趕超荷蘭阿斯麥，9位芯片大佬呼吁，造自己的ASML，要擰成一股繩

文/王新喜

日前，一篇由中國多位半導體企業高管和學界人士撰寫的論文在外網引發熱議。

據《南華早報》3月5日報道，北京大學集成電路學院名譽院長王陽元、北方華創董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位半導體企業高管和學界人士，在《科技導報》上發文呼吁舉全國之力打造中國版光刻機巨頭阿斯麥（ASML），敦促行業“丟掉幻想，準備斗爭”，以應對不斷收緊的美國科技封鎖。

王陽元、趙晉榮、陳南翔這些半導體行業頂流大佬聯手發文，這不是喊口號，是國內半導體圈第一次這么統一、這么堅決：必須造出我們自己的高端光刻機。
西方封鎖這么多年，EUV買不到，DUV受限制，連維修都卡脖子，這口氣我們已經憋得太久。

半導體大佬呼吁背后，是嚴峻的現實

我們從半導體業內的呼吁聲中，可以客觀看到一個現實，首先是近年來國產光刻機的研發與產業鏈有了很大進展，但當前另一個現實是，無論是中低端的DUV光刻機，還是先進的EUV光刻機，我們距離ASML依然有很大的差距。

從荷蘭媒體數據可看出，在2023年、2024年，中國一直是ASML的最大買家，中國最高時購買的光刻機金額，占到了ASML的40%以上，這兩年購買的光刻機，比以往5年還要多。

事實上，荷蘭ASML近期的財報也佐證了這點。2025年，ASML327億歐元總收入中，賣光刻機的收入合計為245億歐元左右，而中國買走的光刻機金額高達80.1億歐元，合計占到所有光刻機銷售的33%。

從占比來看，中國大陸依然是ASML光刻機的最大買家，這個比例超過了中國臺灣，韓國、美國等市場。在2025年，中國購買的光刻機雖然數量減少了，均價明顯提升，說明購買的更多聚焦在高端一點的浸潤式光刻機上面。

中國為何大規模囤購ASML的光刻機，簡單來說，這是危機感驅動的，一旦美國全面制裁，如果連中低端的DUV光刻機都不讓買，那么在這種極限情況下，中國有存貨，不用擔心沒有光刻機可用。

另一方面，也是一個現實問題，中國2024年10月曝光的氟化氬光刻機，193nm，套刻精度小于等于8nm，屬于DUV范疇，傳統光刻機路線是從i-line到KrF到干式ArF，到浸潤式ArFi，再到EUV。上海微電子做出的是ArF光刻機，接下來是浸潤式DUV，然后才到EUV，所以差距還很大。

我們仍然無法造出與ASML相媲美的DUV光刻機尤其是高端一點的浸潤式光刻機。

因此，半導體業內呼吁，舉全國之力，打造自己的阿斯麥，也是基于目前的現實不樂觀。

自2020年以來，美方就持續實施限制措施，遏制中國擴大7納米以下先進制程的生產能力。事實上，如果中興華為被美國制裁從2018年就開始了，距今已有8年，從2023年起，美國出口管制不讓先進EUV光刻機賣到中國大陸。

荷蘭政府也當時在2024年1月吊銷了NXT:2050i和2100i型號的許可證，9月又撤銷了更多DUV設備的出口許可。中國企業只能拿到一些老款機器，用來維持成熟工藝的生產線。

用于芯片設計的電子設計自動化（EDA）、制造設備極紫外光刻機（EUV）和硅片，是美國試圖卡死中國的三大核心技術。

“既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能‘干出來’。”

這句話，字字千鈞。它道出了一個殘酷的真相：在核心技術領域，尤其是半導體這種大國重器上，幻想通過市場換技術、通過和平談判獲得施舍，無異于與虎謀皮。

2025年中國半導體設備進口量依舊很高，但國產設備的替代速度也在加快，阿斯麥的報告顯示，中國市場占了它銷售額的42%，中國對進口設備還有依賴，但像SSA600這種國產設備已經能用在90納米的生產線上。

盡管中國距離量產高端的EUV光刻機還遠，2025年10月，在ASML電話會議上就指出，中國創新能力強，不會接受被切斷AI芯片供應。他們建成EUV原型，目標2028年產芯片，中國囤積設備應對管制，但長遠轉向本土，會削弱他們的市場份額。

造自己的ASML，產業鏈沒有合力不行

荷蘭有危機感，但我們自己知道造EUV光刻機有多難。先不說EUV光刻機涉及到的極紫外線光源、反射鏡面，光學系統、芯片上用的復合材料，光刻膠等都是科技行業頂尖的技術，而在這些關鍵技術之外，正如業內半導體大佬文章指出：“阿斯麥的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，阿斯麥不過是集大成者”。

文章透露了一個令人振奮的消息：中國在EUV的激光光源、移動平臺和光學系統等關鍵領域已經取得突破性進展。這意味著，我們并非從零開始，我們已經在黑暗中摸索出了火種。現在的問題不是“能不能做”，而是“如何把這些珍珠串成項鏈”，如何將分散的技術突破整合成完整的產業體系。

讓市場自己去搞定這么復雜的零部件與供應商結構，可能要消耗巨量的時間，要走很多彎路，我們有無數的游擊隊，卻缺少一支能與英偉達、高通正面硬剛的集團軍。在市場經濟中，小微企業靈活但脆弱，難以承擔巨額的研發投入和試錯成本。唯有國家意志介入，才能將分散的拳頭握成鐵錘，砸開封鎖的堅冰。

這次大佬們集體站出來，就是要把全產業鏈擰成一股繩，將這些技術整合為完整產業體系，科技自立，不靠別人賞飯，在今天，距離華為因芯片制造卡脖子已有7年，7年已經是一個不小的時間跨度。中國半導體產業在各個領域都有分散的技術突破，把這些分散的技術力量整合起來，才能為中國半導體產業突圍構建更好的“組合拳”，互相支撐推動形成中國半導體產業突圍的強大力量。

令人欣慰的是，國家已經聽到了這一呼聲。就在兩會期間，政府工作報告明確提出，要對關鍵核心技術領域的科技型企業，常態化實施上市融資、并購重組“綠色通道”機制。這正是從頂層設計上，為資源整合、做大做強掃除障礙。

EUV光刻機一旦突破，中國大陸不僅有了自己的阿斯麥，也會很快誕生大陸的臺積電，因為中芯國際市值距離追趕臺積電，就差一臺EUV。EUV光刻機可以說是我們芯片產業研發正在面臨一個最大的行業瓶頸，這個瓶頸的突圍，事關我們科技產業打破天花板的重要一環，把全產業鏈擰成一股繩，可能是更快突破這個瓶頸的關鍵。