美光計(jì)劃在中國臺灣建設(shè)第二座芯片工廠；三星MX事業(yè)部進(jìn)入“緊急狀態(tài)”；字節(jié)或叫停豆包AI眼鏡 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 美光計(jì)劃在中國臺灣建設(shè)第二座芯片工廠
   

2. ASML營收創(chuàng)紀(jì)錄仍計(jì)劃裁員1700人，員工苦等七周不知去留

3. 三星MX事業(yè)部進(jìn)入“緊急狀態(tài)”

4. 消息稱內(nèi)存漲價(jià)潮后今年手機(jī)定價(jià)邏輯徹底崩壞：舊機(jī)普遍漲500，未發(fā)新機(jī)「被動升檔」

5. 字節(jié)或叫停豆包AI眼鏡
   

6. 消息稱三星半導(dǎo)體勞資糾紛升級，芯片部門罷工風(fēng)險(xiǎn)加劇

7. 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商Besi不回應(yīng)潛在交易傳聞

8. Meta 270億美元購買Nebius AI算力，與OpenAI、谷歌展開軍備競賽

9. ASML或進(jìn)軍混合鍵合領(lǐng)域

10. Counterpoint預(yù)測AI ASIC對HBM內(nèi)存需求四年猛增35倍

11. 美銀：未來五年人形機(jī)器人出貨同比增幅可達(dá)86%，2060年總保有量將超越汽車

12. TrendForce：五大企業(yè)級SSD制造商2025年Q4相關(guān)營收環(huán)比增幅51.7%

13. Counterpoint：IT與車用推動2025年FPD平板顯示產(chǎn)業(yè)增長

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【美光計(jì)劃在中國臺灣建設(shè)第二座芯片工廠】

存儲芯片制造商美光科技表示，計(jì)劃在中國臺灣銅鑼廠址建設(shè)第二座芯片制造工廠。該廠址是美光近期從力積電處收購的。

美光表示，新工廠將有助于擴(kuò)大其領(lǐng)先的DRAM產(chǎn)品（包括高帶寬內(nèi)存HBM）的供應(yīng)，以滿足人工智能（AI）領(lǐng)域日益增長的需求。

美光還表示，已完成對力積電銅鑼P5廠址的收購，新的第二座工廠規(guī)模將與位于苗栗縣的現(xiàn)有工廠相仿。

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【三星MX事業(yè)部進(jìn)入“緊急狀態(tài)”】

據(jù)韓媒報(bào)道，繼電視（VD）、家電（DA）事業(yè)部拉響警報(bào)后，三星電子現(xiàn)確認(rèn)移動體驗(yàn)（MX）事業(yè)部也進(jìn)入“應(yīng)急管理體制”。意味著三星上下除了半導(dǎo)體（DS）業(yè)務(wù)部以外，設(shè)備體驗(yàn)部門（DX，涵蓋手機(jī)、電視和家電等）幾乎全部進(jìn)入緊急狀態(tài)。

多名內(nèi)部人士透露，MX事業(yè)部從今年2月底開始就進(jìn)入了“緊急狀態(tài)”。MX事業(yè)部此前一直是DX部門最后的利潤支柱，但內(nèi)存價(jià)格過去一年內(nèi)漲價(jià)幅度超過850%，實(shí)屬罕見。

盡管三星Galaxy S26系列手機(jī)預(yù)售創(chuàng)下歷史記錄，市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，但MX事業(yè)部現(xiàn)在卻出現(xiàn)擔(dān)憂：由于“芯片通脹”導(dǎo)致半導(dǎo)體采購成本大幅上升，最壞的情況下可能出現(xiàn)公司成立以來首次虧損。

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【字節(jié)或叫停豆包AI眼鏡】

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，字節(jié)跳動內(nèi)部今年2月已經(jīng)明確：豆包AI眼鏡項(xiàng)目，項(xiàng)目暫停。至少在可見的周期內(nèi)，這條產(chǎn)品線不再被當(dāng)作一個(gè)要跑通的方向。

報(bào)道稱，項(xiàng)目暫停，是字節(jié)內(nèi)部對這條產(chǎn)品線的一個(gè)核心判斷是：AI眼鏡在當(dāng)下很難做出真正的差異化能力。

據(jù)悉，此前有爆料稱，豆包大模型正與潤欣科技、老鳳祥聯(lián)合開發(fā)AI眼鏡，價(jià)格約在2000元以內(nèi)，預(yù)計(jì)2026年初上市。

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【荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商Besi不回應(yīng)潛在交易傳聞】

一家來自荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備制造商Besi，在先進(jìn)封裝所需的混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域有著相當(dāng)重要的市場地位。Besi近日針對有關(guān)潛在合并事宜的傳聞表示不作回應(yīng)，并稱其全力執(zhí)行既有戰(zhàn)略計(jì)劃，致力于作為一家獨(dú)立公司提升股東價(jià)值。

此前，路透社報(bào)道稱，Besi一直同摩根士丹利評估未來的各種可能方案，兩大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭泛林與應(yīng)用材料都是Besi的潛在收購方，其中應(yīng)用材料此前與Besi達(dá)成了混合鍵合商業(yè)化合作且是Besi的第一大股東。

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【ASML或進(jìn)軍混合鍵合領(lǐng)域】

據(jù)韓媒報(bào)道稱，行業(yè)人士向其透露ASML正著手開發(fā)混合鍵合設(shè)備，其合作伙伴包括EUV光刻機(jī)磁懸浮系統(tǒng)組件供應(yīng)商Prodrive和VDL-ETG。

ASML的技術(shù)重心傳統(tǒng)上是以先進(jìn)制程光刻機(jī)為代表的前端半導(dǎo)體制造設(shè)備，而隨著后端工藝的發(fā)展，該企業(yè)也將先進(jìn)封裝設(shè)備視為重要的未來潛在增長點(diǎn)。ASML首席技術(shù)官M(fèi)arco Pieters就曾表示，ASML會研判行業(yè)長期發(fā)展方向，關(guān)注封裝、鍵合領(lǐng)域所需的設(shè)備基座。

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【Counterpoint預(yù)測AI ASIC對HBM內(nèi)存需求四年猛增35倍】

Counterpoint Research在其報(bào)告中預(yù)測，AI服務(wù)器計(jì)算ASIC對HBM內(nèi)存的需求到2028年將達(dá)到2024年水平的35倍，同時(shí)平均HBM內(nèi)存容量也在這一過程中增長近5倍。

從市場參與者角度，AI ASIC陣營HBM需求的最重要推動者還是谷歌與其TPU芯片，整體的強(qiáng)勁持續(xù)增長正是由谷歌更積極的路線圖規(guī)劃提供支持。谷歌一家就能吃掉陣營內(nèi)部58.5%的HBM份額，此外20.3%由亞馬遜占據(jù)。

盡管從HBM4開始HBM市場逐漸向定制化發(fā)展，但HBM3E仍將是AI ASIC陣營的主力高帶寬內(nèi)存品類，市場占比達(dá)到56.3%。另一方面，HBM4與HBM4E合計(jì)可占到2028年市場的37.7%。