河南
快科技2月23日消息，榮耀手機今天正式宣布，榮耀MWC2026全球發布會定檔3月1日。
屆時，榮耀Magic V6新一代旗艦折疊屏手機將全球首發，此外榮耀ROBOT PHONE也將前瞻亮相。
榮耀Magic V6維持極致輕薄、極致性能和極致續航的設計，將搭載滿血第五代驍龍8至尊版芯片，成為性能最強的大折疊旗艦。
配備7150mAh青海湖刀片電池，刷新折疊屏手機的容量極限，支持120W快充+無線充電，大幅提升續航與補能效率。
此外還配備榮耀C1+自研射頻增強芯片、榮耀E2自研能效增強芯片；影像系統擁有2億像素大底主攝與潛望式長焦鏡頭，同時支持滿級防水以及北斗衛星通信等旗艦級功能。
榮耀ROBOT PHONE是行業首款機器人手機，配備了隱藏式的機械臂云臺，可以一鍵展開，讓手機從此"會動"，也能實現全自動構圖、目標跟隨與極致防抖。
除了這顆獨特的攝像頭之外，榮耀還介紹：它還具備AI的超強大腦，能隨時隨地洞悉萬物；具備機器人的超強行動力，陪你共享生活點滴；更能化身你的專屬攝影機，敏銳捕捉每一個有愛的珍貴瞬間。
并且榮耀機器人手機的端側大模型YOYO具備情感感知能力，能主動關懷、推薦內容，并調度全場景生態設備，化身用戶的個人管家與創意伙伴。
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