AI時(shí)代最貴的“布”，到底有多搶手？

AI浪潮席卷之下，越來(lái)越多看上去“不起眼”的產(chǎn)業(yè)被推上了資本市場(chǎng)的風(fēng)口。

作為AI服務(wù)器重要電子部件的PCB（印刷電路板）早已成熱門板塊，近期，PCB的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料——電子布價(jià)格持續(xù)攀升，愈發(fā)受到資本市場(chǎng)關(guān)注。中國(guó)巨石、中材科技、宏和科技、國(guó)際復(fù)材等A股電子布龍頭均迎來(lái)股價(jià)大漲，漲勢(shì)最猛的宏和科技年內(nèi)已漲近200%，板塊中市值最高的中國(guó)巨石在接近翻倍的漲幅下，市值也在今年首次突破了千億元人民幣。

與此同時(shí)，電子布的相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)研數(shù)量和研報(bào)關(guān)注度均大增，板塊熱度和資金活躍度達(dá)到歷史高水位。這個(gè)看起來(lái)更像“邊角料”的AI概念，正在加速走向臺(tái)前。

供需失衡，電子布價(jià)格年內(nèi)“四連漲”

電子布，即電子級(jí)玻璃纖維布，是由特種玻璃纖維紗織造而成的增強(qiáng)材料。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，電子布可被視為PCB的“骨架”。電子布與樹脂結(jié)合形成覆銅板（CCL），再經(jīng)加工制成PCB，最終成為所有電子元器件的物理載體和電氣連接體。

在標(biāo)準(zhǔn)FR-4覆銅板中，電子布的成本占比高達(dá)25%至40%，是PCB成本結(jié)構(gòu)中十分關(guān)鍵的變量之一。

AI浪潮爆發(fā)前，電子布的供需和行業(yè)格局相對(duì)穩(wěn)定。在供應(yīng)端，全球高端電子布市場(chǎng)主要由日本企業(yè)主導(dǎo)，龍頭日東紡市占率一度高達(dá)90%，美國(guó)AGY亦占據(jù)一定市場(chǎng)份額。而在普通布領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商則是中堅(jiān)力量。

在需求端，電子布的客戶主要以消費(fèi)電子、汽車電子和通信設(shè)備為主，也因此，2022年消費(fèi)電子在疫情后需求驟降，也導(dǎo)致了電子布行業(yè)庫(kù)存高企，價(jià)格觸底，整體氛圍一度較為慘淡。

AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)迅速改變了局面。

尤其在2025年，AI資本開支的熱點(diǎn)大幅移向數(shù)據(jù)中心落地。

而更先進(jìn)的AI服務(wù)器，大幅提升了PCB的使用量，電子布需求隨之大漲。

東吳證券研報(bào)指出，計(jì)劃于明年下半年量產(chǎn)交付的最新一代英偉達(dá)Rubin Ultra架構(gòu)堪稱PCB需求最強(qiáng)“催化劑”，該機(jī)柜將全面引入正交背板（Orthogonal Backplane）設(shè)計(jì)，PCB層數(shù)將從此前GB300的38層躍升至78層以上，這也催生了電子布需求的爆發(fā)，行業(yè)天花板被“系統(tǒng)性抬升”。

與此同時(shí)，5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)﹄娮硬嫉男枨笠苍谕郊哟a。

但在供給端，掌握高端電子布核心產(chǎn)能的日東紡在擴(kuò)產(chǎn)方面始終較為保守、謹(jǐn)慎，該公司財(cái)報(bào)顯示，其整個(gè)2026年的新增產(chǎn)能僅10%-20%，福島等地的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)要到2027年下半年才能批量落地、交付，且擴(kuò)張幅度依然有限。該公司也曾強(qiáng)調(diào)，優(yōu)先考慮質(zhì)量，不會(huì)盲目擴(kuò)張。而國(guó)產(chǎn)廠商雖在高端布領(lǐng)域加速追趕，但節(jié)奏仍受限于技術(shù)、工藝積累等多重制約。

這導(dǎo)致了高端布“一布難求”的景象，而短缺也迅速在行業(yè)鏈條中蔓延開來(lái)。

這很類似存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的“擠占效應(yīng)”：由于Low Dk、Low CTE等AI專用的高端布盈利能力更強(qiáng)，有實(shí)力的電子布廠商紛紛將產(chǎn)線從普通電子布轉(zhuǎn)向高端品種，這進(jìn)一步導(dǎo)致了普通電子布供給被壓縮，讓短缺全面蔓延開來(lái)。

在這一背景下，電子布價(jià)格全線走高。

2025年，E-Glass等普通布漲幅普遍超過(guò)15%，而Low Dk、T-Glass等高端布漲幅多在20%-30%之間，尤其是四季度，行業(yè)加速提價(jià)趨勢(shì)已較為明顯。

卓創(chuàng)資訊數(shù)據(jù)顯示，進(jìn)入2026年，電子布價(jià)格更是“每月一漲”，年內(nèi)已連續(xù)4次提價(jià)。受“供應(yīng)擠兌”的E-Glass普通布年內(nèi)累計(jì)漲幅已超過(guò)80%，中信證券對(duì)其全年漲幅的預(yù)判比當(dāng)下價(jià)格還高20%。而與AI服務(wù)器需求更直接相關(guān)的Low-Dk二代布，截至4月中旬報(bào)價(jià)已達(dá)到160元/米，較年初翻了一倍。

中郵證券此前發(fā)布研報(bào)稱，4月份電子布延續(xù)高景氣漲價(jià)態(tài)勢(shì)，在需求旺盛高景氣，供給短期難以滿足的情況下，再疊加織布機(jī)緊缺等因素，預(yù)計(jì)行業(yè)漲價(jià)態(tài)勢(shì)仍將持續(xù)。

替代潮涌，國(guó)產(chǎn)廠商打響“窗口期”卡位戰(zhàn)

催動(dòng)需求爆發(fā)的同時(shí)，AI服務(wù)器也在產(chǎn)業(yè)鏈中掀起了新一輪技術(shù)迭代浪潮。

而對(duì)于有志于建立先進(jìn)數(shù)據(jù)中心，打造前沿大模型的國(guó)家、企業(yè)來(lái)說(shuō)，各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)“短板”和供應(yīng)限制，都可能帶來(lái)“卡脖子”問題。

在電子布領(lǐng)域，AI對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)要求也正在全面升級(jí)。其中最重要的是對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率、信號(hào)完整性和熱穩(wěn)定性的看重，這驅(qū)動(dòng)電子布朝著低介電損耗（Low Dk）、低熱膨脹系數(shù)（Low CTE）方向演進(jìn)。

綜合SEMIVISION、長(zhǎng)江證券等機(jī)構(gòu)研報(bào)來(lái)看，當(dāng)前電子布的核心升級(jí)路徑有三條：一是從Low-Dk一代布向Low-Dk二代布迭代，以降低信號(hào)傳輸損耗；二是向低熱膨脹系數(shù)電子布（Low CTE布，又稱T布）發(fā)展，以滿足芯片封裝基板對(duì)尺寸穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求；三是向石英纖維布（Q布）這一前沿方向突破。

供需爆發(fā)、產(chǎn)能競(jìng)速和技術(shù)迭代也帶來(lái)了改變行業(yè)格局的可能。

對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，這既被視為解決“卡脖子”問題，掌握產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)、主動(dòng)權(quán)的窗口，也是邁向技術(shù)和價(jià)值鏈高端環(huán)節(jié)的機(jī)會(huì)。

目前來(lái)看，不少國(guó)內(nèi)廠商已通過(guò)技術(shù)攻關(guān)和擴(kuò)產(chǎn)加快了追趕日企龍頭的步伐。

在T布領(lǐng)域，目前日東紡仍是市場(chǎng)上最主流的選擇，但宏和科技、中材科技也已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并開始量產(chǎn)，前者的全球市占率已躍升至第二。目前市場(chǎng)普遍看好T布需求將在2年內(nèi)增長(zhǎng)3-4倍之多，而提前布局的廠商也有望在相關(guān)業(yè)務(wù)上迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

而對(duì)于Q布來(lái)說(shuō)，該產(chǎn)品正是上文所述英偉達(dá)Rubin Ultra所需的核心材料，市場(chǎng)關(guān)注度愈發(fā)高漲。而在英偉達(dá)高端供應(yīng)鏈中，除了日本的日東紡和信越化學(xué)，國(guó)產(chǎn)廠商菲利華已通過(guò)并購(gòu)、擴(kuò)產(chǎn)等操作成為另一大主流玩家。此外，中材科技、國(guó)際復(fù)材等也在Q布領(lǐng)域有所布局。

長(zhǎng)江證券此前研報(bào)指出，作為AI鏈最緊缺的環(huán)節(jié)之一，國(guó)產(chǎn)電子布廠商積極推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新、替代加速，迎來(lái)了良好的發(fā)展契機(jī)。

不過(guò)，值得注意的是，從全產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，電子布行業(yè)的追趕還面臨一些瓶頸，其中最關(guān)鍵的當(dāng)屬電子級(jí)織布機(jī)，該環(huán)節(jié)的供給幾乎都掌握在日本巨頭豐田手中，且供應(yīng)已存在明顯缺口。

中國(guó)玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì)此前指出，國(guó)產(chǎn)織機(jī)在平整度和瑕疵率上至今無(wú)法達(dá)到電子級(jí)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，尤其高端玻纖電子布生產(chǎn)用噴氣織機(jī)、張力控制器等關(guān)鍵設(shè)備過(guò)度依賴進(jìn)口，交付周期不斷延長(zhǎng)，嚴(yán)重制約了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

而類似光刻機(jī)領(lǐng)域的故事一樣，設(shè)備領(lǐng)域的追趕往往最為困難和漫長(zhǎng)。尤其是技術(shù)、工藝等直接成本投入和時(shí)間、周期上的機(jī)會(huì)成本投入都與短期市場(chǎng)回報(bào)不成正比，也導(dǎo)致目前在該領(lǐng)域有投資意愿和野心的企業(yè)相對(duì)較少。

此外，對(duì)于制造行業(yè)來(lái)說(shuō)，除了積極突破技術(shù)、供應(yīng)鏈限制外，預(yù)防“內(nèi)卷”“產(chǎn)能過(guò)剩”風(fēng)險(xiǎn)也至關(guān)重要。

此前中國(guó)巨石即在年報(bào)中警示稱，電子布行業(yè)存在“產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)”。而目前，行業(yè)大量產(chǎn)能已錨定2027年集中交付并走向市場(chǎng)。在此之前，預(yù)計(jì)漲價(jià)潮仍將延續(xù)，但一些風(fēng)險(xiǎn)信號(hào)也尤需關(guān)注。不少業(yè)內(nèi)人士亦提示稱，行業(yè)未來(lái)可能從普漲行情切換至“高端緊缺，普通過(guò)剩”的分化格局，需要重點(diǎn)關(guān)注普通布價(jià)格回落信號(hào)。

（作者｜胡珈萌，編輯｜楊林）