云英谷二次遞表港交所

1月19日，港交所消息，云英谷科技股份有限公司 (以下簡稱“云英谷”)向港交所主板提交上市申請，中金公司、中信證券為其聯(lián)席保薦人。公司曾于2025年6月26日向港交所遞交過上市申請。

資料顯示，云英谷科技股份有限公司成立于2012年，公司專注于應(yīng)用在手機的AMOLED顯示驅(qū)動芯片、應(yīng)用在AR/VR設(shè)備的Micro OLED/Micro LED微顯示芯片，以及顯示技術(shù)IP授權(quán)業(yè)務(wù)的發(fā)展。

成立以來，云英谷科技已完成十余輪融資，投資方涵蓋華為哈勃、小米集團、高通、京東方、維信諾等，同時也吸引了紅杉資本、基石資本、啟明創(chuàng)投、國開科創(chuàng)等機構(gòu)的支持。

近年，云英谷的營收持續(xù)增長，2024年AMOLED顯示驅(qū)動芯片占據(jù)公司收入的大部分，達(dá)到91.6%，成為主要收入來源。

為擴大公司業(yè)務(wù)范圍，去年7月，云英谷西部總部項目落地成都，該項目主要開展顯示技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，以AMOLED顯示驅(qū)動芯片和Micro OLED顯示驅(qū)動背板芯片兩大核心產(chǎn)品為基礎(chǔ)，并進(jìn)一步布局顯示觸控一體化技術(shù)及Micro LED顯示驅(qū)動技術(shù)。

此前，云英谷計劃在港交所上市，募資 用于AMOLED TDDI芯片的研發(fā)和優(yōu)化以及拓展應(yīng)用場景，以及支持Micro OLED和Micro LED顯示驅(qū)動背板的研發(fā)和優(yōu)化。

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