北京
北京商報訊（記者 王蔓蕾）1月21日晚間，上交所官網顯示，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱"韜盛科技"）科創板IPO進入問詢階段。
據了解，韜盛科技專注于半導體測試接口領域，產品包括芯片測試接口和探針卡等，主要為下游芯片設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈各環節客戶提供關鍵測試硬件方案。公司IPO于2025年12月30日獲得受理。
本次沖擊上市，韜盛科技擬募集資金約10.58億元，扣除發行等費用后，擬按照輕重緩急投資蘇州韜盛半導體測試接口及測試探針生產基地建設項目、蘇州晶晟晶圓測試探針研發及晶圓測試探針卡生產基地建設項目、上?？偛考把邪l中心建設項目、天津韜盛研發中心項目、補充流動資金。
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