光模塊龍頭，凈利齊漲超40%

記者丨雷晨

編輯丨駱一帆

全球AI算力建設爆發，光模塊作為數據高速傳輸的“血管”，迎來了真正的黃金年代。從2025年開始，800G需求持續放量，1.6T已進入商用導入期，行業正從速率競賽全面轉向效率競爭。

隨著2025年年度業績預告陸續披露，以天孚通信、劍橋科技為代表的國內光模塊龍頭企業，交出了增速驚人的答卷，歸母凈利潤同比增幅均超40%，直觀印證了AI算力基礎設施需求激增帶來的行業高景氣度。

但光芯片供應缺口仍存，供應鏈掌控力成為競爭關鍵。在AI巨頭資本開支持續加碼、“光替銅”浪潮將至的背景下，光模塊行業正站在量價齊升與格局重塑的交叉點，開啟新一輪成長周期。

業績高增

2025年，光模塊行業整體呈現“量價齊升”格局，頭部企業憑借產品結構優化與產能優勢，交出亮眼業績答卷。

天孚通信作為光器件領域龍頭，業績維持增長。公司1月21日披露的業績預告顯示，2025年歸母凈利潤預計為18.81億元~21.5億元，同比增長40%~60%，延續高增長態勢。

該公司透露，業績增長的核心驅動力來自AI行業加速發展與全球數據中心建設熱潮，帶動高速光器件產品需求持續穩定增長，疊加公司智能制造降本增效，促進了公司有源與無源產品線營收增長。

劍橋科技作為光模塊后起之秀，憑借高速產品突破實現業績跨越式增長。公司預計2025年歸母凈利潤為2.52億元~2.78億元，同比增幅達51.19%~66.79%。

其業績增長主要依托三大業務協同發力，其中高速光模塊業務成為核心增長引擎——受益于全球數據中心建設提速與AI算力需求爆發，以及公司通過嘉善新生產基地投產、馬來西亞生產基地產能爬坡及國內外基地規劃擴產的持續性產能布局，訂單規模與發貨量同比大幅增長，且高毛利產品占比提升帶動整體毛利率改善。此外，電信寬帶接入與無線接入業務保持穩步增長，為業績提供支撐。

天孚通信與劍橋科技的亮眼表現，是光模塊行業景氣度持續攀升的縮影。中商產業研究院發布的《2025~2030年中國光模塊產業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年中國光模塊市場規模約為606億元，較上年增長12.22%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國光模塊市場規模將接近700億元。IDC預測，2025年全球數據圈規模將達175~181澤字節，為2020年的三倍，數據流量的指數級增長直接拉動高速光模塊需求激增，成為行業業績爆發的底層邏輯。

1.6T商用啟幕

“800G產品在去年已實現規模化放量，成為超大規模數據中心互聯的主流配置。但行業的焦點已經迅速轉向下一代。2025年可以說是1.6T的商用元年，頭部廠商都在爭奪技術制高點和早期市場份額?！庇泄饽K行業人士對記者指出。

2025年，800G光模塊實現規?；帕?，成為數據中心互聯核心配置。行業研究機構LightCounting預測，2025年全球800G光模塊出貨量將達1800萬只~1990萬只，同比翻倍。

頭部企業紛紛加大800G產能布局。2025年9月，劍橋科技在投資者互動平臺上透露，公司正按戰略規劃與市場需求推進光模塊產能建設，目標到2025年底800G系列產品年化產能達200萬只（全口徑，含國內及海外工廠）。2026年公司將繼續推進產能擴容工作，其中海外產能計劃向年化200萬只的目標推進。

2025年10月底，中際旭創高管在接受機構調研時指出，“今年一季度起800G訂單需求持續釋放，出貨量保持季度環比增長，硅光比例和良率也都在不斷提升。因此，過去幾個季度營收和毛利都保持了不錯的環比增長，預計后續800G出貨量仍將繼續保持增長。”

與此同時，1.6T光模塊技術驗證完成，正式開啟商用落地進程，成為行業新的增長看點。

“2025年三季度，重點客戶開始部署1.6T并持續增加訂單，未來幾個季度1.6T出貨量有望持續增長；預計2026~2027年其他重點客戶也將大規模部署1.6T。”前述中際旭創高管指出，公司在研發和市場導入方面做了充分準備，把握了1.6T的市場先機。隨著客戶需求和訂單旺盛，公司積極準備芯片等核心物料、擴建國內和海外產能，為2026~2027年的大規模訂單交付做好相應準備。

關于1.6T光模塊，劍橋科技曾在去年11月接受調研時指出，相關產品測試數據顯示性能表現優異，公司的研發資源已經重點投入該類產品，部分1.6T產品進入小批量供貨階段，但因核心硅光引擎供應商交付延遲，量產時間由原計劃的2025年推遲至2026年。劍橋科技強調，客戶對1.6T光模塊需求迫切，配套的200G交換機已技術成熟并可部署，預計1.6T產品將于2026年一季度實現大量發貨，全年出貨占比約為20%，后續有望呈上升趨勢。

如何迎接新周期？

當前，光模塊產業正步入一個由強需求驅動、供給端承壓、競爭維度升級共同定義的新周期。新周期的核心特征，在于從需求單引擎拉動轉向供需雙側深度博弈。

一方面，光模塊的需求“能見度”較高。國信證券指出，海外大廠對2026年資本開支指引樂觀，預計微軟、谷歌、Meta、亞馬遜四家大廠2025年、2026年資本開支總和分別為4065億、5964億美元，分別同比增長46%、47%。

近期，英偉達在GTC大會上表示，其Blackwell與Rubin架構GPU在2025至2026年期間有望貢獻超過5000億美元收入，預計出貨量達2000萬顆。上海證券預計，隨著Rubin平臺GPU與光模塊配比進一步提升，高端光模塊產業鏈有望深度受益。

行業技術也在加速迭代。據高盛分析，光模塊速率從800G向1.6T、3.2T、6.4T升級周期縮短至1~2年，持續帶來ASP（平均售價）提升與利潤率改善；同時“光替銅”浪潮即將啟動，機柜內互聯從銅纜向光互聯遷移，2027年有望大規模應用，打開千億級全新市場。

另一方面，光芯片供應不足或是瓶頸。野村估算主要全球光芯片供應商的先進光芯片產能2026年將同比增長超80%，但仍將落后需求5%~15%。正如劍橋科技因硅光引擎交付延遲而推遲1.6T量產計劃所揭示的，頭部廠商的競爭已從下游模塊的組裝制造能力，前移至對上游核心元器件供應鏈的掌控與協同能力。

不過，國盛證券指出，光模塊行業整體景氣度不變，海外光模塊和光芯片廠商業績持續超預期。光通信龍頭企業強勁表現反映了AI數據中心、數據中心互連對光學組件需求的增長，相關企業將從AI計算基礎設施的持續擴張中受益。

SFC

出品丨21財經客戶端 21世紀經濟報道

編輯丨張嘉鈺

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