1月23日精選熱點(diǎn)：英偉達(dá)Rubin量產(chǎn)時(shí)間定了 這些供應(yīng)商要大漲

1、PCB概念：英偉達(dá)下一代RubinAI服務(wù)器將于8月啟動(dòng)交付

據(jù)廣達(dá)（Quanta）執(zhí)行副總裁楊明興透露：首批RubinAI機(jī)架有望于今年8月前送達(dá)客戶，確保年底前完成與超大規(guī)模云廠商的系統(tǒng)集成。英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)此前意外宣布：VeraRubin已在2026年第一季度進(jìn)入“全面生產(chǎn)”——這一進(jìn)度遠(yuǎn)超產(chǎn)品路線圖預(yù)期，堪稱行業(yè)里程碑。由于Rubin架構(gòu)從“小芯片設(shè)計(jì)”轉(zhuǎn)向“先進(jìn)封裝+HBM高帶寬內(nèi)存集成”，外界曾擔(dān)憂其能否兌現(xiàn)“

2026下半年交付”的承諾。但楊明興表示，Rubin基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件與Blackwell系列高度復(fù)用——這意味著生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型的風(fēng)險(xiǎn)被大幅降低。

英偉達(dá)預(yù)計(jì)，RubinAI系列將在2026年第四季度至2027年第一季度被超大規(guī)模云廠商全面采用，屆時(shí)，GPT-5等前沿大模型將率先受益于其性能提升。

長江證券電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，在NVL576架構(gòu)的高密度互聯(lián)需求下，Midplane配合正交背板的“無纜化”設(shè)計(jì)是官方明確的主流方案。相較于銅纜方案，正交背板最大的優(yōu)勢在于能夠解決系統(tǒng)集成的物理瓶頸，并顯著提高生產(chǎn)效率。

A股上市公司中

勝宏科技：已實(shí)現(xiàn)800G交換機(jī)產(chǎn)品的批量化作業(yè)，1.6T光模塊已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)；高端SSD已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代224G傳輸?shù)腁TE產(chǎn)品與正交背板產(chǎn)品，以及PTFE相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)認(rèn)證。

方邦股份：公司產(chǎn)品攻克超薄厚度無滲透點(diǎn)及極低粗糙度（Rz）技術(shù)難點(diǎn)，已獲多家PCB廠商小批量訂單。下游應(yīng)用錨定CoWoP封裝帶來的IC載板需求，以及800G/1.6T光模塊采用SLP（類載板）工藝帶來的增量。

2、固態(tài)變壓器：AIDC供電架構(gòu)逐步進(jìn)階，固態(tài)變壓器有望成為終極解決方案

AI數(shù)據(jù)中心帶來巨大的供電需求。機(jī)構(gòu)研報(bào)指出，單顆AI芯片和單個(gè)AI計(jì)算機(jī)柜功率的不斷提升，促使AIDC電源向大功率、直流化、高壓化不斷迭代。其中，供電架構(gòu)逐步進(jìn)階，從UPS向高壓直流（HVDC）、巴拿馬電源及固態(tài)變壓器（SST）升級(jí)，固態(tài)變壓器（SST）有望成為終極解決方案。

中信建投表示，從成本拆分來看，固態(tài)變壓器（SST）成本主要由功率半導(dǎo)體、高頻變壓器、直流電容、散熱系統(tǒng)等組成。其中，功率半導(dǎo)體器件成本占比達(dá)到30-40%。SiC、GaN等是實(shí)現(xiàn)電力電子功率變換的第三代半導(dǎo)體元器件。第三代寬禁帶半導(dǎo)體具備耐壓高、工作頻率高、損耗低等優(yōu)點(diǎn)，完美適配AIDC電源高壓化、大功率化的迭代方向。幾乎在AIDC電源所有涉及功率變換的環(huán)節(jié)中都有應(yīng)用，是PSU、HVDC、SST夠?qū)崿F(xiàn)高功率AC/DC、DC/DC轉(zhuǎn)換的核心。SST系統(tǒng)中功率半導(dǎo)體器件成本占比最高，SiC基本成為必選項(xiàng)，進(jìn)一步拉動(dòng)第三代寬禁帶半導(dǎo)體需求。

A股上市公司中

宏微科技：產(chǎn)品適用于UPS電源、風(fēng)光儲(chǔ)、新能源汽車電控系統(tǒng)、新能源汽車充電系統(tǒng)等多元化領(lǐng)域，并積極向AI電源、機(jī)器人、先進(jìn)能源與新型電力系統(tǒng)等場景探索。公司自主研發(fā)的GaN650V75mohm芯片研制成功，目前正進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段；此項(xiàng)成果標(biāo)志著公司在GaN功率器件的技術(shù)實(shí)力取得實(shí)質(zhì)性躍升，為拓展AI服務(wù)器電源和人形機(jī)器人等高增長市場奠定基礎(chǔ)。

士蘭微：已推出自主研發(fā)的應(yīng)用于算力服務(wù)器電源的模擬芯片及系統(tǒng)解決方案。