最強(qiáng)iPhone降臨！iPhone 18 Pro五大重磅升級點提前看

快科技2月16日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈的最新消息，蘋果計劃對今年的新品發(fā)布節(jié)奏進(jìn)行大幅調(diào)整。在即將到來的9月發(fā)布會上，蘋果預(yù)計將只推出iPhone 18 Pro系列以及備受期待的首款大折疊屏iPhone Fold。

這意味著今年的秋季舞臺幾乎被萬元檔位的頂級旗艦所占據(jù)，而更親民的iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版則可能要等到明年第一季度才會正式登場。

作為蘋果有史以來升級幅度最大的產(chǎn)品，iPhone 18 Pro系列這次至少會帶來五大核心賣點，具體如下。

1、更小的靈動島：

首先是靈動島的顯著進(jìn)化，蘋果成功將泛光感應(yīng)器隱藏在屏幕下方，這使得iPhone 18 Pro的靈動島面積縮小了約35%。對于追求視覺沉浸感的用戶來說，這無疑是屏占比最高的iPhone。

2、可變光圈：

在影像系統(tǒng)上，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的主攝均升級到了4800萬像素可變光圈鏡頭。用戶可以根據(jù)拍攝場景自由調(diào)節(jié)光圈大小，精準(zhǔn)控制進(jìn)光量與景深效果，讓手機(jī)攝影更具專業(yè)質(zhì)感。

3、A20 Pro芯片：

核心動力方面，A20 Pro芯片基于臺積電最先進(jìn)的2nm工藝打造，相比上一代的3nm制程，在全新的架構(gòu)封裝下，其性能爆發(fā)力和能效比都將迎來質(zhì)的飛躍，為復(fù)雜的AI應(yīng)用提供更強(qiáng)的底氣。

4、N2芯片：

去年的iPhone 17系列剛剛普及了蘋果自研的N1芯片，而今年的iPhone 18 Pro預(yù)計會直接搭載下一代N2芯片，在Wi-Fi 7、藍(lán)牙協(xié)議以及AirDrop的穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。

5、C2基帶：

最后是自研5G基帶的迭代，全新的C2基帶將出現(xiàn)在iPhone 18 Pro系列中，這顆基帶將支持5G毫米波，彌補(bǔ)上代C1的短板。