科創(chuàng)板集成電路企業(yè)交出亮眼成績單：超六成業(yè)績預(yù)增或扭虧，AI與存儲芯片龍頭"領(lǐng)跑"

金融投資報記者 張璐璇

近年來，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)趨勢與我國政府在產(chǎn)業(yè)、人才、稅收等各方面的政策扶持下，本土半導(dǎo)體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈加速邁向規(guī)模化和高端化新階段。在人工智能浪潮與自主可控雙重驅(qū)動下，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來發(fā)展黃金期，交出了漂亮的業(yè)績答卷。根據(jù)此前披露的業(yè)績快報，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)128家相關(guān)上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收3651億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤279億元，同比分別增長25%、83%，超六成企業(yè)業(yè)績預(yù)增或扭虧為盈。

AI芯片龍頭寒武紀(jì)2025年全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入64.97億元，同比大增453.21%；歸母凈利潤20.59億元，這是該公司登陸科創(chuàng)板以來首次實(shí)現(xiàn)年度盈利。摩爾線程、沐曦股份兩家國產(chǎn)算力芯片企業(yè)2025年?duì)I收分別增長243.4%、121.3%，雖仍未盈利但虧損大幅收窄，國產(chǎn)AI芯片梯隊(duì)整體發(fā)展態(tài)勢向好。

存儲芯片企業(yè)佰維存儲2025年實(shí)現(xiàn)營收113.02億元，同比增長68.82%；歸母凈利潤8.53億元，同比大增429%，業(yè)績表現(xiàn)大幅超出市場預(yù)期。年報顯示，公司2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.3億元，同比增長41.34%；自研eMMC主控實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并批量交付頭部客戶，Mini SSD斬獲國際重磅獎項(xiàng)，車規(guī)級存儲通過權(quán)威認(rèn)證，晶圓級封測與測試設(shè)備業(yè)務(wù)同步突破。記者注意到，受益于全球存儲芯片行業(yè)進(jìn)入上行周期，佰維存儲自2025年第四季度以來業(yè)績實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，2026年前兩個月的歸母凈利潤預(yù)計(jì)達(dá)到2025年全年的1.7—2.1倍。

封測環(huán)節(jié)的科創(chuàng)板企業(yè)匯成股份新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增長，2025年全年實(shí)現(xiàn)營收17.83億元，同比增長18.79%，出貨量與盈利水平同步提升。該公司持續(xù)加大在集成電路先進(jìn)封裝測試等領(lǐng)域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應(yīng)力提升技術(shù)研發(fā)、復(fù)合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個項(xiàng)目導(dǎo)入量產(chǎn)。

MCU廠商中微半導(dǎo)2025年全年芯片出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的近40億顆，產(chǎn)品毛利率也大幅回升，綜合毛利從30%提升至34%，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%，歸母凈利潤2.84億元，同比增長107.68%

半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭盛美上海年報顯示，公司2025年清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備的國際市占率分別位居全球第四、第三。2025年全年實(shí)現(xiàn)營收67.86億元，同比增長20.80%；歸母凈利潤13.96億元，同比增長21.05%。

主要從事高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售的聚辰股份， 2025年實(shí)現(xiàn)營收12.21億元，同比增長18.77%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.64億元，同比增長25.25%。公司DDR5SPD芯片、汽車級EEPROM芯片和高性能工業(yè)級EEPROM芯片的出貨量較上年同期均實(shí)現(xiàn)快速增長，光學(xué)防抖式(OIS)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動芯片搭載在主流智能手機(jī)品牌多款中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用。

普冉股份2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.20億元，同比增長28.62%，創(chuàng)下成立以來歷史新高。得益于存儲芯片市場產(chǎn)業(yè)趨勢向好、行業(yè)需求旺盛帶來的核心產(chǎn)品出貨量提升，以及"存儲+"戰(zhàn)略的穩(wěn)步落地，公司MCU及模擬類新產(chǎn)品市場份額持續(xù)擴(kuò)大，還通過并購進(jìn)一步完善了產(chǎn)品線布局。

芯動聯(lián)科2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入5.24億元，同比增長29.48%；歸母凈利潤為3.03億元，同比增長36.56%。憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢，公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，市場滲透率提升，下游客戶訂單旺盛，使公司銷售收入放量增長。

從上述已經(jīng)披露的業(yè)績情況來看，集成電路板塊整體業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，營收與凈利潤雙雙實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，一大批硬科技企業(yè)憑借核心技術(shù)突破、市場需求放量與商業(yè)化加速，交出了亮眼的年度成績單，充分展現(xiàn)出我國科技創(chuàng)新企業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展韌性與成長潛力。

2026年政府工作報告中明確提出，要加緊培育壯大新動能，將集成電路產(chǎn)業(yè)放在新興支柱產(chǎn)業(yè)首位。圍繞加快高水平科技自立自強(qiáng)，報告中提出"發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，全鏈條推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)"等工作部署，這些都將為集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效指明方向、注入強(qiáng)心劑。