漲幅30%！日本大廠電子材料全線漲價 涵蓋多款PCB關鍵原材料

《科創板日報》3月3日訊電子零部件與材料漲價范圍正在進一步擴散。

日本電子材料大廠三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布調漲電子材料產品價格，此次調漲范圍涵蓋CCL（銅箔基板）、Prepreg（樹脂基材）與CRS（銅箔樹脂片）等全系列產品，漲幅達30％，自2026年4月1日起出貨適用。

根據該公司3月2日發出的正式通知函指出，受原物料價格持續上漲、勞動成本攀升以及運輸費用增加影響，旗下電子材料事業部產品獲利能力明顯惡化，為確保穩定供應與長期經營，決定全面調整售價。

三菱瓦斯化學是日本三菱集團體系中的核心化學公司之一，主要從事高機能化學品、電子材料與工業材料的研發與制造，在半導體、PCB、車用與工業應用領域具有重要地位。

分析師指出，隨著AI服務器、高性能計算與800G以上高速交換設備需求快速增長，高階PCB與高頻高速材料用量大增，上游樹脂、銅箔與化學材料價格近期明顯走揚。

在此之前，日本巨頭Resonac已于2026年1月宣布，受銅箔、玻璃布等原材料及人力成本上漲影響，3月起全系列覆銅層壓板及黏合膠片漲價超30%。

中銀證券指出，AI推理需求催化云廠商資本開支，計算效率和互聯帶寬協同升級。AI PCB是AI Infra升級浪潮中的核心增量環節，而AI PCB三大原材料電子布、銅箔、樹脂則是構筑PCB介電性能的核心壁壘——值得注意的是，這三大原材料中，電子布已迎來一波缺貨漲價潮。

AI Infra對數據傳輸損耗的嚴苛要求推動PCB和CCL向M8/M9升級。電子布方面，石英纖維憑借優異的介電損耗（1MHz下Df值為0.0001）和熱膨脹系數（0.54ppm/℃）成為電子布的優選材料；銅箔方面，HVLP4/5憑借極低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成為銅箔的優選材料；樹脂方面，PCH樹脂和PTFE樹脂憑借優異的介電性能成為樹脂的優選材料。

該券商進一步指出，考慮到英偉達Rubin服務器將在2026年下半年量產出貨，上游供應鏈將在2026年上半年開啟備貨潮，AI材料的相關需求亦有望迎來快速增長。石英纖維布和低介電電子布建議關注菲利華、中材科技、宏和科技；HVLP銅箔建議關注德福科技、隆揚電子、銅冠銅箔；高頻高速樹脂建議關注東材科技、圣泉集團。