臻寶科技：國產半導體設備零部件領域先鋒、多年業績強勁增長

重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱"臻寶科技"）日前公告，其將于近期接受上交所上市委員會審議，沖刺科創板上市。據悉，公司本次IPO由中信證券保薦、主承銷，擬發行3882.26萬股，募集資金扣除發行費用后，分別投向半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目（7.52億元）、臻寶科技研發中心建設項目（2.82億元）和上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目（1.64億元）。

專注于半導體和顯示面板行業、細分賽道優勢地位顯著

臻寶科技成立于2016年，主要產品包括石英零部件、硅零部件、工程塑料零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等，以及前述設備核心零部件表面處理服務，應用于集成電路行業等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備等。公司是國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術的企業，已形成"原材料+零部件+表面處理"一體化業務平臺。

表格系公司近幾年主營業務收入情況

根據半導體產業協會（SIA）預測，2026年全球半導體銷售額將突破1萬億美元，步入萬億級市場規模。同時，中國半導體市場在人工智能應用落地與國產替代進程加速的驅動下增長勢頭強勁，各環節景氣度同步攀升。作為全球最大的半導體設備消費市場，2024年中國大陸半導體設備銷售額為495億美元，占全球半導體設備銷售的42.3%，但國內半導體設備的自給率卻有所不足，相關先進制程設備及核心零部件仍依賴進口。隨著本土晶圓廠積極擴產，疊加歐美日對我國相關設備、產品和技術的限制，國產半導體設備零部件需求將大幅增加，市場前景廣闊。

在原材料制造方面，公司已量產用于硅零部件生產的大直徑單晶硅棒、用于高純碳化硅零部件生產的化學氣相沉積碳化硅材料和用于陶瓷零部件生產的氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉，持續推進高致密陶瓷涂層制備工藝的迭代開發。

零部件產品方面，公司已量產曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環等核心零部件產品，并批量供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3DNAND閃存芯片制造、20nm及以下技術節點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領域，處于國內領先地位；并已在顯示面板領域實現G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED工藝制造設備的靜電卡盤以及PVD設備中的雙極靜電卡盤等關鍵零部件的自主可控。根據弗若斯特沙利文數據，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，公司在硅零部件市場排名第一，在石英零部件市場排名第一。

表面處理方面，在集成電路制造領域，公司表面處理服務已供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造和存儲類200層及以上堆疊先進工藝3DNAND閃存芯片制造。在顯示面板領域，公司表面處理服務已供應于G10.5-G11超大世代和AMOLED等顯示面板高端工藝產線。根據弗若斯特沙利文數據，2023年半導體及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，公司市場排名第四，其中熔射再生服務市場排名第一。

受益于行業需求不斷釋放，公司2022年至2024年實現營業收入分別為3.86億元、5.06億元和6.35億元，增長較快；同期扣非歸母凈利潤分別為0.78億元、1.05億元和1.45億元。根據2025年度審閱數據，公司營業收入同比增長36.7%至8.68億元，扣非歸母凈利潤同比增長52.3%至2.21億元，主要受益于集成電路制造廠商產能利用率維持高位以及顯示面板廠商的溫和復蘇，而這背后是AI算力芯片與高容量存儲芯片需求呈現爆發式增長，消費電子與汽車電子市場溫和復蘇，半導體產業鏈國產替代進程加速推進等。這一趨勢在今年得以延續：根據管理層預測，公司今年一季度營業收入同比增長8.9%至33.1%，扣非歸母凈利潤同比增長10.2%至28.6%。

重視技術投入、客戶布局廣泛

臻寶科技具備堅實的研發能力，在硅、碳化硅等半導體材料的制備環節，形成了大直徑單晶硅棒拉制和碳化硅氣相沉積等關鍵材料制備技術；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半導體材料的高精密加工環節，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蝕等精密加工技術；在精密清洗、陽極氧化和熔射再生等表面處理環節，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術。公司還自主開發了加工刻蝕液、加工工具和裝置，是國內少數實現集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規模化量產的企業之一。

截至目前，公司已與國內主要集成電路制造廠商和顯示面板制造廠商建立了長期穩定的合作關系。在半導體領域，公司產品及服務已批量供應于國內主流存儲芯片制造廠商，以及晶合集成、華潤微電子、芯聯集成、武漢新芯、積塔半導體和粵芯半導體等國內主流集成電路制造廠商。同時，公司產品已實現多家國際廠商的認證和批量供貨，如英特爾（大連）、格羅方德、聯華電子和德州儀器等國際集成電路制造廠商。在顯示面板領域，公司產品及服務已批量供應于京東方、TCL華星光電、天馬微電子、惠科股份和彩虹光電等國內主流顯示面板廠商。

公司重視研發投入，具有較強的研發技術創新能力。2022年至2024年，公司研發費用分別為1769萬元、2702萬元、5119萬元，在收入中占比分別為4.59%、5.34%、8.07%，持續提升。公司通過自主培養、人才引進等方式組建了以楊佐東、蔣曉鈞、陳立航、王文彬和曾德強為骨干的技術研發團隊，研發團隊核心成員均為行業內資深專家，主導了公司集成電路及顯示面板設備零部件的制造工藝研發、先進精密陶瓷材料制備技術及涂層工藝研發和設備零部件表面處理工藝研發等。

值得一提的是，公司系國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業、國家知識產權優勢企業、重慶市先進智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術創新示范企業和重慶市企業技術中心。截至2025年上半年末，公司及子公司擁有112項專利，其中發明專利57項，在申請發明專利42項。近幾年，公司積極承擔國家發改委重大技術裝備攻關專項項目，并協同行業龍頭客戶開發超厚曲面硅上部電極、氧化釔陶瓷零部件、碳化硅零部件等設備零部件，助力等離子體刻蝕和薄膜沉積等生產設備的關鍵零部件自主可控。

募集資金用于擴充產能、加強研發

公司本次擬發行不超過3882.26萬股，募集資金將用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目以及上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。通過本次上市，公司將加大關鍵原材料的自主研發投入，拓展關鍵半導體零部件產品體系，提升公司核心競爭力和品牌影響力。

表：公司擬募集資金及投向情況

具體來看：

半導體及泛半導體精密零部件及材料生產基地項目。本項目預計建設期為4年，項目總投資8.11億元，測算項目內部收益率為15.89%，稅后投資回收期（含建設期）為7.7年。項目擬通過新增場地的方式，引進高端生產加工設備，構建先進生產線，對公司現有產品進行擴產，以滿足日益增長的下游應用市場需求，擴大產品銷售規模，鞏固公司的市場地位。此外，為了保障公司綜合競爭力，本項目將繼續布局上游單晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷造粒粉等原材料產業。

臻寶科技研發中心建設項目。本項目預計建設期為3年，項目總投資3.03億元。本項目中，公司將結合公司現有優勢和資源，進行靜電卡盤ESC的研發。同時，本項目將在公司已有硅、石英和陶瓷材料體系外，新增石墨材料、爐管SIC材料和特殊涂層材料的自主開發，進一步豐富公司材料類產品。

上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目。本項目預計建設期為3年，項目總投資1.7億元。在本項目中，公司將根據多年來積累的加工技術優勢，以及豐富的技術研發經驗，開展ESC靜電卡盤、TCP Windows特殊涂層、金屬氣體分配盤和加熱盤等產品的研發。