AI浪潮下算力需求持續(xù)增長(zhǎng) 存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)增速

2026年以來(lái)，AI浪潮持續(xù)驅(qū)動(dòng)算力需求爆發(fā)，在存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮與全球晶圓廠(chǎng)加速先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)下，半導(dǎo)體板塊延續(xù)漲勢(shì)。

一方面，存儲(chǔ)芯片迎來(lái)“超級(jí)周期”。海外存儲(chǔ)大廠(chǎng)近日表示，由于晶圓廠(chǎng)擴(kuò)建緩慢及客戶(hù)繁復(fù)的認(rèn)證流程，存儲(chǔ)器當(dāng)前短缺局面不太可能在2028年前得到緩解?？紤]到內(nèi)存已成為AI認(rèn)知能力的關(guān)鍵要素，如果內(nèi)存配置不足，AI體驗(yàn)、功能和性能均會(huì)受到限制，AI正推動(dòng)幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域的內(nèi)存容量持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，存儲(chǔ)供給端的增長(zhǎng)則非常有限。2026年技術(shù)轉(zhuǎn)型是支撐存儲(chǔ)供給增長(zhǎng)的主要來(lái)源。而全球存儲(chǔ)巨頭正將產(chǎn)能向利潤(rùn)更高的HBM和DDR5傾斜，疊加潔凈室交付周期持續(xù)拉長(zhǎng)，進(jìn)一步限制了供給釋放能力。在價(jià)格持續(xù)看漲的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程有望顯著加快。

另一方面，先進(jìn)制程產(chǎn)能建設(shè)全面加速。2026年全球AI芯片資本開(kāi)支預(yù)期不斷上調(diào)，國(guó)內(nèi)在算力需求爆發(fā)與供應(yīng)鏈自主可控的雙重驅(qū)動(dòng)下，晶圓制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程顯著加快，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備與材料環(huán)節(jié)步入新一輪成長(zhǎng)周期。隨著本土供應(yīng)能力持續(xù)提升，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)基本面拐點(diǎn)臨近，無(wú)論是存儲(chǔ)芯片還是先進(jìn)制程，多家公司普遍預(yù)期2026年訂單加速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)有望大幅好于2025年。同時(shí)，在當(dāng)前日趨復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，芯片長(zhǎng)期自主可控的趨勢(shì)不變。隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)商沖刺上市推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充、國(guó)產(chǎn)設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)、國(guó)家大基金三期重點(diǎn)扶持，2026年半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。