2025年中國錫焊行業競爭格局分析

在全球電子制造業向 “微型化、輕薄化、復雜化、高密度、高可靠性” 升級的進程中，傳統焊接技術（如烙鐵焊、熱風焊）因接觸式加熱、熱影響區大、精度不足等局限，逐漸難以滿足 0．1mm以下的微型焊盤、柔性基材（FPCB）、熱敏元件等精密場景的需求。激光錫焊技術憑借 “非接觸加熱、能量精準可控、低熱損傷” 的核心優勢，成為破解精密焊接難題的關鍵方案。

激光錫焊行業發展概況

激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對錫料（如錫絲、錫膏、錫球）進行局部加熱，使其快速熔化并潤濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點的精密焊接技術。

資料來源：維科網產業研究中心整理制圖

與傳統的熱棒焊錫和電烙鐵焊錫相比，激光焊錫機具有加工精度高、效率高、成品率高、自動化程度高、生產成本低、非接觸加熱焊接等特點。

高精度：傳統烙鐵焊通過接觸傳導熱量，難以實現精準控制；而激光錫焊則能通過激光光束將能量精確投送到微米級的焊接區域，大幅提高焊接精度。

高效率：傳統錫焊依賴人工或半自動設備，單點焊接時間長達 2－3秒，且受操作人員技能差異影響，單日產能上限約 5，000－10，000 點。而激光錫球的單點焊接速度達4－6球／秒，配合多工位自動化模組，單日產能可達60萬點，是人工焊接的 60－100倍。

成品率高：傳統手工焊接高度依賴工人經驗，無法量化工藝參數（如溫度和時間），良品率波動大。而激光錫球焊采用 0．06－1．5mm 規格的固態錫球（重量偏差≤0．001mg），通過負壓吸嘴供球系統實現精準定量供給，錫量控制精度達 ±3％（傳統錫膏印刷為 ±20％）。這種 “單球對應單點” 的模式，使同批次焊點的強度偏差控制在 ±5％ 以內，CPK 值從傳統焊接的1．0 提升至1．8。

在全球電子制造業向“微型化、輕薄化、復雜化、高密度、高可靠性” 升級的進程中，傳統焊接技術（如烙鐵焊、熱風焊）因接觸式加熱、熱影響區大、精度不足等局限，逐漸難以滿足 0．1mm以下的微型焊盤、柔性基材（FPCB）、熱敏元件等精密場景的需求。而激光錫焊技術憑借 “非接觸加熱、能量精準可控、低熱損傷” 的核心優勢，成為破解精密焊接難題的關鍵方案。

激光錫焊行業產業鏈分析

激光錫焊設備的上游原料主要包括激光元器件、機械部件、控制系統及輔助材料等。中游主要為激光錫焊機的生產商，負責將各種零部件進行集成和組裝，開發控制系統軟件，進行設備的調試和檢測，生產出滿足不同應用需求的激光錫焊機。主要包括紫宸激光、快克智能、大研激光、鐳射沃激光等廠商。激光錫焊機的下游應用場景主要集中在消費電子、汽車電子、半導體封裝、家用電器等領域。

資料來源：維科網產業研究中心整理制圖

消費電子：消費電子是激光錫焊的主要應用場景，在激光錫焊的整體市場份額占比約一半。在5G、可穿戴設備和IoT推動PCB高密度集成的背景下，傳統焊接已經無法滿足微間距的精密焊接需求；而激光錫焊技術憑借 “非接觸加熱、能量精準可控、低熱損傷” 的核心優勢，逐漸成為該領域的主流技術，助力企業提質增量，提升企業能力。比如，在3C電子VCM馬達焊接領域，激光錫焊設備的應用使行業日產能大幅提升，年綜合效益顯著。

汽車電子：汽車電子是激光錫焊應用的第二大場景，整體市場占比約25％。隨著汽車 “新四化”（電動化、智能化、網聯化、共享化）浪潮的席卷，單車電子設備價值量激增，從而帶動相關需求的增長。而激光錫焊工藝憑借其獨特優勢，正在成為汽車電子制造領域的核心技術，推動著行業的技術革新與品質升級。以某汽車ECU生產線改造為例，采用激光錫焊方案后，年節省額高達90萬元，回收期不足6個月。

先進封裝：隨著電子元器件的微型化和封裝密度的增加，傳統的熱植球工藝開始顯現出一些局限性。以晶圓級封裝（WLP）為例，其要求焊球直徑從傳統數百微米縮減至百微米以下，同時需滿足多層堆疊、窄節距互聯等復雜工藝需求。然而，傳統電鍍、印刷錫膏等工藝因光刻掩膜依賴、熱影響大、焊球內產生空洞、良率不穩定等問題，難以滿足高精度芯片封裝的要求。相較于錫膏印刷植球和錫球置放植球這兩種工藝，激光錫焊工藝以其無模具化、高精度、環保高效、低熱應力的核心優勢，為這場困局提供了全新解法，正在重塑先進封裝技術。

2025年中國激光錫焊設備應用場景分布情況

資料來源：維科網產業研究中心整理制圖

中國激光錫焊行業現狀及趨勢分析

01 應用領域加速滲透，市場規模穩定增長

隨著全球激光焊錫機市場的持續擴張，激光錫焊技術正迎來前所未有的發展機遇。3C電子微型化、新能源汽車和高端醫療設備等領域的強勁發展，為激光錫焊提供了廣闊的市場空間。

相關數據顯示，2025年全球激光錫焊設備市場規模約7．32億美元，同比增長6．5％，預計2026年將進一步增長至8．25億美元。

資料來源：維科網產業研究中心整理制圖

國內方面，隨著中國激光錫焊設備制造商實力的不斷提升，國內廠商激光錫焊設備的市場份額逐步提升。國產設備較高的性價比、快速響應、較低的售后成本等得到眾多客戶認可，在價格和售后服務方面已經有較大市場優勢。

據統計，2025年中國激光錫焊設備市場規模約4．11億元，同比增長12．9％。預計未來幾年，隨著技術的不斷進步和應用的深入拓展，市場規模將繼續保持快速增長。

資料來源：維科網產業研究中心整理制圖

02 市場持續“東移”，國內廠商不斷崛起

近年來隨著國家政策的引導和鼓勵，我國激光錫焊設備生產商發展迅速，規模和實力不斷增強，向著自動化、精密化、高速化邁進。另一方面，隨著國內新能源汽車的興起，消費電子的工藝升級，先進封裝工藝的不斷更新換代，中國市場現已成為全球激光錫焊市場需求的“主陣地”。

中國企業雖然起步較晚，但近年來發展迅速，規模和實力不斷增強，部分自主品牌已具備與Japan Unix、HORIUCHI ELECTRONICS、Wolf Produktionssysteme、Pactech等國外一線激光錫焊設備廠商競爭的能力，包括紫宸激光、艾貝特、鐳射沃、快克智能、大研激光等企業，其中紫宸激光更是一舉拿下國內第一市場地位。

2025年中國激光錫焊設備競爭格局

資料來源：維科網產業研究中心整理制圖

03 主要國內廠商概況

紫宸激光

浙江紫宸激光智能裝備有限公司（簡稱：紫宸激光）成立于2014年，是一家專業從事激光設備及相關產品、激光焊接機、機電一體化設備研發、生產、銷售及服務的高新技術企業、科技型中小企業、創新型中小企業。

經過多年市場深耕，目前紫宸激光已經發展成為專注激光錫焊細分領域的領軍品牌。通過持續的技術創新、精良的產品、可靠的品質和優質的服務能力，公司產品已經在5G通訊模塊、電機、汽車零部件電子、3C消費電子、數碼家電等領域的取得了廣泛的應用。

紫宸激光自主研發的高精度激光植球機技術，支持直徑60μm－2400μm錫球動態控制，實現了最小60μm錫球的穩定焊接，且植球效率約5球／秒，植球后高度差在±10％以內。設備配備雙工位交互系統，大理石穩定平臺，上料、下料、高精度CCD相機自動定位、焊接同步進行，實現了運動精度±3μm的高效自動焊接，極大提高了芯片植球封裝的生產效率。同時紫宸激光研發激光植球后的2D檢測及3D檢測技術，推出2D檢測設備和3D檢測設備。其中2D檢測設備可針對激光植球后產品進行缺球、焊盤未鋪滿、連錫進行自動檢測，而3D檢測設備可進一步檢查錫球高度、平面度、3D形貌等。

公司激光錫膏焊接技術采用高精度點錫系統，支持0．15mm以上間距的密集焊點掃描焊接，同時具備點焊、拖焊多種調節方式，可集成機械手使用，實現高效作業，使單點周期縮短至1秒以內，效率提升40％以上。

艾貝特

深圳市艾貝特電子科技有限公司（簡稱＂艾貝特＂）成立于2005年，專注智能精密錫焊工藝技術及整體解決方案，曾榮獲國家專精特新“小巨人”企業，國家高新技術企業、深圳高新技術企業，深圳百強企業、3A企業、CE認證、ISO等榮譽證書。

公司專注于提供各種高精尖、微精密、特殊產品或器件的焊接＆整套自動上下料、外觀檢查、點膠、移載、轉盤、貼片、掃碼、包裝等一體解決方案，服務于半導體、汽車電子、醫療電子、通訊、高速傳輸、高端電子、顯示（Mini LED）、消費類電子行業。

鐳射沃

鐳射沃（Laservall Co．， Ltd）是2003年在中國香港成立的激光裝備制造企業，總部位于香港，在深圳、韓國、越南等地設有分支機構。企業主要從事激光微錫球噴射焊接系統、切割、打標及AOI設備的研發生產，產品應用于智能手機、半導體制造及新能源等領域。

快克智能

快克智能裝備股份有限公司創立于1993年（簡稱：快克智能），是一家專業的智能裝備供應商，致力于為精密電子組裝＆半導體封裝領域提供成套裝備解決方案，公司的主要產品包括：智能制造成套設備、精密焊接裝聯設備、機器視覺制程設備、固晶鍵合封裝設備。聚焦半導體封裝、新能源汽車電動化和智能化、智能終端智能穿戴、精密電子（醫療電子、數據通信）等多個行業應用領域，持續創新為客戶提供專業的解決方案，推動工業數字化、智能化升級。

04 激光錫焊行業發展前景及趨勢

當下激光錫焊設備憑借高精度、非接觸式焊接等優勢，正逐步替代傳統工藝，在電子制造、汽車電子、新能源等領域需求激增。隨著5G、物聯網、智能穿戴等新興產業的快速發展，對微型化、高可靠性焊接的需求持續釋放，推動設備向智能化、自動化方向升級。未來，激光錫焊技術將深度融合AI與物聯網，實現工藝優化與遠程監控，進一步拓寬應用場景，發展前景廣闊。

從發展趨勢來看，未來激光錫焊行業將呈現以下特點：

高度自動化與智能化深度融合?：激光焊錫機正通過機器視覺、智能控制系統和IoT技術實現全流程自動化，減少人工干預并提升生產效率。未來，工業機器人與激光焊錫機的結合將推動生產線向柔性化、自適應化發展，滿足多品種、小批量生產需求。例如，智能系統可實時調整焊接參數，并通過遠程監控實現故障預測與維護。

高功率與高精度技術突破?：隨著電子產品小型化、復雜化，激光焊錫機需提升功率與精度以應對微小焊點挑戰。高功率激光源可高效處理厚金屬材料，而精密的能量控制技術則確保微小部件的焊接穩定性。這一趨勢將推動設備在新能源、高端電子等領域的應用擴展。

環保化與多材料焊接能力升級?：全球環保法規趨嚴，無鉛焊接技術成為主流，激光焊錫機通過智能溫控系統適應高熔點焊料需求，同時減少煙霧和排放。此外，設備需增強跨材料焊接能力，如處理銅鋁異種金屬或柔性電路板，以應對新型材料的多樣化應用場景。