【TechWeb】1月23日消息,昨日下午,有消息稱阿里巴巴集團宣布將支持旗下芯片公司平頭哥半導體未來獨立上市。資本市場立即作出積極回應,阿里美股股價應聲大漲超5%。今日港股開盤漲超6%。
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就在三周前的1月1日,百度集團宣布旗下AI芯片業務昆侖芯已通過聯席保薦人以保密形式向香港聯交所提交上市申請。消息公布后,百度股價同樣迎來了連續多日的上漲。
幾乎在同一時間,騰訊持股超20%的AI芯片獨角獸燧原科技科創板IPO申請獲上交所受理。
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這些看似獨立的事件背后,是中國科技巨頭在AI芯片戰場的新一輪戰略布局。
芯片業務獨立成趨勢
資本市場對分拆芯片業務的消息反應迅速而積極。消息稱阿里巴巴計劃將平頭哥半導體重組為一家部分由員工持股的公司,為后續的首次公開募股做準備。
盡管具體時間表和估值尚未確定,但投資者已迫不及待地用資金表達了對這一戰略的認可。
百度方面則已邁出更實質性的一步。其旗下AI芯片業務昆侖芯已于2026年1月1日向香港聯交所提交上市申請表格。
百度表示,這一分拆計劃已獲聯交所確認可以進行,標志著昆侖芯走向獨立資本市場的路徑已經開啟。
事實上,分拆芯片業務成為科技巨頭股價上漲的催化劑并非偶然。這類分拆能讓市場更清晰地認識被母公司龐大業務所掩蓋的芯片業務真實價值。
百度昆侖芯和阿里平頭哥雖然同屬互聯網巨頭的芯片子公司,但發展路徑和產品布局各有特色。
昆侖芯的前身是百度智能芯片及架構部。2011年,百度在內部啟動了FPGA AI加速器項目。2018年,百度首次對外發布了自主研發的AI芯片——百度昆侖,于2019年下半年流片成功,2020年開始量產。
昆侖芯最新產品線包括面向大規模推理場景的昆侖芯M100和面向超大規模多模態模型訓練與推理的昆侖芯M300。同時,百度還發布了新一代超節點產品天池256和天池512,計劃于2026年正式上市。
平頭哥半導體成立于2018年9月,是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業務主體。它擁有端云一體全棧產品系列,涵蓋數據中心芯片、IoT芯片等,實現了芯片端到端設計鏈路全覆蓋。目前已經應用的包括含光800(AI推理芯片)、倚天710(通用服務器芯片)、PPU(通用GPU芯片)、鎮岳510(存儲芯片)、羽陣(IoT芯片)等等。
平頭哥在2019年推出了旗下第一顆芯片——AI推理芯片含光800,創造了當時同類芯片領域性能和能效比的兩項第一。2021年,公司發布了阿里首個通用服務器芯片倚天710,性能超過同期業界標桿20%,能效比提升超50%。
2025年,平頭哥自研PPU已成為中國新增AI算力市場的主力芯片之一,在一些關鍵參數上已完全超過英偉達A800和主流的國產GPU。
國產AI芯片行業上市熱潮
百度、阿里積極推動分拆芯片業務獨立上市動作背后,是國產AI芯片公司正迎來一波上市熱潮。
2025年底至2026年初,多家國產GPU公司密集上市,為火熱的國產GPU芯片行業再添多把火。
摩爾線程僅用88天便完成了科創板IPO的審核流程,于2025年12月5日正式上市。緊隨其后,沐曦股份于2025年12月17日登陸科創板。
幾乎在同一時期,多家公司選擇了香港資本市場。壁仞科技2026年1月2日在香港聯交所主板掛牌上市,成為“港股GPU第一股”。緊接著,天數智芯也于2026年1月8日在港股上市。
“國產GPU四小龍”之一的燧原科技也于2026年1月22日獲上交所受理其科創板IPO申請。“四小龍”們即將齊聚資本市場。
值得關注的是,燧原科技的背后有騰訊的身影,公開的招股書信息顯示,騰訊科技持股達20.26%。
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AI芯片競爭加劇
當前全球AI芯片市場由英偉達主導,該公司控制了約92%的人工智能加速器市場。
在中國市場,AI芯片公司已經占據2025胡潤中國人工智能企業前50強中的7個位置,寒武紀科技、摩爾線程和上海MetaX集創分別位列前三。
盡管中國企業取得進展,但與國際領先者的差距仍然明顯。寒武紀、摩爾線程和MetaX三家公司合計市值約1.2萬億元人民幣,僅為英偉達市值的約4%。
對于百度、阿里巴巴和騰訊這樣的科技巨頭來說,芯片業務的分拆和上市不僅是資本運作,更是AI戰略的關鍵一環。
分拆芯片業務能使這些業務更清晰地反映自身價值。百度在公告中表示,建議分拆可更全面地反映昆侖芯基于自身優勢的價值,并提升其營運及財務透明度。
獨立上市還能提升芯片公司在客戶、供應商及潛在戰略合作伙伴中的形象。昆侖芯作為獨立上市公司,能夠提高其協商及爭取更多業務的地位。
更為重要的是,芯片自研能力已成為大廠AI競爭的核心基礎設施。
阿里巴巴CEO吳泳銘已承諾投入超過530億美元用于基礎設施和AI研發。平頭哥的芯片能力,正是阿里巴巴AI全棧布局的重要一環。平頭哥的全棧芯片能力是阿里在本輪AI浪潮里最被低估的一環。
對于百度而言,昆侖芯的獨立上市也標志著其AI業務進入收獲期。2025年第三季度,百度首次披露AI業務的具體收入,其中智能云基礎設施收入同比增長33%。
隨著這些分拆上市計劃的推進,中國科技巨頭的芯片業務將獲得獨立融資渠道,更靈活地參與市場競爭,同時也為母公司創造新的價值增長點。
與此同時,芯片業務正從科技巨頭的成本中心轉變為價值中心,從支撐AI業務的幕后工具轉變為驅動增長的前沿戰場。中國科技巨頭在AI芯片戰場的較量將更加顯性化。
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