三家科創(chuàng)板企業(yè)披露年報，芯片設(shè)計、存儲、封測齊發(fā)利好

金融投資網(wǎng)訊(記者 張璐璇)3月19日晚間，中微半導(dǎo)、佰維存儲、匯成股份三家科創(chuàng)板集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司正式披露2025年年度報告。

年報顯示，MCU廠商中微半導(dǎo)持續(xù)投入研發(fā)，2025年投放市場新產(chǎn)品22個，新產(chǎn)品推出增強(qiáng)市場競爭力，各類產(chǎn)品出貨量迅猛增加，全年芯片出貨量近40億顆創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)品毛利率大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%，全年實現(xiàn)營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%。

受益于全球存儲芯片行業(yè)進(jìn)入上行周期，佰維存儲自2025年第四季度以來業(yè)績實現(xiàn)爆發(fā)式增長，2026年前兩個月的歸母凈利潤預(yù)計為2025年全年的1.7倍到2.1倍。年報顯示，公司2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用達(dá)6.3億元，同比增長41.34%；自研eMMC主控實現(xiàn)量產(chǎn)并批量交付頭部客戶，MiniSSD斬獲國際重磅獎項，車規(guī)級存儲通過權(quán)威認(rèn)證，晶圓級封測與測試設(shè)備業(yè)務(wù)同步突破。

封測領(lǐng)域，匯成股份新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增加，出貨量穩(wěn)步提升，帶動營收同比增長18.79%，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長38.25%。公司持續(xù)加大在集成電路先進(jìn)封裝測試等領(lǐng)域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個項目導(dǎo)入量產(chǎn)。

此外，半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美上海今日披露擬于3月底召開2025年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會。作為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代的生力軍，年報顯示，公司2025年清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備的國際市占率分別位居全球第四、第三。公司2025年度擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元，與投資者共享發(fā)展成果。

近期發(fā)布的“十五五”規(guī)劃綱要草案明確提出，面向中期，著力打造集成電路、生物醫(yī)藥、航空航天等新興支柱產(chǎn)業(yè)，構(gòu)筑國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新支柱。其中，集成電路列新興支柱產(chǎn)業(yè)之首位，已進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展階段。從板塊整體來看，科創(chuàng)板128家集成電路企業(yè)占A股同類上市公司的超六成，形成上下游鏈條完整、產(chǎn)業(yè)功能齊備的發(fā)展格局，全鏈條推進(jìn)“卡脖子”領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。業(yè)績快報數(shù)據(jù)顯示，上述企業(yè)2025年預(yù)計合計實現(xiàn)營業(yè)收入超3600億元，同比增長25%；實現(xiàn)凈利潤超270億元，同比增長83%。