算力硬件概念全線走強，PCB、CPO、液冷服務器概念均表現強勢，英偉達新品催化，存儲芯片僅剩4周庫存

早盤，算力硬件股持續活躍，PCB、CPO、液冷服務器概念均表現強勢，深南電路、大族激光、滬電股份、廣合科技、川潤股份漲停。

當前市場的炒作核心在于AI應用規模化落地帶來的算力剛性需求激增，算力硬件作為人工智能產業的基礎設施底座，成為承接行業紅利的關鍵環節。同時綠色算力政策推動液冷技術加速滲透，海外巨頭的算力技術迭代也進一步催化了板塊熱度，疊加存儲芯片庫存緊張凸顯的供需缺口，共同推升了市場對算力硬件板塊的關注熱情。

消息面上，英偉達展示了下一代VeraRubin算力系統的內部構成與供應鏈細節，該機架集成72顆Rubin圖形處理單元和36顆Vera中央處理器，整套系統共含130萬個組件，展現出算力硬件產品的技術升級方向。此前國務院國資委召開中央企業“AI+”專項行動深化部署會，提出強化投資牽引，積極擴大算力有效投資，推進“算力+電力”協同發展，不斷夯實人工智能產業基礎底座。SK海力士透露目前DRAM及NAND庫存僅剩約4周，無法完全滿足客戶需求，進一步凸顯了算力硬件供應鏈的緊張態勢。

相關行業：

算力芯片：AI大模型訓練與推理需求爆發式增長，帶動高性能GPU、HBM高帶寬內存等算力芯片產品供不應求，產品價格與訂單量同步上行。具備先進芯片研發設計能力、擁有成熟量產工藝的企業，將直接受益于行業高景氣度，業績增長確定性較強。

PCB：高算力服務器對PCB的層數、信號傳輸速率、散熱能力等性能指標提出更高要求，高端通信板、服務器板需求持續提升。隨著國內外智算中心、超算中心加速開工建設，具備高端PCB生產能力的廠商將迎來訂單規模與產品價值量的雙重增長。

CPO：共封裝光學技術能夠有效解決高速數據傳輸中的功耗與帶寬瓶頸，完美適配下一代算力系統的升級需求，技術落地進程正在不斷加快。掌握CPO核心封裝工藝、擁有光引擎等關鍵產品布局的企業，將充分受益于算力網絡的帶寬升級浪潮。

液冷服務器：政策對數據中心能耗約束趨嚴，傳統風冷方案已難以適配高功率密度算力集群的散熱需求，液冷方案可將PUE降至1.1到1.2，符合綠色算力發展方向。液冷服務器整機、浸沒式冷卻液等細分賽道將迎來規模擴張，相關企業將深度受益于行業變革。

產業鏈公司：

滬電股份：國內PCB行業龍頭企業，深耕高端通信板與服務器板領域多年，產品技術水平領先，能夠滿足高算力硬件對PCB的嚴苛性能要求。公司深度綁定下游頭部服務器廠商與通信設備商，訂單量穩定增長，充分受益于算力基礎設施建設浪潮。

安路科技：國內領先的FPGA芯片供應商，其FPGA產品可廣泛應用于AI推理加速、數據中心算力調度等場景，能夠為客戶提供高效靈活的算力支持。此次板塊領漲彰顯了市場對公司技術實力與產品應用價值的認可。

天孚通信：專注于光通信核心器件研發制造，在CPO領域擁有深厚技術積累，已布局高速光引擎、光收發組件等核心產品。公司產品能夠適配下一代高速算力網絡的傳輸需求，隨著CPO技術逐步落地，公司業績有望迎來快速增長。

新安股份：國內有機硅行業龍頭企業，依托自身硅基新材料技術優勢，推出了硅基液冷冷卻液產品。公司攜手算想科技落地首個商用浸沒式硅基液冷算力項目，驗證了產品在真實負載環境下的可靠性與經濟性，打開了有機硅材料在算力硬件領域的全新應用空間。