瞄準先進封裝市場，傳ASML將開發混合鍵合設備

據業內傳聞顯示，繼此前推出了兩款面向先進封裝市場的光刻機之后，光刻機大廠ASML正大舉進軍半導體后端制造設備市場，主要聚焦于快速增長的先進封裝領域。根據韓國媒體The Elec報導稱，ASML將與外部的零部件供應商合作開發先進封裝所需的整套混合鍵合（hybrid bonding）設備。

報道指出，ASML潛在的混合鍵合設備零部件合作伙伴包括Prodrive Technologies與VDL-ETG，這兩家公司都是ASML光刻系統的長期供應商。前者提供用于ASML極紫外光（EUV）光刻機磁懸浮（maglev）系統的線性馬達與伺服驅動器，后者負責制造相關機械結構。其中，磁懸浮系統可用于高精度移動晶圓載臺，相較傳統氣浮系統具備更低震動特性。由于混合鍵合制程對超高精度對位有極高需求，因此這類技術正逐步導入混合鍵合設備中。

混合鍵合是一種用于芯片堆疊與連接的新一代封裝技術，與熱壓鍵合（TC bonding）不同，混合鍵合不需使用微小金屬凸塊（ bumps ），而是直接將芯片間的銅表面進行接合。在該制程中，鍵合頭會拾取芯粒（die），移動至基板或晶圓上，并施加壓力，使銅層之間形成直接鍵結。

產業分析師透露，ASML進入混合鍵合領域其實早在預期之中。2024年，ASML已推出首款面向半導體后段制造的設備TWINSCAN XT:260，這是一款用于先進封裝的深紫外光（DUV）光刻系統，主要應用于在中介層上形成重布線層（RDL）；ASML還發布了整合DUV與EUV光刻的整體光刻解決方案，將晶圓鍵合對位精度提升至約5nm。

ASML首席技術官Marco Peters指出，該公司正密切評估半導體封裝領域的機會，并檢視如何在這個領域建立產品組合。據悉，在檢視過SK海力士等存儲晶圓廠的技術藍圖后，ASML確認堆疊制程設備需求明確存在。

此外，先進封裝市場快速成長，相關設備商表現亮眼，這也成為ASML進軍混合鍵合的重要因素之一。

貝思半導體（Besi）表示，其第四季末積壓訂單同比暴漲105%，主要受到了混合鍵合需求帶動；ASMPT去年也預估，先進封裝將占其總營收約四分之一。

應用材料也早已進軍先進封裝領域，去年應用材料還與貝思半導體合作開發Kynex芯粒對晶圓（D2W）混合鍵合系統，并整合了貝思半導體Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC混合鍵合設備。

另一位知情人士指出，ASML擁有全球最先進的超高精度控制技術之一，其混合鍵合技術可能大幅改變現有市場格局。

不過，ASML稱，其目前并未推動混合鍵合業務。

編輯：芯智訊-浪客劍