MWC2026：高通發(fā)布驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，解鎖多形態(tài)智能體驗(yàn)

　　高通首次將“至尊版”品牌標(biāo)識(shí)引入可穿戴領(lǐng)域，正式推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版——這是其迄今為止最先進(jìn)的可穿戴平臺(tái)，專(zhuān)為下一代個(gè)人AI設(shè)備量身打造，旨在為智能手表、別針式設(shè)備、掛墜等多形態(tài)終端提供強(qiáng)大算力支撐，助力OEM廠商與AI云服務(wù)提供商快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新落地。

　　該平臺(tái)圍繞終端側(cè)AI、性能、續(xù)航、連接四大核心維度進(jìn)行全面優(yōu)化，致力于實(shí)現(xiàn)“隨時(shí)可用的智能體驗(yàn)”，同時(shí)兼顧設(shè)備小型化與佩戴舒適度。

　　在終端側(cè)AI方面，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版不僅顯著增強(qiáng)了嵌入式NPU，可在低功耗下持續(xù)運(yùn)行關(guān)鍵詞偵測(cè)、動(dòng)作識(shí)別等環(huán)境感知任務(wù)，更首次引入專(zhuān)用NPU，支持終端側(cè)直接運(yùn)行高達(dá)20億參數(shù)規(guī)模的AI模型，實(shí)現(xiàn)此前小型可穿戴設(shè)備無(wú)法企及的端側(cè)AI體驗(yàn)。其集成的eNPU、高通Hexagon NPU與傳感器中樞協(xié)同工作，能深度理解用戶日常情境，處理語(yǔ)音、視覺(jué)、位置等多模態(tài)輸入，打造個(gè)性化AI智能體，覆蓋工作、學(xué)習(xí)、健康等全場(chǎng)景。

　　性能方面，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版采用全新五核CPU架構(gòu)，升級(jí)后的CPU與GPU性能較前代實(shí)現(xiàn)跨越式提升，其中CPU性能最高提升5倍，GPU性能最高提升7倍，可滿足當(dāng)下消費(fèi)者對(duì)高響應(yīng)速度的需求，同時(shí)為未來(lái)更復(fù)雜的AI工作負(fù)載預(yù)留空間。

　　驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版的續(xù)航與連接同樣表現(xiàn)出色，日常使用時(shí)長(zhǎng)（DOU）提升30%，10分鐘快充即可達(dá)到50%電量。更配備了可穿戴平臺(tái)中最全面的連接組合，涵蓋5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍(lán)牙6.0、UWB、GNSS以及NB-NTN衛(wèi)星通信，徹底打破個(gè)人AI終端的連接壁壘。據(jù)悉，搭載該平臺(tái)的首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2026年下半年正式上市。