在印制電路板(PCB)與覆銅板基材的研發、質量控制及失效分析領域,金相分析是洞察材料微觀結構、評估鍍層質量、診斷工藝缺陷的“黃金標準”。然而,傳統的取樣方法——無論是手動切割、沖壓還是低速研磨——常常在樣品制備的第一步就埋下了隱患:邊緣撕裂、分層、銅箔變形或樹脂過熱…這些制樣引入的損傷,嚴重干擾了后續觀察的真實性,讓分析結果的可靠性大打折扣。
面對這一行業共性難題,作為國內領先的PCB測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商——班通科技Bamtone SV395 視覺自動取樣機應運而生,它是一套專為PCB金相分析設計的完整、精準、可靠的自動取樣解決方案,從源頭守護分析的準確性。
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Bamtone SV395視覺自動取樣機通過高精度視覺系統定位后,控制精細銑刀沿預設輪廓進行高速、漸進式銑削,并非直接沖壓。這一過程如同精密雕刻,能有效消除機械應力造成的微裂紋、毛刺與分層,最終得到的樣品邊緣異常光滑,無需過多后續反復拋磨,極大減少了制樣假象。極低的取樣熱影響和機械振動,確保了多層PCB內部的玻璃纖維布、樹脂填充、各層銅箔間的結合界面等脆弱結構保持原始狀態,為觀察真實的內部缺陷(如孔銅裂紋、樹脂空洞等)創造了完美前提。
Bamtone SV395 視覺自動取樣機集成高分辨率工業相機,可清晰識別PCB上的靶標、線路或特定標記點。消除人工劃線誤差,適用于微小或貴重樣品的定點取樣。一次設定可批量處理同規格樣品,保證不同樣品間極高的一致性與可比性,大幅提升實驗室 throughput(通量)并降低人為操作差異。Bamtone SV395 視覺自動取樣機具備密閉的取樣艙室與集成的吸塵系統,有效收集粉塵,保持工作環境清潔安全。直觀的中文人機交互界面,使得編程和操作簡單易學,降低了專業操作門檻。
Bamtone SV395解決方案的應用,深刻影響著PCB產業的多個關鍵環節。可快速、無損地獲取新材料(如高頻高速基板)、新工藝(如任何層互連)的截面樣品,加速研發驗證周期。也可以對來料覆銅板、內層芯板、成品板進行定期抽樣檢查,客觀評估鍍銅均勻性、層壓對準度、孔壁質量等,實現數據化過程管控。在分析焊點斷裂、導電陽極絲(CAF)生長、熱應力失效等復雜問題時,SV395能提供無附加損傷的“原始證據”,幫助工程師精準定位失效根因。
樣品制備的質量直接決定了最終分析的上限。Bamtone SV395 視覺自動取樣機通過其創新的鉆銑技術與高度自動化的整合方案,從根本上重塑了PCB樣品的制備起點。它確保了每一次分析都始于一個“邊緣清晰、結構真實”的完美樣品,讓工程師和研究人員能夠真正“所見即所得”,從而做出更準確、更可靠的判斷與決策。在追求極致精度與可靠性的電子制造時代,SV395不僅是工具,更是保障PCB產品質量與技術進步的關鍵基石。
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