半導體概念股，大動作！688249，重要投資！

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2月6日晚間，晶合集成（688249）公告稱，公司擬通過股權轉讓及增資的方式，合計向 合肥晶奕集成電路有限公司（簡稱“晶奕集成”） 投資20億元人民幣并取得晶奕集成100%股權，對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。

該交易事項已經公司董事會會議審議通過；由于未達到股東會審議標準，無需提交公司股東會審議。同時，本次對外投資不涉及關聯交易，亦不構成重大資產重組。

據披露，晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，本次投資完成后，晶奕集成將成為公司的全資子公司。晶合集成四期項目投資總額為355億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產線，產能約5.5萬片/月，重點布局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。

“本次交易將增強晶奕集成資金實力，補充其經營發展中的營運資金需求。公司本次通過股權轉讓及增資的方式取得晶奕集成100%股權，交易后標的公司納入公司合并報表范圍，符合公司戰略布局及未來經營發展規劃。本次交易助力公司優化產業結構，增強公司盈利能力，進一步提高綜合競爭力，對公司的長期可持續發展具有積極的戰略意義。”晶合集成在談及相關影響時認為。

晶合集成是國內頭部半導體晶圓制造廠之一，其下游代工制造產品包含顯示驅動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片以及微控制單元等各類半導體芯片，上述芯片被廣泛用于智能手機、智能穿戴、個人電腦、工控顯示等各類消費電子及辦公場景終端產品中。

此前財報顯示，公司2025年前三季度實現營業收入81.3億元，同比增長19.99%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.5億元，同比增長97.24%；業績增長主要系公司銷量增加，收入規模持續擴大以及公司轉讓光罩相關技術所致。

在2025年11月28日召開的第三季度業績說明會上，談及最新的產能利用率情況，晶合集成高層介紹，公司目前訂單充足，產能利用率維持高位，2026年擴產計劃將根據市場供需情況進行動態調整。

“公司三期項目規劃為5萬片/月，目前進展順利；同時，公司28nm邏輯芯片持續流片中。公司正在積極推進各工藝平臺的技術升級和開發，優化產品結構?！惫痉矫姹藭r表示。

來源：e公司

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責編：周莎

校對：楊舒欣