不知道從什么時(shí)候開始,跑分已經(jīng)無法吸引用戶產(chǎn)生關(guān)注了,甚至可以說手機(jī)芯片的戰(zhàn)場正在從跑分大戰(zhàn)轉(zhuǎn)向能效暗戰(zhàn)。
以前一款新款芯片發(fā)布的時(shí)候,市場中總是會(huì)傳出跑分提升多少,又或者是跑分突破200萬、300萬,且手機(jī)廠商也努力調(diào)教優(yōu)化。
但現(xiàn)在來看,一款新款芯片發(fā)布之后,誰能在高性能下保持冷靜,誰能在待機(jī)時(shí)幾乎不耗電,誰才是真正的贏家。
在這種情況下,越來越多的芯片廠商找到了新的方向,只不過接下來要說的高通驍龍還是有一些不一樣。
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需要了解,過去旗艦芯片的通病是你不玩游戲,它也在悄悄耗電,后臺(tái)應(yīng)用、系統(tǒng)服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)連接這些輕負(fù)載任務(wù)雖然單個(gè)功耗不高,但累加起來,待機(jī)一晚上掉電10%是常事。
而根據(jù)博主透露的信息,高通的解法是加一顆LPE-Core(協(xié)處理器),讓其接管那些零零碎碎的小任務(wù)。
比如保持網(wǎng)絡(luò)連接、處理傳感器數(shù)據(jù)、維持后臺(tái)同步,大核和性能核可以休息,只有LPE-Core在低功耗狀態(tài)下工作。
也就是驍龍8 Elite Gen6系列的CPU架構(gòu)變成了超大核+性能核+能效核+LPE核,LPE-Core的功耗極低,卻能處理大部分日常后臺(tái)任務(wù),配合2nm GAA工藝,待機(jī)功耗有望降低30%以上。
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關(guān)鍵這項(xiàng)技術(shù)在PC芯片上已經(jīng)很成熟(比如Intel的Low Power E-cores),但在手機(jī)芯片上大規(guī)模應(yīng)用,高通可能是第一個(gè)吃螃蟹的。
對(duì)用戶來說,最直觀的感受就是晚上充滿電,早上醒來還是100%,對(duì)于續(xù)航有焦慮的用戶來說,可以真正的解決問題。
其次,博主還透露驍龍8 Elite Gen6系列處理器會(huì)采用5.3GHz品牌,這個(gè)數(shù)字放在手機(jī)芯片上,以前想都不敢想。
據(jù)說高通這次拿出了HPB技術(shù),這是一種封裝級(jí)的導(dǎo)熱方案,可以主動(dòng)把熱量從芯片熱點(diǎn)區(qū)域引導(dǎo)到散熱更好的區(qū)域,再通過手機(jī)的中框、VC均熱板散出去。
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這有點(diǎn)像PC上的均熱板+熱管設(shè)計(jì),但被集成到了芯片封裝層面,而且有了HPB,5.3GHz的高負(fù)載場景下,芯片表面溫度分布更均勻,熱點(diǎn)溫度明顯降低。
手機(jī)廠商再配上大面積的VC散熱,驍龍8 Elite Gen6的發(fā)熱控制可能會(huì)比上一代更好,當(dāng)然極限性能釋放時(shí)依然會(huì)熱,但至少不會(huì)燙手降頻。
但話說回來,LPE-Core負(fù)責(zé)待機(jī)省電,HPB負(fù)責(zé)散熱,但真正決定能效表現(xiàn)的地方還是制程工藝。
也就是臺(tái)積電2nm GAA(環(huán)繞柵極)晶體管,相比3nm FinFET,在同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗降低25-30%,這也是一個(gè)很大的助力。
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其實(shí)過去幾年,高通的口碑經(jīng)歷過起伏:驍龍888發(fā)熱,驍龍8 Gen 1繼續(xù)翻車,直到驍龍8+ Gen 1才穩(wěn)住局面。
從那以后,高通開始重視能效,驍龍8 Elite Gen6的這套方案思路很清晰,讓LPE-Core解決待機(jī)功耗,這是用戶每天都能感知到的提升。
HPB技術(shù)解決高負(fù)載發(fā)熱,讓游戲玩家不再燙手,2nm工藝+5.3GHz主頻保證極限性能,跑分不輸任何對(duì)手。
所以說,如果驍龍8 Elite Gen6系列真能把能效做到位,天璣9600的壓力會(huì)非常大,甚至無法進(jìn)行接招。
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當(dāng)然了,聯(lián)發(fā)科天璣9600也在路上了,同樣采用臺(tái)積電2nm工藝,同樣有2+3+3的CPU架構(gòu)。
但天璣目前曝光的亮點(diǎn)主要集中在GPU和AI算力上,對(duì)于協(xié)處理器和封裝級(jí)散熱這類底層能效技術(shù),還沒有明確消息。
而且天璣的優(yōu)勢(shì)在于價(jià)格和平臺(tái)策略,它可能會(huì)比驍龍便宜,而且在中端市場布局更廣,但在頂級(jí)旗艦上,如果驍龍8 Elite Gen6的能效真的實(shí)現(xiàn)碾壓,那天璣9600的競爭力就會(huì)打折扣。
因此結(jié)果如何還不好說,但有一定可以進(jìn)行確認(rèn),那就是性能黨后續(xù)的使用體驗(yàn)上,應(yīng)該會(huì)變得極佳。
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總而言之,驍龍8 Elite Gen6系列不再是單純地堆核心、拉頻率,而是從系統(tǒng)級(jí)能效的角度,用協(xié)處理器優(yōu)化待機(jī),用封裝級(jí)散熱解決高頻發(fā)熱,用先進(jìn)制程兜底。
所以,大家對(duì)其有什么期待嗎?歡迎回復(fù)討論。
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