愛芯元智仇肖莘：AI正從云端下沉到端側(cè)，汽車將出現(xiàn)統(tǒng)一“Agent主體”

車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ Janson
編輯 ｜ 志豪

車東西4月11日消息，日前，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘在2026年智能電動汽車發(fā)展高層論壇期間接受了包括車東西在內(nèi)的多家媒體采訪。

在這場群訪里，愛芯元智創(chuàng)始人兼董事長仇肖莘給出了一個(gè)很鮮明的判斷：AI正在從云端快速下沉到邊緣側(cè)和端側(cè)，而汽車正是這一輪端側(cè)AI落地最典型、也最具商業(yè)價(jià)值的場景之一。

對愛芯元智而言，車并不是唯一賽道，而是平臺化邊緣計(jì)算能力率先放量的重要入口。

圍繞車企自研芯片、艙駕一體、芯片歸一化、國產(chǎn)替代等熱點(diǎn)問題，仇肖莘反復(fù)強(qiáng)調(diào)的一條主線是：芯片行業(yè)終究要回到規(guī)模、分工與商業(yè)閉環(huán)。無論是將自身定位為Tier2、堅(jiān)持開放合作，還是判斷高端車型現(xiàn)階段更適合艙駕分離，背后都是同一套產(chǎn)業(yè)邏輯——在汽車快速迭代的周期里，誰能更快形成量產(chǎn)、成本與產(chǎn)品節(jié)奏的平衡，誰就更有機(jī)會穿越行業(yè)競爭。

▲愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘

以下是此次采訪中的媒體問答實(shí)錄，車東西在不改變原意的情況下進(jìn)行摘編。

1、AI與汽車結(jié)合會怎么演進(jìn)？仇肖莘：汽車會出現(xiàn)“Agent主體”

面向未來，“人工智能+汽車”融合發(fā)展會呈現(xiàn)哪些趨勢？愛芯元智將如何把握這些機(jī)會。

仇肖莘： 過去幾年，AI的大部分算力和運(yùn)算都發(fā)生在云端，但最近兩三年，隨著算法逐漸成熟，AI計(jì)算正在從云端向邊緣側(cè)和端側(cè)轉(zhuǎn)移。汽車正是邊緣計(jì)算最典型的落地場景，因?yàn)樗鼘λ懔Αr(shí)延、安全性的要求都非常高，這類需求無法單靠云端滿足。

隨著端側(cè)AI Agent發(fā)展，未來汽車內(nèi)部不會再是座艙和輔助駕駛各自為戰(zhàn)，而是會出現(xiàn)一個(gè)統(tǒng)一的“Agent主體”，去統(tǒng)籌車內(nèi)不同智能化能力，形成更完整的一體化體驗(yàn)。

2、面對車企自研芯片，獨(dú)立芯片公司怎么活？

愛芯元智是如何進(jìn)入國內(nèi)外Tier1供應(yīng)鏈的？面對越來越多車企自研芯片，這會不會給獨(dú)立芯片公司帶來很大壓力？

仇肖莘： 愛芯從來沒有把自己定義成一家只做汽車芯片的公司，而是一家平臺化邊緣計(jì)算芯片公司，汽車只是其中一個(gè)高價(jià)值應(yīng)用場景。圍繞汽車智能化，行業(yè)大致會存在三種模式：垂直整合、車企自研，以及專業(yè)分工。愛芯選擇的是第三種，也就是明確把自己定位為Tier2芯片供應(yīng)商。

她表示，愛芯之所以能獲得Tier1支持，核心就在于“把邊界畫清楚”，不去踩上下游合作伙伴的邊界，把更多主動權(quán)交給Tier1和車廠。也正因此，愛芯在車載領(lǐng)域雖然起步較晚，但從2023年6月第一顆芯片上車量產(chǎn)，到去年年底累計(jì)出貨覆蓋100萬輛車，已經(jīng)成為國內(nèi)出貨量第二的輔助駕駛芯片公司。

3、芯片歸一化到底成不成立？

仇肖莘： 汽車正在快速變成一種接近電子消費(fèi)品的產(chǎn)品，整車和技術(shù)都在高速迭代，而芯片研發(fā)本身是高投入、長周期的生意。如果沒有足夠大的出貨規(guī)模支撐，芯片公司很難收回成本，也就很難形成商業(yè)閉環(huán)。

芯片公司要實(shí)現(xiàn)閉環(huán)，無非兩條路：要么產(chǎn)品生命周期足夠長，能賣5到10年；要么足夠開放，服務(wù)更多客戶，在較短時(shí)間里把規(guī)模快速做上去。

也因此，獨(dú)立芯片公司必須保持中立性，只有這樣，才能進(jìn)入更多車企體系，在快速迭代中攤薄研發(fā)成本，并持續(xù)投入下一代產(chǎn)品。

4、艙駕一體是不是未來？

艙駕一體近兩年討論很多，但也有觀點(diǎn)認(rèn)為它更適合中低端車型，高端車型未必適合。您怎么看？愛芯元智會怎么布局？

仇肖莘： 艙駕一體最大的難點(diǎn)不只是算力，而是落地復(fù)雜度。

車企內(nèi)部做座艙和做輔助駕駛的往往是兩套團(tuán)隊(duì)，軟件訴求、資源分配、安全等級都不同，一旦放到同一顆芯片上，就會出現(xiàn)帶寬、NPU優(yōu)先級、系統(tǒng)安全等級等一系列復(fù)雜問題。

因此，相比“單芯片艙駕一體”，現(xiàn)階段更現(xiàn)實(shí)的方式是“同版不同芯片”——也就是座艙和輔助駕駛分別采用不同芯片，但在硬件板級層面盡量共版、共用外圍器件，以縮短量產(chǎn)周期、降低系統(tǒng)成本。

高端芯片在當(dāng)前階段更適合艙駕分離，因?yàn)檫@樣才能支持座艙和輔助駕駛各自獨(dú)立、快速迭代。