2月26日精選熱點(diǎn)：日本PCB巨頭3月1日漲價 這些國產(chǎn)龍頭要飛了

1、PCB：3月1日起，日本覆銅板巨頭大幅提價30%

3月1日起，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價上調(diào)30%以上。公司表示，盡管已采取多項成本優(yōu)化措施，但受玻纖布、環(huán)氧樹脂、銅箔等關(guān)鍵原材料持續(xù)緊缺及價格上漲影響，為保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)與新技術(shù)研發(fā)投入，不得不啟動本輪調(diào)價。

作為全球CCL及覆銅板粘結(jié)材料的重要供應(yīng)商，Resonac此次調(diào)價將傳導(dǎo)至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。

東莞證券電子團(tuán)隊認(rèn)為，后續(xù)考慮到原材料價格仍然維持高位，下游PCB整體稼動率較高，同時AI覆銅板產(chǎn)品擠占常規(guī)產(chǎn)能，疊加覆銅板廠市場份額較為集中，預(yù)計覆銅板產(chǎn)品調(diào)價趨勢有望進(jìn)一步延續(xù)，相關(guān)公司業(yè)績、盈利能力有望拾級而上。

A股上市公司中

南亞新材：公司是內(nèi)資首家全系列高速產(chǎn)品通過華為認(rèn)證的高端CCL廠商，目前M6-M8產(chǎn)品批量應(yīng)用于國內(nèi)頭部算力客戶，同時針對海外高端場景的送樣驗證及M6-M9全系列LowCTE材料測試正加速推進(jìn)，有望率先打破海外壟斷格局。

嘉元科技：公司是銅箔龍頭，產(chǎn)品主要用于鋰離子電池的負(fù)極集流體、覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的制造，目前持續(xù)推進(jìn)高性能PCB用銅箔布局，有望實(shí)現(xiàn)放量。

2、液冷：AI浪潮拉動需求增長，散熱相關(guān)廠商全年營收均創(chuàng)歷史新高

機(jī)構(gòu)研報指出，整體來看，AI浪潮下疊加液冷放量首年，2025年中國及歐美散熱相關(guān)廠商全年營收均創(chuàng)歷史新高，同比增長提速明顯，液冷相關(guān)收入占比快速提升，進(jìn)入規(guī)模出貨階段。2025Q4受歐美假期放假影響，部分拉貨和確收有所后延，節(jié)奏上看預(yù)計26Q1或?qū)⒋蠖喑尸F(xiàn)淡季不淡特點(diǎn)。

長江證券研報指出，2026年，海外液冷全面爆發(fā)，頭部散熱大廠已有訂單周期拉長至2028年，多家臺廠開始強(qiáng)調(diào)完善液冷產(chǎn)品布局，競爭焦點(diǎn)或從“能否供應(yīng)”轉(zhuǎn)向“能否系統(tǒng)整合”。天風(fēng)證券進(jìn)一步分析指出，機(jī)柜高功率化，看好2026年國內(nèi)液冷0-1、海外加速迭代。具體看，國內(nèi)液冷方面，預(yù)計液冷將加速成為新建AIDC標(biāo)配；海外液冷方面，TDP大幅上升，冷板式液冷方案已是標(biāo)配，且呈迭代加速趨勢。

A股上市公司中

科創(chuàng)新源：已切入臺系頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，已就液冷板關(guān)鍵環(huán)節(jié)開展代工業(yè)務(wù)，并順利推進(jìn)液冷板和散熱模組在部分客戶端的產(chǎn)品認(rèn)證工作。強(qiáng)瑞技術(shù)表示，華為、英偉達(dá)、谷歌等均是公司液冷散熱產(chǎn)品的直接或間接客戶。

同飛股份：公司的液冷技術(shù)和溫控產(chǎn)品已應(yīng)用于數(shù)控裝備（包括數(shù)控機(jī)床、激光設(shè)備等）、電力電子（包括輸變電、電氣傳動等）、儲能、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、氫能、新能源汽車（充換電）、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。