盛合晶微IPO！七成收入來自第一大客戶，新業務拓展情況被問詢

2026年2月24日，盛合晶微半導體有限公司科創板IPO申請經上交所上市委審議獲通過，公司計劃募集48億元。公司保薦機構為中金公司，律師事務所為上海市錦天城律師事務所，會計師事務所為容誠會計師事務所（特殊普通合伙）。

上市委會議現場問詢的主要問題

請發行人代表結合公司2.5D業務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性。請保薦代表人發表明確意見。

監管關于單一客戶依賴問詢重點

在第一輪問詢函中，關于單一客戶依賴，根據申報材料：（1）發行人對前五大客戶銷售占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；（2）報告期各期，客戶A均系發行人第一大客戶，發行人對其銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，占比較高且呈現逐年上升的趨勢；（3）在產品批量生產前，公司技術平臺部門根據客戶要求或方案進行樣品試制，并將樣品交付客戶進行認證，認證通過后方可量產。

請發行人披露：（1）發行人向客戶A銷售產品的類別、銷售金額、單價、毛利率及相關變動情況和原因，客戶A采購發行人各類產品的消化情況，發行人對客戶A銷售價格的公允性，相關收入持續上漲的合理性；（2）發行人與客戶A的合作歷史及產品驗證導入過程，在客戶A同類采購產品中所處位次、份額變動情況及原因，客戶A采購發行人產品和其他同類產品的價格差異情況；發行人客戶集中度較高是否符合行業特點，是否與下游行業集中度相符；（3）與客戶A簽署長期合作協議情況及主要內容；結合客戶A業務需求情況、發行人對其在手訂單、行業競爭、發行人在客戶A處的地位等，說明公司與客戶A未來業務合作的穩定性及可持續性，是否存在對其收入下滑風險及應對措施；（4）結合公司與客戶A框架協議，說明是否存在銷售限制或約束等條款，是否對發行人開拓其他客戶產生不利影響；結合公司對客戶小批量試制的進展及驗證、在手或潛在訂單情況，分析報告期內公司新客戶拓展情況，發行人是否具備開拓其他客戶的能力。

在第二輪問詢函中，關于客戶集中與單一客戶依賴，根據申報材料：（1）報告期各期，發行人對客戶A銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，客戶集中度高于同行業公司；（2）發行人下游所處的高集成度、高性能芯片產品設計行業市場集中度較高，發行人客戶主要為國產廠商；（3）客戶A是公司中段硅片加工和芯粒多芯片集成封裝業務的第一大客戶，晶圓級封裝業務第二大客戶，且交易金額增長較快；發行人是客戶A多個芯片先進封測采購項目的主要供應商，尤其在芯粒多芯片集成封裝領域；（4）報告期內，發行人來自新客戶的主營業務收入分別為180.41萬元、1,179.58萬元、18,858.94萬元和38,375.46萬元。

請發行人披露：（1）發行人主要產品在國內外市場的下游需求、市場空間、競爭格局及行業集中度情況；量化說明客戶A相關業務所處市場地位、市場占有率及經營狀況；結合公司產品結構、發展階段、市場拓展、國際貿易因素影響等進一步說明發行人客戶集中度高于同行業的合理性；（2）發行人和客戶A的合作粘性及彼此依賴程度，結合供求關系、客戶A業績變動及未來采購需求、新產品驗證導入情況、期后交易及在手訂單等，進一步說明發行人與客戶A合作的穩定性及可持續性，以及已采取和擬采取的有效保障措施；（3）發行人對報告期內及預計新增客戶的所處合作階段、產品導入情況、在手訂單、合作持續性，新客戶拓展的進展、措施及有效性，預計未來客戶結構的變動趨勢。

公司定位

盛合晶微，公司位于無錫江陰，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（MorethanMoore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

主要財務數據

報告期內（2022年至2025年上半年），盛合晶微的營業收入分別為65.23億元、127.34億元、203.32億元、214.17億元；凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。

盛合晶微報告期營業收入持續增長，凈利潤在2022年虧損后于2023年扭虧為盈，并在此后保持高速增長。經營活動產生的現金流凈額也隨著營業收入的增長同步大幅提升，為公司業務發展提供有力支撐。

細分產品收入

報告期內，公司中段硅片加工業務收入分別為109,076.31萬元、162,220.05萬元、175,484.60萬元和99,223.73萬元，呈現持續增長的趨勢。

報告期內，公司晶圓級封裝業務收入分別為44,164.22萬元、64,283.40萬元、84,900.62萬元和39,404.06萬元，主要來自于晶圓級芯片封裝（WLCSP），2022年-2024年呈逐年穩定增長的趨勢。

報告期內，公司芯粒多芯片集成封裝業務收入分別為8,604.34萬元、74,484.49萬元、207,879.09萬元和178,164.21萬元，呈現快速增長態勢。

毛利率情況

報告期內，公司主營業務綜合毛利率分別為6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈持續上升的趨勢，主要系公司產品結構調整、產能利用程度、上下游市場供需情況、產品銷售價格、成本控制能力等因素綜合作用的結果。

2023年、2024年和2025年1-6月，公司主營業務毛利率高于長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子，主要原因為該等可比公司系綜合型封測企業，業務范圍涵蓋多種技術類型和芯片種類，而公司專注于晶圓級先進封測，尤其是大尺寸高密度芯粒多芯片集成封裝業務，產品結構存在一定差異。公司主營業務毛利率低于頎中科技、偉測科技、晶方科技，主要系公司仍處于持續加大產線投入和產能爬坡階段，產品結構、業務收入規模與其存在一定差異所致。

前五大客戶情況

公司目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大。報告期內，公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，公司對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。公司的前五大客戶均為業界知名企業，同時，公司與主要客戶維持了長期業務往來關系并與部分客戶簽訂了長期框架協議。但是，若公司現有主要客戶（尤其是第一大客戶）的經營狀況發生重大不利變化，或外部地緣政治環境變化導致公司現有主要客戶（尤其是第一大客戶）下達的訂單減少，或產業鏈上下游的發展程度和穩定性造成公司現有主要客戶（尤其是第一大客戶）的訂單需求下降，均可能對公司的業績穩定性產生不利影響，甚至可能導致公司出現虧損。

前五大供應商情況

如上表所示，報告期內，公司前五大供應商相關采購金額合計占比分別為33.66%、28.81%、29.33%和37.37%，不存在對單一供應商重大依賴的情形。

期間費用情況

報告期內，公司銷售費用的金額分別為2,233.17萬元、3,455.70萬元、4,512.25萬元和2,465.03萬元，占營業收入的比例分別為1.37%、1.14%、0.96%和0.78%。報告期內，隨著公司收入規模迅速擴大，公司銷售費用率呈下降趨勢，2024年、2025年1-6月低于同行業可比公司平均水平。

報告期內，公司的管理費用分別為9,777.46萬元、12,524.20萬元、21,163.94萬元和11,106.81萬元，占各期營業收入比例分別為5.99%、4.12%、4.50%和3.49%。報告期內，公司不斷提升管理水平，生產經營規模逐步擴大，管理費用率整體呈現下降趨勢，2023年、2024年和2025年1-6月管理費用率低于可比上市公司平均水平。

報告期各期，公司研發費用金額分別為25,663.42萬元、38,632.36萬元、50,560.15萬元和36,652.11萬元，占營業收入比例分別為15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。報告期內，公司研發費用率高于同行業公司平均水平，系公司高度注重研發，報告期內持續加大對研發活動的人力、設備、材料投入，較高研發投入使得研發費用率相對較高。報告期內，公司研發投入力度不斷提升，研發費用持續增長，但由于公司收入規模增速高于研發費用增速，導致研發費用率有所下降。

報告期各期，公司財務費用分別為1,121.46萬元、1,760.36萬元、8,111.27萬元和-1,376.11萬元。

行業競爭格局

與可比公司競爭情況

控股股東和實際控制人情況

最近兩年內，發行人無控股股東且無實際控制人。

截至本招股說明書簽署日，發行人第一大股東無錫產發基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制發行人的股權比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.33%。發行人股東之間的關聯關系未實質改變發行人股權分散的狀態，公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。

發行人系開曼公司，股東通過委派董事間接參與公司治理，經營管理類事項由董事會決策，因此股東委派董事的人數及表決權決定其對公司經營管理的影響力。截至本招股說明書簽署日，發行人董事會共有6位非獨立董事，1名董事為發行人首席執行官并擔任發行人董事長，其余5名董事分別由發行人前五大股東各自委派一名，未有任何一名股東委派的董事在公司董事會席位中占多數席位，公司任何單一股東均無法對發行人的董事會構成控制。

募集資金運用

部分風險因素

1.先進封測業務固定資產投資規模較大的風險

集成電路先進封測涉及多學科、多領域的交叉，技術難度大，且需要隨著芯片產品的更新迭代而持續研發；此外，集成電路先進封測涉及大量晶圓處理工藝，且對潔凈度、精細度、自動化等的要求較高，因此需要大量晶圓制造設備，以及先進的封裝設備、測試設備、自動化生產線等，此類設備或產線通常價格較為昂貴，需要大量的固定資產投入。報告期內，為保證在行業中的競爭地位，公司投入大量資金進行持續研發及產能擴充，公司的研發費用分別為25,663.42萬元、38,632.36萬元、50,560.15萬元和36,652.11萬元，購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金分別為183,698.59萬元、397,284.01萬元、436,808.54萬元和212,450.54萬元，均呈現快速增長態勢。

未來，公司仍將保持較高水平的研發投入，并進一步擴充產能規模，以滿足客戶對綜合性能更強、平臺更多元的先進封測服務的需求。但是，若公司未能準確判斷行業發展方向，及時應對下游市場變化；或市場競爭加劇，公司業務拓展不及預期，均可能導致公司前期的研發投入和資本開支無法充分兌現為經營業績，一方面將對公司的現金流狀況產生不利影響，另一方面已有固定資產形成的折舊費用也將影響公司的盈利能力。

2.客戶集中度較高且第一大客戶占比相對較大的風險

集成電路先進封測行業的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業的業務規模處于絕對領先地位，特別地，芯粒多芯片集成封裝行業的下游市場更是被少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業占據，因此，公司目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大，報告期內，公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，公司對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。公司的前五大客戶均為業界知名企業，同時，公司與主要客戶維持了長期業務往來關系并與部分客戶簽訂了長期框架協議。但是，若公司現有主要客戶（尤其是第一大客戶）的經營狀況發生重大不利變化，或外部地緣政治環境變化導致公司現有主要客戶（尤其是第一大客戶）下達的訂單減少，或產業鏈上下游的發展程度和穩定性造成公司現有主要客戶（尤其是第一大客戶）的訂單需求下降，均可能對公司的業績穩定性產生不利影響，甚至可能導致公司出現虧損。此外，若公司無法持續深化與現有主要客戶（尤其是第一大客戶）的合作關系與合作規模，無法有效開拓新客戶并轉化為營業收入，將可能對公司經營業績的增長性產生不利影響。

3.公司股權分散，無控股股東和實際控制人的風險

公司股東主要為產業投資機構、專業投資機構以及員工持股平臺等，股權較為分散，且單個主體無法控制股東會或董事會多數席位，公司無實際控制人和控股股東。公司的經營計劃主要由管理層制定、董事會決定，經營計劃的執行有賴于行業經驗豐富以及對公司具有深入了解的管理團隊。公司存在未來因無控股股東及實際控制人所導致的效率低下和決策失準的風險；同時，分散的股權結構可能導致公司遭到惡意收購，或出現因其他股東通過一致行動或其他約定等安排使得公司的控制權發生變化的情形，則可能對公司的日常經營與發展造成不利影響。此外，由于公司股東持有公司股份不以控股為主要目的，若未來公司股東基于自身戰略作出后續持股安排，則可能因公司股權結構發生變化而對公司董事會、股東會決策產生影響，進而導致公司生產經營和業務發展受到影響。未來不排除公司存在控制權發生變動的風險，可能會導致公司正常經營活動受到影響。若因股東變動引發董事會頻繁更迭，可能導致技術研發、市場布局等中長期決策的連貫性受損，尤其在行業周期波動時，股東風險偏好差異或加劇戰略短期化傾向。投資者需特別關注無實際控制人架構與控股股東主導模式的治理差異，審慎評估股東協商機制變化、控制權潛在轉移等特有因素對公司價值及投資回報的影