上海
財聯社1月23日電，中信證券研報表示，在原材料價格上漲、AI和存儲等需求增加的背景下，認為當前有望步入新一輪封裝漲價的起點，而在國產算力需求牽引下先進封裝的市場關注度有望提升。建議當前核心圍繞先進封裝和存儲封裝環節進行布局。
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