硬氪獨家 | 中科院博士創業光學芯片，主攻3D機器視覺和AI微顯，已實現穩定量產

作者 | 喬鈺杰

編輯 | 袁斯來

硬氪獲悉，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（下稱“中科融合”）近日宣布完成新一輪近億元融資，本輪由松禾資本與長興基金等機構聯合投資。創立 8 年來，公司已完成多輪融資，背后股東包括松禾資本、華映資本、清華水木創投、硅港資本、凌云光、萬訊自控等多家產業資本與投資機構。

中科融合源自中國科學院納米技術與納米仿生研究所。公司以掃描式MEMS微振鏡芯片為核心技術底座，推出MEMS結構光3D和微投影顯示光機整體解決方案，切入3D機器視覺和AR微顯示市場，構建起覆蓋芯片、模組到系統方案的物理AI光學信息層全棧技術能力。該路線兼具小型化、高精度與抗環境干擾優勢，有望在AI時代同時承擔“具身視覺感知入口”與“AR顯示交互出口”的關鍵角色。

（圖源/企業）

目前，公司已構建兩條業務主線：一條面向3D物理世界數字建模的機器視覺芯片與模組，另一條聚焦智能微顯示光機賦能HUD與AR可穿戴市場。

在第一條增長曲線——3D機器視覺領域，中科融合已經耕耘多年。創始人王旭光博士向硬氪介紹，公司基于MEMS結構光掃描技術，可以實現千萬到上億級有效3D點云密度和微米級精度，統一光機平臺同時支持多線激光與結構光融合方案，在抗強環境光、高反射場景下仍保持高精度的穩定性能。

目前，該業務已連續出貨五年，客戶覆蓋多家頭部制造企業，產品主要應用于工業機器人場景，包括焊接、切割、點膠、拆碼垛等高精度作業環節。“在汽車及高端制造領域，我們是首家進入一級供應商體系并實現量產應用的國產MEMS掃描芯片企業，也是目前唯一實現規模化部署的國產方案。”創始人表示。

基于工業端的技術積累，中科融合也將能力延伸至消費級市場。基于高精度、低成本的結構光能力，公司推出了消費級3D掃描模組產品，去年第四季度已向頭部3D打印與掃描儀廠商實現規模出貨，出口歐美成為第一增長曲線的重要支點。

此外，公司自去年開始著力打造第二條增長曲線——智能微顯示。該業務同樣基于MEMS振鏡核心能力，采用LBS（Laser Beam Scanning）激光掃描成像路線，布局AR-HUD與輕量化AR顯示場景。

公司第一代AR-HUD微顯平臺已向兩輪車與四輪車廠商送樣，探索在電動自行車、電動摩托車及汽車后視鏡、車門等位置提升人車交互智能化。得益于芯片體積小和激光成像特性，該方案可實現在不同距離下均能保持清晰對焦，適用于騎行導航等戶外強光環境場景，未來有望應用于外賣、快遞等高頻移動場景。

與AR領域主流的microLED方案相比，激光掃描具有激光點光源損耗低、色域廣的優勢。創始人介紹稱，公司全彩激光方案可實現入眼亮度約1萬尼特亮度，在正午陽光下仍可清晰顯示，而在量產成熟條件下，成本有望控制在microLED方案的五分之一左右。此外，公司在光、機、電、算一體化架構上完成全棧自研，從芯片設計和工藝、驅動算法到光機模組均實現自主可控。

目前，公司已完成AR眼鏡方向的技術驗證，并于今年春節前加入全球AR聯盟（AR Alliance），成為該聯盟中首家創業型芯片企業。本輪近億元融資完成后，中科融合將重點投入MEMS振鏡核心器件的產能擴張與微顯示產品化推進。

投資人觀點

松禾長風基金團隊指出：隨著智能硬件快速迭代與終端場景的持續拓展，MEMS技術憑借其小型化、低功耗及成本等優勢，正成為便攜式智能硬件空間光學調制的核心手段。松禾高度認可中科融合在MEMS微振鏡芯片領域的全棧自研能力，其技術不僅打破了TI在DLP的壟斷，更在空間掃描、微投影及AR眼鏡等前沿領域展現出卓越的競爭力，為客戶提供了全球領先的解決方案。我們堅信中科融合將憑借其底層技術壁壘，成為推動下一代智能光學發展的關鍵引擎。

長春長興長光創業投資：中科融合在MEMS領域深耕多年，已形成芯片、模組、系統全棧式國產解決方案。其工業3D結構光感知模組憑借小體積、低成本、大視場、高精度優勢，已在部分工業場景實現對DLP方案的替代，并積極拓展消費級掃描儀、微投影等批量應用場景。我們長期看好公司在MEMS賽道的技術壁壘與商業化前景，堅定看好MEMS產業的長期發展。

長興基金團隊指出：中科融合作為專注于MEMS芯片的高科技企業，憑借硬核技術實力與產品優勢，不僅深耕傳統3D視覺領域，更是即將開辟微投影業務的宏偉藍圖。長興基金作為長春市政府產業基金，始終秉持“投硬科技、育新動能”的理念，在遴選投資標的時，不僅看重企業的技術領先性與市場潛力，更珍視企業深度落地并融入區域光電產業生態的行動力。長春位列全球科研城市排名24位，且作為中國光學的搖籃，在光電及傳感領域具備獨有的產業和人才優勢。未來，長興基金將充分發揮政府產業基金的資源整合優勢，持續為中科融合鏈接更多人才、政策與產業資源，共同夯實產業發展根基。