西方封鎖越狠，中國反彈越強(qiáng)：國產(chǎn)芯片設(shè)備自給率，超額完成目標(biāo)

封鎖越狠，反彈越強(qiáng)。成功突破西方阻擊，中國國產(chǎn)芯片設(shè)備自給率超額達(dá)標(biāo)。

2025年剛過，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就交出了一份讓所有人，甚至包括我們自己很多人都感到驚訝的答卷。

盡管面對(duì)著外部嚴(yán)酷的封鎖，但在剛剛過去的這一年里，中國芯片制造設(shè)備的國產(chǎn)化率不僅沒被壓垮，反而還逆勢(shì)飆升到了35%。

這個(gè)數(shù)字不僅比2024年的25%足足增長(zhǎng)了10%，而且還一舉打破了我們此前設(shè)定的30%的年度目標(biāo)。

美西方的出口限制越是層層加碼，中國本土供應(yīng)鏈越是遇強(qiáng)則強(qiáng)。

在2025年初，面對(duì)美國聯(lián)合盟友對(duì)華實(shí)施的“小院高墻”技術(shù)封鎖，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界普遍持謹(jǐn)慎態(tài)度。

當(dāng)時(shí)，我們?cè)O(shè)定的國產(chǎn)化率目標(biāo)是30%，這更多被視為是一種“底線思維”下的防御性指標(biāo)，其目的是鼓勵(lì)國內(nèi)的晶圓廠減少對(duì)美系半導(dǎo)體材料巨頭，比如“應(yīng)用材料”（Applied Materials）“泛林半導(dǎo)體”（Lam Research）和“科磊”（KLA）等的依賴。

然而，現(xiàn)實(shí)的發(fā)展速度超出了所有人的預(yù)判。

當(dāng)時(shí)間來到2025年底，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的整體自給率強(qiáng)勢(shì)突破35%。

數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體制造中最核心、技術(shù)壁壘最高的“刻蝕”和“薄膜沉積”兩大環(huán)節(jié)，中國國產(chǎn)設(shè)備的采用率已經(jīng)雙雙突破 40%。

數(shù)字變化的背后，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的悄然轉(zhuǎn)移。

曾幾何時(shí)，這些領(lǐng)域是美系半導(dǎo)體材料廠商的“自留地”“后花園”，無論是拼技術(shù)專利還是比市場(chǎng)份額，我們都處于絕對(duì)的劣勢(shì)。

但現(xiàn)在，隨著北方華創(chuàng)和中微等中國本土領(lǐng)軍企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)崛起，敵我攻守之勢(shì)，已然異也。

如果說宏觀數(shù)據(jù)還需要細(xì)細(xì)品味，那么微觀層面的技術(shù)突破則更加直擊人心。

在這份超預(yù)期的成績(jī)單中，還有幾個(gè)細(xì)節(jié)值得反復(fù)咀嚼。

報(bào)告披露，中微研發(fā)的 5納米級(jí)刻蝕機(jī)，目前已經(jīng)正式進(jìn)入臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證。

在5納米這個(gè)領(lǐng)域，對(duì)設(shè)備精度的要求甚至都不能用“苛刻”二字來簡(jiǎn)單形容了。中微的國產(chǎn)設(shè)備能拿到這張入場(chǎng)券，本身就是對(duì)中國技術(shù)實(shí)力的最高背書。

這標(biāo)志著在最尖端的邏輯芯片制造領(lǐng)域，中國的國產(chǎn)設(shè)備，已經(jīng)具備了與世界頂級(jí)對(duì)手同臺(tái)競(jìng)技的能力。

此外，在中芯國際的28納米生產(chǎn)線上，北方華創(chuàng)的氧化和擴(kuò)散爐設(shè)備份額也已經(jīng)超過 60%。

28納米通常被認(rèn)為是成熟制程與先進(jìn)制程的分水嶺，也是目前很多關(guān)鍵芯片，比如車規(guī)級(jí)芯片和部分工控芯片的主力節(jié)點(diǎn)。

在這樣一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，我們的國產(chǎn)設(shè)備能拿下六成份額，意味著中國今天在保障國家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全方面，已經(jīng)筑起了一道堅(jiān)實(shí)的防線。

另外還有拓荊科技。在長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存生產(chǎn)線上，拓荊科技的等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備份額也實(shí)現(xiàn)了翻倍，從15%一舉躍升至 30%。

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體市場(chǎng)的另一大支柱，拓荊科技的成功突圍，證明了我們的國產(chǎn)設(shè)備在存儲(chǔ)制造領(lǐng)域的替代步伐，同樣鏗鏘有力。

為什么中國半導(dǎo)體設(shè)備能在2025年實(shí)現(xiàn)如此迅猛的爆發(fā)？

除了各家企業(yè)自身的努力之外，它們背后那只“看得見的手”同樣功不可沒。

為了對(duì)沖外部風(fēng)險(xiǎn)，我國明確要求新的半導(dǎo)體產(chǎn)線，必須采購至少 50% 的國產(chǎn)設(shè)備。

這一硬性指標(biāo)，直接為國產(chǎn)設(shè)備廠商打開了巨大的市場(chǎng)空間，讓它們有機(jī)會(huì)在實(shí)戰(zhàn)中不斷打磨產(chǎn)品、迭代技術(shù)。

與此同時(shí)，工信部也祭出了真金白銀的激勵(lì)政策：凡是采用國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行晶圓制造的企業(yè)，都可獲得高達(dá) 15% 的采購補(bǔ)貼。

這一政策的出臺(tái)，極大地降低了晶圓廠試錯(cuò)的成本，打消了它們“不敢用、不愿用”的顧慮，加速了國產(chǎn)設(shè)備從“能用”到“好用”的進(jìn)化過程。

春江水暖鴨先知，資本市場(chǎng)的反應(yīng)往往是最敏銳的。

從中微到北方華創(chuàng)，再到拓荊科技，在過去的一年里，中國的許多半導(dǎo)體設(shè)備概念股，紛紛成了A股上耀眼的明星。

而它們之所以能成為香餑餑，這其實(shí)也是全球投資者對(duì)中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來堅(jiān)定看好的一個(gè)標(biāo)志。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)測(cè)也印證了這一點(diǎn)。得益于在成熟和先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上的持續(xù)資本投入，至少到2027年之前，中國都將繼續(xù)保持全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位。

回望2022年，在拜登政府按下那個(gè)旨在窒息中國芯片產(chǎn)業(yè)的制裁按鈕時(shí)，美國大概怎么也料想不到，局面竟然會(huì)演變成今天這個(gè)樣子。

35%的自給率，既是一個(gè)里程碑，更是一個(gè)新起點(diǎn)。

它告訴了世界：西方的技術(shù)封鎖不僅沒有鎖死中國，反而還逼出了一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈更加完整、技術(shù)更加自主、市場(chǎng)更加龐大的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

紅軍不怕遠(yuǎn)征難，萬水千山只等閑。

這條芯片之路，依然道阻且長(zhǎng)。

但我們邁出的每一步，都在通往不受制于人的明天。