英特爾談先進封裝的機遇

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在英特爾第四季度財報會議上，首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）和首席財務官大衛·辛斯納（David Zinsner）發表了多項言論，表明其代工業務（Foundry）正以穩健的勢頭推進。

英特爾預計芯片及先進封裝訂單將帶來“數十億美元收入”

雖然在消費級和數據中心/人工智能（DCAI）領域，英特爾在平衡這兩項業務方面進展緩慢，但在英特爾代工業務的演進方面，首席執行官陳立武詳細介紹了制程節點的進展和客戶送樣情況。在談到 18A 及其衍生版本時，陳立武透露，隨著代工廠在良率方面取得積極進展，公司目前正致力于向潛在客戶提供 18A-P 工藝的 PDK 1.0（工藝設計套件）。

“我們現在正在出貨首批基于 Intel 18A 構建的產品，這是在美國本土開發和制造的最先進半導體工藝。如前所述，隨著我們努力擴大產能以滿足強勁的客戶需求，良率正在穩步提升。此外，Intel 18AP 進展順利，我們正與內部及外部客戶就此進行溝通，并已在去年年底交付了 1.0 版本 PDK。”—— 英特爾首席執行官 陳立武

在討論制程組合的外部采用時，Intel 18A-P 正成為一種可行的解決方案，可與目前面臨嚴重供應瓶頸的臺積電（TSMC）N3 工藝展開競爭。據悉，蘋果（Apple）等客戶在送樣過程中與英特爾保持著接觸，雖然該公司尚未明確承諾，但跡象表明，業界已將英特爾代工視為可行的合作伙伴。目前英特爾面臨的核心問題是公司是否有足夠的資本支出（CapEX）來應對客戶訂單。當首席財務官大衛·辛斯納被問及此事時，他表示：

“是的。在 14A 上，立武在這些方面對我們非常直接。他不想在 14A 產能上盲目投入，在確定客戶之前，即便是在晶圓廠內部，也只會在與 14A 相關的技術開發（TD）或研發（R&D）上進行投入。”“我們討論過，14A 客戶落實訂單的時間窗口很可能是在今年下半年和明年上半年。因此，一旦那里的透明度提高，我們就會開始解鎖 14A 的支出。”—— 英特爾首席財務官 大衛·辛斯納

英特爾代工部門正面臨資本壓力，因為其研發和晶圓廠開發階段占據了總資本支出的很大一部分。業界對英特爾代工的主要疑慮在于：即使 18A-P/14A 制程被證明足夠優秀，公司手頭也可能沒有足夠的資金來擴大生產。但目前看來，英特爾正在等待客戶的代工承諾，然后再決定“解鎖”下一代工藝的支出。

關于 14A 的里程碑，客戶目前正處于 0.5 PDK 送樣階段。根據首席財務官的評論，任何訂單承諾都將在 2026 年下半年交付，這意味著下半年對代工部門至關重要。14A 被公認為是一項專注于外部客戶的工藝，我們此前討論過主流無晶圓廠（Fabless）公司如何尋求采用該節點、集成 High-NA（高數值孔徑）光刻技術并采用多種前沿技術。

“好了，現在這個產品，我們將與你們共同量產。這就是你們開始構建規模的方式。所以——就 14A 而言，現實地看，風險試產將在 2027 年后期，而真正的量產、規模化量產將在 2028 年。這與領先代工廠的時間表是一致的。”—— 英特爾首席執行官 陳立武

英特爾先進封裝正成為代工收入的巨大增長點

英特爾高管還討論了先進封裝業務的進展。由于該領域目前面臨嚴重供應限制，且行業內能作為可行替代方案的代工廠寥寥無幾。英特爾的 EMIB 和 Foveros 被高性能計算（HPC）客戶視為極具前景的解決方案。英特爾的目標是將封裝組合定位為具備競爭力的產品。據首席財務官大衛·辛斯納稱，客戶實際上正在“預付生產費用”以鎖定 EMIB 和 EMIB-T 的產能，這表明外部客戶的需求無疑是真實存在的。

“我認為 EMIB-T 對我們來說是一個巨大的差異化優勢。顯然，我們有幾位客戶甚至愿意預付費用，因為（產能）存在巨大的供應短缺，他們愿意與我們分擔風險。這意味著他們展示了與我們合作的承諾。”—— 英特爾首席財務官 大衛·辛斯納

辛斯納還透露，先進封裝的訂單預計將擴大到“10 億美元”以上。這意味著進入 2026 年，EMIB 可能會出現在主流產品中。這對于減少代工業務的運營虧損并最終實現盈虧平衡至關重要。對于那些能在一處同時解決前道（芯片制造）和后道（封裝）半導體的客戶來說，無疑會首選這種方式，而英特爾代工是少數能提供此類服務的實體之一。

隨著業務的推進，將英特爾代工打造為成功的美國芯片公司的努力正在顯效。得益于其芯片和先進封裝技術，英特爾現在正處于一個更好的位置來利用外部訂單獲利。

https://wccftech.com/intel-gives-rundown-on-14a-18a-and-advanced-packaging-opportunities

（來源：wccftech）

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