未來汽車芯片半數(shù)將由格力替代？廣汽集團(tuán)辟謠

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日前，有媒體報道指出，1月15日，廣汽集團(tuán)董事長馮興亞率隊到訪格力電器，格力電器董事長董明珠接待了來訪一行。在接待廣汽集團(tuán)董事長馮興亞時，格力電器董事長董明珠幾天前笑言，未來廣汽的汽車芯片中一半由格力產(chǎn)品替代。

于是，市面上有了廣汽將一半芯片將用格力產(chǎn)品的報道見諸報端。對此，1月20日，廣汽集團(tuán)官方微博發(fā)文辟謠，稱近期不少朋友關(guān)注廣汽與格力的合作動態(tài)，網(wǎng)傳“未來廣汽的汽車芯片中一半由格力產(chǎn)品替代”，相關(guān)表述并非事實。

廣汽集團(tuán)表示，1月15日，廣汽集團(tuán)董事長馮興亞率隊訪問格力電器，與董事長董明珠及管理團(tuán)隊共商“人車家”智慧生態(tài)融合發(fā)展，探討產(chǎn)業(yè)協(xié)同。后續(xù)如有合作的具體進(jìn)展，將會第一時間通過官方渠道發(fā)布。請勿輕信或傳播未經(jīng)證實的信息。

據(jù)介紹，作為亞洲首座全自動化第三代半導(dǎo)體芯片工廠，其核心設(shè)備國產(chǎn)化率超70%，實現(xiàn)了從材料、制造到封裝測試的全流程自主可控。

值得一提的是，在日前舉辦的大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體生態(tài)應(yīng)用大會上，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹也透露，格力電器碳化硅芯片工廠在量產(chǎn)家電用碳化硅芯片后，今年光伏儲能用、物流車用碳化硅芯片也將量產(chǎn)。

據(jù)了解，碳化硅（SiC）是一種化合物半導(dǎo)體材料，優(yōu)勢在于耐高壓、耐高頻、耐高溫。2019年，格力開始在空調(diào)柜機上，引入美國公司的碳化硅器件，來提升能效。

格力電器2010年建立IPM功率模塊生產(chǎn)線，2018年設(shè)立格力零邊界公司做芯片設(shè)計。

2023年，格力電器設(shè)立電子元器件公司，主要從事碳化硅芯片的設(shè)計、流片及模塊封裝和測試等業(yè)務(wù)。

格力的碳化硅芯片工廠，2022年12月打樁，2023年年底產(chǎn)品通線，一期規(guī)劃6英寸碳化硅晶圓年產(chǎn)能24萬片。

2025年，格力電器芯片銷量已累計超過3億顆。如今，格力的碳化硅芯片，已經(jīng)裝機出貨超過200萬臺空調(diào)，可以實現(xiàn)溫度降低和能效提升。

格力用在光伏、儲能產(chǎn)品上的碳化硅器件，也可助力溫度降低和能效提升，2026年將量產(chǎn)。

此外，格力用于中央空調(diào)冷水機組、物流車的碳化硅器件，也能實現(xiàn)能效提升，2026年也將陸續(xù)量產(chǎn)。

（來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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