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2月9日,投融灣團隊了解到蕪湖地區新增一家融資超10億的企業,來自蕪湖弋江區。
該企業名為安徽長飛先進半導體股份有限公司(下文簡稱:安徽長飛),成立于2018年1月,這是一家主要研發、生產碳化硅(SiC)功率半導體的垂直整合制造(IDM)企業。
只要是熟悉A股的,應該都聽說過一家公司叫做“長飛光纖”,安徽長飛其實是上市公司長飛光纖在第三代半導體領域的重要布局。目前,長飛光纖為安徽長飛的大股東,持股22.65%。
安徽長飛現在的董事長為莊丹,博士畢業于中南財經大學,曾在長飛光纖擔任CFO,現任長飛光纖的執行董事兼總裁。在莊丹博士的推動下,安徽長飛積累獲得了超48億元的股權融資。
公司主要技術包括:SiC外延生長技術、溝槽型SiC MOSFET器件技術、晶圓制造工藝、功率模塊封裝技術以及全智能化制造技術,覆蓋了從外延、到設計、制造、封測等全流程,確保了公司IDM模式的順利進行。
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公司主要產品和服務包括:分立器件、功率模塊和代工服務等。具體包括:SiC肖特基二極管、SiC MOSFET、SiC功率模塊、IPM/IGBT模塊封測等。公司產品可廣泛應用于新能源車、光伏、儲能、電網等多個場景。
公司目前在武漢和蕪湖擁有兩大生產基地,總產能達到了42萬片6英寸的SiC晶圓,其中,武漢36萬片和蕪湖6萬片。武漢基地的外延廠可年產36萬片6英寸SiC MOSFET外延,封測長可年產6100萬個功率模塊。
據媒體報道,安徽長飛在武漢的生產基地占地面積多達498畝,總投資將會達到200億元。其中,一期投資80億元已經建成投產,二期項目暫未有相關計劃流出。
公司成立以來已經獲得數輪融資,其中,公司在2023年6月拿到了超38億元的融資,中金資本、中平資本、富浙基金、長飛產業基金等數十家機構聯合投資。近日,公司又拿到了超10億元的融資,江城基金和長江產投聯合領投,光谷金控和瑞丞投資跟投。本輪融資資金主要用于SiC半導體全產業鏈技術的布局,旨在搶占它在新興領域應用的全球市場。
值得注意的是,公司在2024年9月就已經進行了股份制改革,公司或許會在不久的將來提交IPO申請。此外,公司還成功入選2024年GEI中國獨角獸企業名單。
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