北京
2026年3月4日，先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)商物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司（簡(jiǎn)稱“物元半導(dǎo)體”）宣布完成A+輪投資，投資方為尚頎資本。此次融資將助力物元半導(dǎo)體在晶圓堆疊和小芯粒（Chiplet）異質(zhì)鍵合及系統(tǒng)集成等先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)深耕。
物元半導(dǎo)體成立于2022年5月30日，是一家專注于先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要業(yè)務(wù)涵蓋先進(jìn)封裝功率器件產(chǎn)品、先進(jìn)封裝算力芯片產(chǎn)品、先進(jìn)封裝MEMS產(chǎn)品、先進(jìn)封裝硅介質(zhì)產(chǎn)品以及先進(jìn)封裝硅基電容無(wú)源器件產(chǎn)品等。通過(guò)自主研發(fā)和創(chuàng)新，物元半導(dǎo)體致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高性能、高可靠性的封裝解決方案。
此次A+輪投資由尚頎資本領(lǐng)投，將進(jìn)一步支持物元半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場(chǎng)拓展等方面的投入。尚頎資本表示，物元半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)潛力令人印象深刻，期待雙方未來(lái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)深度合作。
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