長電科技，逆天改命！

巨頭，爭相入局。

封裝，成了新戰場！

3月，前腳光刻機龍頭ASML剛透露在加緊布局先進封裝設備賽道；后腳，臺積電表示2026年10%-20%的資本支出都將用于先進封裝等項目。

另外，英特爾披露正著力提升先進封裝技術的良率；主力委外封測廠長電科技等也在持續拓展AI相關的先進封測技術。

簡而言之，全球各大封測廠、晶圓代工廠、IDM甚至設備廠商等芯片產業鏈各環節都將加碼先進封裝。

顯然，新一輪的封裝競賽已經打響。

從收購星科金朋完成逆天改命，到扎根頂級客戶供應鏈，長電科技用了十年時間站穩全球封測牌桌。如今，隨著新玩家下場，牌桌之上，游戲規則或將被重新改寫。

那么，長電科技這家老牌封測廠，又將面臨哪些機遇和挑戰呢？

波特五力模型，為我們提供了看清這場牌局的最佳視角。

為什么有些行業天生就比另一些行業更賺錢？企業如何在既定的行業結構中找到最有利的競爭位置？

哈佛大學商學院教授邁克爾·波特認為，一家企業的競爭態勢，并非全部源自它的直接對手，而是由五種力量共同決定。

這五種力量分別為供應商的議價能力、客戶的議價能力、潛在進入者的威脅、替代品的威脅和產業內現有企業的競爭。

通過分析這五個力，企業能制定業務競爭戰略。同樣地，通過改善這五個力，企業也能增加其競爭能力。

下面，我們就嘗試用波特五力模型來分析長電科技所處的行業格局。

夾心層宿命：兩頭受氣

天下熙熙，皆為利來；天下攘攘，皆為利往。

在產業鏈中，供應商總想多分一點利潤，客戶也總想少付一點成本，中游的企業注定在這種雙向擠壓下尋找利潤空間。

這考驗的就是供應商和客戶的議價能力。而該能力最終由實力決定。

長電科技所處的封測行業，這種“兩頭受氣”特征尤為明顯。

封測位于芯片產業鏈的中下游，客戶往往是芯片設計公司或系統集成商，供應商則是半導體設備和材料生產商。

展開來說，設計公司設計出芯片方案后，先委托晶圓廠生產，然后將芯片委托給封測企業進行封裝和測試，再由上述客戶將產品銷售給電子終端組裝廠。

而不管是封裝設備，還是封裝材料，全球市場都相當集中，市占率掌握在幾家國際巨頭手中。

例如，ASMPT擁有世界精度最高的固晶機；劃片機被DISCO（市占率59%）和東京精密高度壟斷。

長電科技建設封裝產線多需要采購它們的設備，并且沒有討價還價的能力。因為，壟斷就意味著定價權。

昂貴的設備帶來的折舊是長電固定成本的主要來源之一。2020-2024年，公司固定資產和投資性房地產年均折舊超過30億元，占其營收的10%左右。

如果產能利用率高，訂單飽滿，折舊可以被攤薄；反之就會直接吞噬利潤。這也是為什么封測廠總是在追求滿產。

折舊屬于固定成本，原材料則是可變成本。相比之下，原材料更不可控，也更容易受到上游擠壓。

一方面，封裝基板等材料是長電進行芯片封裝的基礎。

而封裝基板，尤其是高端封裝基板市場同樣市場份額高度集中，價格昂貴且供貨緊張，多數情況下長電只能被動接受。

2024年，長電科技前五大供應商的采購額占比高達49.98%，意味著公司存在供應商依賴的情況。

另一方面，鍵合絲、引線框架等材料又會受金屬大宗商品價格的影響。

像引線框架，主要由銅制成。銅價格上漲時，其生產商會將成本轉嫁給下游。長電在2024年年報中披露，原材料占總成本的比重高達69.41%。

可見，市場集中度越高，談判能力越強。這既是產業組織理論中“結構決定行為”的生動寫照，也是產業鏈的殘酷真相。

不過，現今長電科技正在嘗試改變這種現狀。

公司在接受調研時表示，2025年下半年起逐步落地金價聯動機制。雖然存在一定的滯后性，但在一定程度上能緩解原材料漲價帶來的壓力。

與此同時，長電也正在引入國產供應商進行替代。

例如，國內深南電路、興森科技在封裝基板領域均取得了突破，華海誠科在塑封料領域爭得一席之地。這都給長電在挑選供應商時提供了更多的選擇。

下游客戶的議價能力也是同一個邏輯。

全球芯片設計市場呈現幾家獨大的寡頭格局，并且它們的購買量大，自然有權要求長電提供更優惠的價格。

2020以來，長電科技前五大客戶銷售額占比均超過50%，最高甚至接近60%，說明這5個客戶每一個對長電來說都舉足輕重。

更何況，部分科技大廠通常會同時培育2-3家供應商來壓價。

除非行業普遍漲價，否則單一封測廠很難對頭部客戶漲價，提升良率和效率來維持利潤是更普遍的做法。

長電以及通富微電和華天科技等封測廠毛利率常年保持在10%-20%，就是被上下游共同擠壓的結果。

在這種情況下，ASML等實力強勁的新玩家進入封測設備市場，有利于分散市場集中度。

于長電科技等封測廠而言，稱得上是件好事。

門外之敵：不足為懼

凡是能進入行業的都屬于潛在進入者。新進入者威脅越大，現有企業的定價權和市場份額越受侵蝕。而威脅的大小則跟行業進入門檻有關。

封測行業是典型的資金和技術雙密集型行業。

一條封裝產線，尤其先進封裝產線投資額動輒幾億、幾十億，且需要長期的技術積累和客戶認證。

這種行業特質本身已經決定了封裝行業門檻較高，潛在進入者較少。即便進來了，它們也很難與長電、通富等已經建立規模和品牌優勢的大廠競爭。

2025年前三季度，長電科技營收達到286.7億元；截至三季度末，公司固定資產累計達221億元。

規模越大，越容易達到規模經濟，單位成本也就越低。初始者，較難生存。

另外，每年大量的研發投入同樣是初始者難以承擔的。而對于芯片行業，掌握了核心專利技術，就相當于對關鍵資源進行了控制。

截至2025年6月底，長電科技累計擁有多樣化專利3101件，其中發明專利2553件，覆蓋中、高端封測領域。

換言之，新進入者對長電的威脅較小。

公司真正需要警惕的其實是那些有能力的跨界者，如臺積電、中芯國際等晶圓廠向下延伸。

因為晶圓廠為了保證配套服務和技術協同，本身也是具備封裝業務的，只不過在技術深度和廣度上比不上獨立的封測廠。

像2025年上半年，中芯國際除了晶圓代工業務，還有6.17%的其他協同業務。

臺積電同樣如此。其在2025年第四季度財報電話會中表示，2025年先進封裝營收貢獻略高于10%，并預期2026年營收占比將達到百分之十幾。

也就是說，在傳統封裝領域，臺積電與長電等委外封測廠交集不多，但在先進封裝領域它們或將成為直接的競爭對手。

替代品：另一種角度

其他行業的產品或技術，或許能夠與現有產品實現相同或類似的功能，從而形成替代關系。

如果問，有沒有一種技術能徹底取代芯片封裝？那么毫無疑問，是沒有的。

對于封測行業而言，決定未來行業格局的替代品威脅不是來自外界，而是源自行業內部。

一個是，內部技術路線的自我迭代。隨著摩爾定律接近極限，先進封裝成了決定芯片性能的“勝負手”。

不同于傳統封裝給芯片套一層外殼，先進封裝的核心是把不同功能的芯片像樂高機密一樣封裝在一起，從而有效提升芯片性能。HBM（高帶寬內存），就是先進封裝的產物。

在這種情況下，如果長電科技跟不上先進封裝的技術步伐，其傳統封裝積累的市場份額有可能被逐漸侵蝕。

因此，我們能看到長電科技非常重視先進封裝技術的研發和產能的建設。2025年，其資本開支高達85億元。

2020-2025年前三季度，長電研發費用率從3.85%穩步上升到5.36%。

目前，公司推出的XDFOI?芯粒高密度多維異構集成系列工藝，已經進入量產階段。

該技術是長電一種面向芯粒的極高密度、扇出型異構封裝集成解決方案，利用工藝設計協同優化覆蓋2.5D、3D等先進封裝技術。

一個是，商業模式的替代。

這個在前面分析過。從全球來看，臺積電、英特爾、三星等晶圓廠將封裝視為芯片制造的延伸，便于從制造到封裝的一站式服務。

如此一來，對于擁有高端芯片需求的客戶而言，若直接找臺積電等晶圓廠做封裝，便可以省去另外對接獨立封測廠的環節，且封裝與制造的協同性更好。

但話說回來，長電的技術廣度、產品性價比、服務靈活性等是都其戰略價值所在。風暴過后，留下來的就是不可替代的坐標。

正面交鋒：誰笑到最后

競爭越激烈的行業，價格戰越容易發生，行業整體利潤自然也就越低。可以說，行業內競爭的激烈程度，決定了企業的天花板在哪。

用一句話形容長電科技當前的處境：前有猛虎，后有追兵。

根據2024年營收排名，長電在全球前十大委外封測廠商中排名第三，中國大陸第一。

與前面的安靠和日月光相比，長電的營收規模落后至少100億元，反超遠非一朝一夕可以做到。

而公司與后面通富微電之間的差距，正在逐年縮小。

2020年的時候，長電營收264.6億元，高出通富微電156.9億元。可到了2025年前三季度，二者之間的差距已經為85億元。

更別說，傳統封裝行業已進入成熟期，市場增速放緩，企業之間的競爭無疑在日益加劇。

全球先進封裝市場規模預計將從2024年的460億美元增加到2030年的800億美元。產業增速較快，相應的競爭會較低。

但對于先進封裝這塊“香餑餑”，全球芯片產業鏈都在加碼，長電面臨的競爭壓力也是不容小覷。

長電如今正采取“兩條腿走路”的經營戰略，力求走得更穩更遠。

一來，公司加碼汽車、工業及醫療電子、存儲等行業，既有助于爭奪傳統封裝市場份額，又為先進封裝打下了基礎。

根據長電披露，2025年前三季度，公司工業及醫療電子、汽車電子業務營收分別增長了40%和30%，增長勢頭顯著。

同時，公司收購的晟碟半導體是全球規模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一，是擁有我國首家同時獲得雙燈塔認證的工廠，具備差異化競爭優勢。

二來，長電也在加緊對CPO（光電共封裝）等領域的先進封裝技術研究，爭取建立先發優勢。

2026年1月，長電科技宣布在CPO產品技術領域取得重要進展：其向客戶交付的XDFOI工藝硅光引擎產品樣品近期在客戶端成功“點亮”，順利通過測試。

總之，封裝行業既是傳統封裝存量競爭的主戰場，又是先進封裝增量博弈的新賽場。鹿死誰手，猶未可知。

長電科技，正站在新舊交替的十字路口。

結語

封測行業常被稱為“半導體幕后英雄”，長電科技正是這位英雄的典型代表。

不過，英雄也有軟肋。波特五力模型向我們展示了長電處于“上下夾擊，前后圍堵”競爭環境當中。

想要改變這種格局，不僅需要長電科技自己努力，更需要一場國產芯片產業鏈的集體突圍。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。