四川
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：今年是否有繼續擴產bt載板的產能的規劃？
興森科技（002436.SZ）1月30日在投資者互動平臺表示，公司CSP封裝基板整體產能規模5萬平米/月，原3.5萬平米/月產能已滿產，新擴1.5萬平米/月產能爬坡進度較快，目前行業整體需求較好，后續擴產計劃需視市場需求情況確定。
（記者 張明雙）
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