪機護航能源生態 我國燃氣輪機技術取得突破,近5年突破200余項關鍵核心技術,實現從依賴進口到自主創新的跨越。中船集團發布的CGT3燃氣輪機,達到國際先進水平,標志著我國燃氣輪機技術達到新高度。燃氣輪機在構建新型能源體系、實現國家“雙碳”目標進程中具有戰略意義。我國燃氣輪機技術已廣泛應用于國內外,成為中國高端裝備“走出去”的一張名片。行業動態
生產制造產業日報(01.16) : 科技產業新突破 蘋果A20Pro采用臺積電2nm工藝,芯片成本上漲,iPhone18系列價格可能上調。臺積電2nm產能緊張,蘋果考慮多元化供應鏈。PERADIGM框架利用自然語言處理技術提高罕見病基因發現效率。畢馬威發布《智能制造科技50》報告,強調智能制造推動制造業轉型升級。中國發布新型3兆瓦級燃氣輪機,推動高端能源動力裝備發展。中國中車CR450動車組樣車將全面進行運用考核。懷柔科學城牽頭制定滑動軸承國際標準。成都科能發布ICTA3第三代軸流壓縮機,應用于壓氣儲能電站。我國加速推進全固態電池技術突破,產業鏈全面暴走。商業航天板塊集體上漲,中國航天科技集團全力突破重復使用火箭技術。
馬斯克稱特斯拉AI5芯片設計接近完成,未來還會有更多 馬斯克宣布AI5芯片設計接近完成,AI6處于初期階段,未來還將推出AI7至AI9,目標實現9個月設計周期。他呼吁加入團隊,共同研發全球產量最高的人工智能芯片。
未嵐大陸CES 2026完美收官,以“Navimow標準”定義智能割草機器人新標桿 2026年CES展上,無邊界智能割草機器人領軍品牌未嵐大陸攜五大系列新品亮相,引發行業關注。新品覆蓋私家花園、社區綠地和專業商用場景,包括X4旗艦系列、H2系列、i2AWD和i2LiDAR等。未嵐大陸憑借技術創新和產品體驗榮獲多項大獎,包括“Best of CES Honoree 2026”和“Best of CES 2026”等。公司全球化布局加速,產品已進入30多個國家和地區,市場前景廣闊。
全球最大的單纜盤載纜量海纜施工船交付 福建省寧德市東僑開發區德京集團有限公司旗下“華夏德京108”多功能海纜施工船在江蘇省泰興市正式交付。該船總載纜量18000噸,刷新全球同類船舶單纜盤載纜量紀錄。船長171米,寬38米,深12.8米,具備無限航區航行能力,搭載多項尖端技術,可勝任全球深遠海大型風電場的海纜敷設、維護及跨洋通信光纜施工等復雜作業。
越南首家芯片制造廠動工 越南首家芯片制造廠在河內市和樂高科技園區動工,由Viettel集團投資建設,占地27公頃。該工廠將滿足航空航天、電信、物聯網等國家重要產業的需求,助力越南完善芯片生產流程。越共中央總書記蘇林、越南總理范明政出席動工儀式,強調這是越南參與全球半導體價值鏈的戰略里程碑。越南計劃到2030年形成至少100家芯片設計企業、1家芯片制造廠、約10家封裝測試廠,培養超過5萬名工程師和本科人才,力爭半導體產業年營收超過250億美元。
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