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出品|虎嗅商業(yè)消費(fèi)組
作者|苗正卿
題圖|視覺中國(guó)
芯片概念牽動(dòng)著阿里的股價(jià)。
截至1月23日港股收盤,阿里巴巴股價(jià)相比于1月21日增幅約3.25%,市值在兩天內(nèi)增長(zhǎng)約1012億港元。1月22日,虎嗅獲悉阿里旗下芯片公司“平頭哥”預(yù)計(jì)獨(dú)立上市的信息。
平頭哥最早始于阿里達(dá)摩院的芯片項(xiàng)目組。在2018年,項(xiàng)目組從達(dá)摩院拆分出來,并成立了阿里巴巴全資子公司。
值得注意的是,目前整個(gè)阿里AI布局,包括了四個(gè)板塊,而平頭哥所在的芯片業(yè)務(wù)扮演著“戰(zhàn)術(shù)底座”的角色:
·阿里云,始于2009年,是阿里所有AI業(yè)務(wù)的“母艦”,也是阿里AI業(yè)務(wù)的起點(diǎn)
·平頭哥,始于2018年,通過給阿里云提供芯片,幫助阿里云降本、降低外部芯片依賴,并通過自研芯片提高“耦合度”
·千問大模型(最早發(fā)布于2022年),借助阿里云、平頭哥的算力基礎(chǔ),成為后續(xù)阿里B端、C端AI產(chǎn)品的模型基座
·千問APP及C端硬件,正式發(fā)布于2025年11月(但前身包含了始于2016年的夸克,以及2023年向C端開放的通義APP),是阿里AI to C的核心產(chǎn)品。配合千問APP出現(xiàn)的還有夸克AI眼鏡等C端AI硬件。
相關(guān)人士告訴虎嗅,平頭哥在阿里內(nèi)部,一直被給予了“飽和式投入”的待遇,阿里在芯片領(lǐng)域從2018年開始可以說“不吝投入”,且持續(xù)穩(wěn)定。阿里并未要求平頭哥團(tuán)隊(duì)通過單獨(dú)融資解決研發(fā)成本,而是要求團(tuán)隊(duì)聚焦于打磨產(chǎn)品及科研。
虎嗅了解到,在過去幾年,阿里內(nèi)部針對(duì)平頭哥重點(diǎn)打造的核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)是“全棧能力”:即切入包括通用芯片在內(nèi)的CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片、端側(cè)芯片等全領(lǐng)域;且具備包括“架構(gòu)、IP核、芯片產(chǎn)品、軟件棧、生態(tài)系統(tǒng)”在內(nèi)的全棧式自研能力。
截至目前,平頭哥在8年時(shí)間里已經(jīng)推出的產(chǎn)品包括AI推理芯片含光800、服務(wù)器CPU芯片倚天710、通用GPU芯片PPU、存儲(chǔ)芯片SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510以及端側(cè)芯片羽陣IoT。這和國(guó)內(nèi)大部分本土芯片廠商專注于單一賽道的模式并不相同。以近期剛完成上市的摩爾線程和沐曦股份為例,二者主要聚焦于GPU本身,是國(guó)產(chǎn)GPU崛起的關(guān)鍵力量。但和平頭哥在芯片領(lǐng)域多元布局的打法并不相同。
有芯片行業(yè)資深人士認(rèn)為,國(guó)內(nèi)具備全棧式芯片能力的代表公司是華為(海思+昇騰)。但華為更強(qiáng)之處在于,其成功切入了包括手機(jī)、服務(wù)器、汽車在內(nèi)的幾乎所有場(chǎng)景。目前國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠,在打法上接近華為模式的是平頭哥,但相比之下阿里的芯片更看重基于生態(tài)的全棧式。
幾大本土互聯(lián)網(wǎng)大廠芯片戰(zhàn)略思路差異如下:
·騰訊:目前發(fā)布的自研芯片均為專用芯片,分別聚焦AI 推理、視頻轉(zhuǎn)碼、智能網(wǎng)卡,和自身業(yè)務(wù)和AI布局強(qiáng)相關(guān);
·字節(jié):目前芯片產(chǎn)品思路和騰訊類似,聚焦于和自身業(yè)務(wù)強(qiáng)相關(guān)的AI 推理、視頻編解碼、頭顯,但坊間關(guān)于字節(jié)探索通用芯片的消息不絕于縷;
·百度昆侖芯:專注于AI專用芯片,并未徹底發(fā)力傳統(tǒng)意義上的通用芯片;
·阿里平頭哥:全棧式芯片矩陣,IP 核與芯片設(shè)計(jì)完全自主,生態(tài)開放。
考慮到目前阿里把AI視為集團(tuán)兩大關(guān)鍵戰(zhàn)略之一(另一個(gè)是大消費(fèi)),且吳泳銘明確提出了未來三年圍繞AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施投資3800億和ASI夢(mèng)想(超級(jí)人工智能 “ASI, Artificial Super Intelligence”是阿里云乃至整個(gè)阿里巴巴的終極技術(shù)目標(biāo)),那么平頭哥之于阿里的戰(zhàn)略價(jià)值,則不言而喻。
有分析人士認(rèn)為,平頭哥實(shí)際上是阿里的一招“先手棋”,芯片、云、模型,構(gòu)成了阿里后續(xù)AI想象空間的“黑土地”。
另外,值得注意的是,在阿里內(nèi)部,一直有“一云多芯”戰(zhàn)略,即為了確保芯片供給的穩(wěn)定性,芯片采購(gòu)不能只靠一家。平頭哥的存在,實(shí)際上降低了阿里云對(duì)于外部芯片的依賴度。另有人士告訴虎嗅,從降本角度,由于對(duì)于頭部模型廠商而言“算力緊缺”現(xiàn)象依然存在,平頭哥自研芯片是面對(duì)算力緊缺時(shí)有效的降本手段。
虎嗅獲悉,高層對(duì)于平頭哥最為看重的目標(biāo)正是平頭哥能否把阿里云的服務(wù)支撐好。在阿里內(nèi)部,云業(yè)務(wù)和芯片業(yè)務(wù)之間的關(guān)系并非簡(jiǎn)單的“供給”,內(nèi)部會(huì)關(guān)注云客戶在調(diào)用平頭哥芯片產(chǎn)品時(shí)的各種測(cè)試數(shù)據(jù),以評(píng)估適配及耦合狀態(tài)。
如果平頭哥成功獨(dú)立上市,那么可能帶來三層影響:
·在一定幅度上,減輕阿里的資金壓力,通過流通性市場(chǎng)給平頭哥獲得一條新的補(bǔ)給線
·騰挪出來的資源,可以進(jìn)一步向基礎(chǔ)模型、C端AI產(chǎn)品等“黑土地”上長(zhǎng)出的物種傾斜,以確保阿里在C端AI市場(chǎng)上可以聚集更多的戰(zhàn)力資源
·利于平頭哥以獨(dú)立身份,進(jìn)一步擴(kuò)大外部客戶群和影響力
但平頭哥面前的挑戰(zhàn)也是持續(xù)存在的。2024年以來,由于本土GPU市場(chǎng)火熱,人才爭(zhēng)奪愈演愈烈,平頭哥也會(huì)面臨更為激烈的人才競(jìng)爭(zhēng);而在芯片市場(chǎng),華為、小米、百度等對(duì)手實(shí)力強(qiáng)悍,甚至部分廠商和阿里所進(jìn)行的是“云+芯片”全面戰(zhàn)爭(zhēng)。
不能忘了,在另一側(cè),阿里和字節(jié)的C端AI大戰(zhàn)、和美團(tuán)的外賣零售大戰(zhàn),并未結(jié)束。所以,平頭哥的獨(dú)立上市,是戰(zhàn)火交織下阿里的一手“破局招”,打破相對(duì)“靜滯”的局面,適度降低整體壓力,以集中火力于突破口。
畢竟芯片屬于典型的慢工程,它注定是持久戰(zhàn)。
本文來自虎嗅,原文鏈接:https://www.huxiu.com/article/4829425.html?f=wyxwapp
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