【總結展望專題】芯原：從“IP第一股”到“AI ASIC龍頭”，全棧能力賦能AI新紀元

2025年，半導體行業在人工智能（AI）的深度賦能下邁入全新發展階段。AI服務器需求的激增帶動存儲領域迎來“超級大周期”，新能源汽車等新興行業的迭代升級也使產業鏈競爭日趨白熱化。

在技術突破與供需重構的雙重浪潮中，行業正不斷尋找發展平衡，各類創新成果持續涌現，產業格局加速優化。作為半導體IP與芯片定制領域的領軍企業，芯原于2020年上市，彼時被譽為“中國半導體IP第一股”。

隨著算力需求快速增長，市場對AI ASIC需求快速提升，芯原積累了多個先進半導體工藝節點首次流片成功的經驗，包括5nm和4nm一站式芯片定制項目，目前被業界譽為“AI ASIC龍頭企業”。資本市場對此也給予積極反饋，在2025年9月，芯原的市值突破千億，成為科創板第十三家千億市值公司，彰顯出投資者對其價值的認可。

根據芯原披露信息，其2025年全年營收預計達31.53億元，同比增長35.8%，下半年營收環比增速高達123.8%。在手訂單保持高位，超過50億元，其中八成以上預計一年內轉化為收入；第四季度新簽訂單達到27.11億元，連續三個季度刷新歷史新高。

在過去的2025年，芯原不斷積累技術儲備，強化核心賽道布局；同時，其也對2026年產業的演進路徑作出了清晰預判，積極釋放自身在產業升級中的價值。

聚焦核心賽道，一站式賦能AI ASIC落地發展

2025年，芯原繼續聚焦AIGC、數據中心、汽車電子和智慧可穿戴設備等AI賦能的核心應用領域，同時以Chiplet技術研發與產業化為戰略重點，全方位推進技術創新，在多個領域實現關鍵突破。

在AIGC應用領域，芯原全球領先的神經網絡處理器（NPU）IP獲得廣泛認可，截至2025年末，其已被91家客戶的140余款芯片采用，覆蓋服務器、汽車、智能手機等10余個市場領域，集成該IP的AI類芯片出貨量近2億顆。目前芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力，已在知名企業的手機和平板電腦中量產出貨。芯原提供架構設計、軟硬協同設計和量產支持的AI-ISP芯片定制方案也已在知名企業智能手機中實現量產出貨。

芯原依托20余年Vivante GPU研發經驗，還推出了可支持大規模通用計算和AIGC相關應用的通用圖形處理器（GPGPU） IP，已被客戶用于各類高性能AI芯片，包括數據中心、高性能計算等領域。2025年，芯原還正式發布面向智慧汽車和邊緣AI服務器應用的可擴展、高性能GPGPU-AI IP，并在全球范圍內實現多次架構授權。

在AIGC安全與隱私保護方面，芯原與谷歌攜手支持Open Se Cura開源項目，開發了多款平臺級解決方案，同時聯合打造了基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，為可穿戴設備等提供輕量化、低能耗算力支撐。

目前芯原還在推進基于Chiplet架構、面向AIGC應用的高性能計算芯片的研發，以應對未來復雜模型和多樣化應用場景對算力架構提出的更靈活多變的要求。

在數據中心領域，芯原的視頻轉碼加速解決方案已被中國前5名互聯網企業中的3家，以及全球前20名云服務提供商中的12家采用。其中，芯原的第一代和第二代視頻轉碼平臺早已通過市場多次驗證并在客戶平臺中量產出貨。目前第三代高性能異構計算平臺也已進入研發階段，將深度融合多類核心能力，優化系統能效表現。

在汽車電子領域，芯原多年深耕布局，從座艙到自動駕駛技術全面覆蓋。芯原的GPU、VPU、NPU和ISP等IP已廣泛應用于車載信息娛樂系統、ADAS等場景，獲得客戶的廣泛認可。其中VPU IP被2024年中國造車新勢力前8家中的5家采用；NPU IP已廣泛應用于客戶智能座艙、ADAS產品；芯原的ISP/畸變矯正處理器IP也已被20多家汽車電子客戶采用，賦能超百萬個ADAS攝像頭。

同時，芯原正在加速各類IP和技術的車規認證，其多款IP和芯片設計流程均已獲得相關功能安全（FuSa）標準認證，并可為滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。目前，芯原已推出車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺，并已為某知名新能源汽車廠商提供5nm車規工藝自動駕駛芯片定制服務，且在其項目上得到成功實施。目前芯原正在穩步推進智慧出行領域Chiplet解決方案的研發與產業化。

在智慧可穿戴設備領域，芯原從數年前就開始與該領域領先的企業合作，利用自身低功耗技術方面的優勢，積極布局藍牙耳機、智能手表/手環和AI/AR/VR眼鏡，并已在芯片和終端產品中驗證了芯原面向低能耗應用所打造的nano和pico系列低功耗IP組合。芯原還擁有面向智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備領域的極低功耗高性能芯片設計平臺，可以打造適應不同功率模式的產品，滿足超輕量、實時在線、低能耗以及全性能的全場景應用。結合與谷歌合作打造的Coral NPU IP，芯原進一步完善了可穿戴設備算力支撐。

目前，芯原已為某知名國際互聯網企業提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務，還有數家全球領先的AI/AR/VR眼鏡客戶正在與芯原進行合作。眼下已有20余家核心智能手表和MCU芯片客戶采用了芯原的IP，市面在售的30余款主流智能手表和10余款AI眼鏡均采用了芯原的技術。

此外，芯原還推出一體化可穿戴式健康監測平臺級解決方案，助力可穿戴設備在大健康領域的應用。

在Chiplet技術方面，芯原五年前便開始布局，以“IP芯片化、芯片平臺化、平臺生態化”為理念，在接口IP、芯片架構、先進封裝/面板級封裝等方面持續突破。截至2025年末，已在AIGC大數據處理和高端智駕兩大賽道實現領跑，幫助客戶完成多款Chiplet架構芯片設計。研發的UCIe物理層接口順利完成流片測試，同時先行布局新一代面板級封裝技術，攜手本土封裝廠打造更具成本效益的先進封裝解決方案。

2025年半導體核心特征

芯原認為，2025年半導體行業最核心的發展特征體現在四個方面。其一，AI驅動從云到端深化，AIGC成為行業增長核心引擎，需求從云端訓練和推理快速向端側推理和微調滲透，對芯片能效比、算力成本提出了更高要求，這也推動了各類低功耗、高性能AI芯片的研發與應用。

其二，系統廠商自研芯片趨勢加速，車企、互聯網及云服務提供商等為追求差異化、供應鏈可控和成本效益，愈發深入參與芯片自研，進而催生了對芯片設計服務和可定制化IP的強勁需求。

其三，功能安全成為汽車電子的準入門檻，隨著自動駕駛等級不斷提升，ISO 26262等功能安全認證已從“加分項”轉變為“必需品”，覆蓋IP、設計流程乃至整個供應鏈。

其四，先進封裝/面板級封裝與Chiplet成為突破行業瓶頸的關鍵，在摩爾定律放緩的背景下，通過Chiplet和先進封裝/面板級封裝技術實現異構集成與算力擴展，已成為高性能計算領域的必然選擇，也成為企業技術競爭的核心焦點。

展望2026年，半導體行業迎創新發展新機遇

展望2026年，半導體行業在AI的持續驅動下，將迎來更多創新發展機遇，技術創新重心將圍繞AI滲透、場景拓展、技術突破等方向展開。

據芯原判斷，AI作為行業核心驅動力，將持續從基礎設施（云）向端側深度滲透，帶動先進工藝、先進封裝以及各類專用芯片的全面需求增長，推動半導體產業實現高質量發展。

從應用端來看，AI手機、AI PC等存量市場將升級發展；AI眼鏡、AI玩具等增量市場將快速普及；智慧出行、AI Pad（尤其是教育類AI Pad）將得到蓬勃發展。中國集成電路設計產業在自主可控和應用創新雙輪驅動下，將繼續蓬勃發展。

結語

2025年，半導體行業在變革中前行，AI賦能、技術突破、場景拓展成為行業發展的主旋律，芯原以深耕細作的堅守和勇于創新的擔當，在核心領域斬獲頗豐，用實際成果詮釋了企業的產業價值。

2026年，機遇與挑戰并存，隨著AI技術的持續深化、Chiplet等先進技術的不斷突破以及新興應用場景的快速崛起，半導體行業將迎來全新的發展格局。相信在芯原等企業的帶動下，半導體產業將持續突破瓶頸、創新發展，在數字經濟時代發揮更重要的支撐作用。