這類存儲，成為新HBM

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人工智能半導體市場的競爭正從高帶寬內存（HBM）擴展到被稱為Socamm2的服務器低功耗動態隨機存取存儲器（DRAM）模塊。

三大內存制造商——三星電子、SK海力士和美光——之間的競爭如今已進入以256GB超高容量為核心的新階段。

Socamm是什么？

如果說HBM就像“血管”，以超高速將數據輸送到GPU（人工智能的大腦），那么Socamm就像人工智能服務器的“肌肉”，能夠高效地處理大量數據，同時降低功耗。

Socamm 是一種專為服務器設計的模塊化低功耗 DRAM 內存。每個模塊包含四個低功耗 DRAM 芯片。與傳統服務器內存相比，Socamm 提供更多的數據傳輸通道，從而實現更高的速度和更佳的能效。

與傳統服務器內存不同，Socamm 模塊可以拆卸和更換。這一特性引起了數據中心運營商的關注。

當需要更換或升級內存時，運營商無需更換整臺服務器，只需更換內存模塊即可提升性能。

美光科技的決定性舉措

據該公司稱，美國芯片制造商美光科技上周二向全球客戶交付了首批256GB Socamm2模塊樣品。該模塊的容量比三星電子和SK海力士一直以來定位為旗艦產品的192GB Socamm2產品高出約33%。

更高的容量意味著可以一次性處理人工智能計算所需的大量數據，從而在大規模模型推理和其他復雜工作負載方面帶來優勢。

美光科技的最新舉措與其在長期處于第三位后重振技術聲譽的努力密切相關。美光科技是首家獲得英偉達認證，成為Socamm1（Socamm2的前身）市場供應商的公司。然而，在向Socamm2標準的過渡過程中，它失去了領先地位。

“我們的新產品擁有業界最小的尺寸、最高的容量和最低的功耗，”美光高級副總裁拉杰·納拉辛漢 (Raj Narasimhan) 表示，“它將加速數據中心向更大內存容量、更低功耗方向發展的趨勢。”

Socamm2 或許是美光重返競爭行列的契機。 市場研究公司 Omdia 的數據顯示，去年第四季度，三星電子在全球 DRAM 市場份額為 36.6%，SK 海力士為 32.9%，美光為 22.9%。

三星和SK海力士

目前在Socamm2市場占據領先地位，韓國企業占據主導地位。三星電子率先在業內開始量產192GB Socamm2模塊，并利用這一領先優勢鞏固了其在整個供應鏈中的地位。三星

電子采用了其10納米級第五代工藝（1b），確保了穩定的良率和性能。KB

證券研究主管金東元表示：“三星電子向英偉達供應的Socamm2芯片預計為100億Gb，約占英偉達Socamm2需求的50%。三星電子有望在供應份額方面位居第一。”

SK海力士也保持著強勁的發展勢頭。

SK海力士總裁宋賢鐘在今年1月的一次電話會議上表示：“我們將繼續擴展Socamm2產品線，并過渡到10納米級第六代工藝（即1c工藝）。”

該公司的戰略是將其在HBM市場的技術優勢延續到Socamm領域。

目前的估計顯示，SK海力士獲得的訂單數量超過了美光。預計這三家公司都將在英偉達開發者大會GTC 2026上發布Socamm2內存產品。

高通和AMD也在關注Socamm2

預計英偉達的AI加速器Vera Rubin將于今年下半年發布，這將是Socamm技術更廣泛市場應用的關鍵轉折點。

英偉達已決定將Socamm與Vera Rubin中使用的CPU Vera并列。在移動芯片領域實力雄厚的高通以及英偉達的競爭對手AMD也在考慮是否采用Socamm。

市場研究公司Market Research Intellect預測，包括Socamm在內的低功耗DRAM市場到2033年將以年均8.1%的速度增長，市場規模預計將達到258億美元。

一位半導體行業內部人士表示：“目前，這三家公司實力相當，但一旦開始大規模供應，最終的贏家將取決于優化方面的細微差別，尤其是良率和價格競爭力。”

（來源：編譯自koreajoongangdaily）

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