3月9日上午,A股三大指數(shù)集體下跌,上證指數(shù)盤(pán)中下跌1.66%,煤炭、石油石化、公用事業(yè)等板塊漲幅靠前,通信、電子跌幅居前。芯片板塊低迷,截至10點(diǎn),芯片ETF(159995.SZ)下跌5.29%,成分股芯原股份下跌9.45%,長(zhǎng)電科技下跌8.35%,三安光電下跌7.31%。部分個(gè)股活躍,龍芯中科上漲2.69%。
據(jù)財(cái)聯(lián)社消息,美國(guó)商務(wù)部已提交人工智能芯片出口管制規(guī)則草案,擬將當(dāng)前覆蓋約40個(gè)國(guó)家的出口限制范圍全面擴(kuò)大至全球,并要求大批量采購(gòu)英偉達(dá)、AMD高端AI芯片的國(guó)家,必須承諾對(duì)美相關(guān)領(lǐng)域投資。
中信證券指出,未來(lái)隨著AI算力設(shè)施規(guī)模及復(fù)雜度的持續(xù)提升,以及產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟,Micro LED CPO有望憑借功耗、速率、穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì),或有望成為中距離光互連的重要解決方案。目前行業(yè)仍處于前期準(zhǔn)備及研發(fā)階段,核心瓶頸在于發(fā)光芯片性能、光學(xué)系統(tǒng)配合等環(huán)節(jié),判斷行業(yè)有望在2027年后逐步進(jìn)入落地階段。隨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)逐步成熟Micro LED CPO的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇,上游芯片行業(yè)將持續(xù)獲益。
資料顯示,芯片ETF(159995)跟蹤國(guó)證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為,A類:008887;C類:008888。
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