近日,記者獲悉,四川矽芯微科技有限公司(以下簡稱“矽芯微”)成都基地項目近期實現首片8寸晶圓成功加工下線,并順利完成小批量試生產,成為國內投產速度最快的晶圓中道加工fab廠,將為成都高新區集成電路產業增添新動能。
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作為矽芯微重要戰略布局,亦是國內極少數專注于晶圓中道加工的半導體企業之一,矽芯微成都基地于去年10月在成都高新西區啟動廠房裝修,僅用5個月時間,就完成了從廠房裝修、設備進場、設備調試、通線、工藝導入、小批量生產的全流程。
“當前生產的晶圓產品,良率與性能均全面達到設計標準,且已順利通過客戶驗證。”矽芯微相關負責人表示,成都基地建成后,公司總產能可加工封裝成品晶圓6萬片/月,涉及6-12寸晶圓,包括硅基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等各類基材晶圓。“從目前訂單和意向訂單來看,很快就會達到產能滿產狀態。”
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矽芯微成立于2015年,是一家專注于半導體先進封裝領域的CXO企業。公司核心團隊擁有深厚的半導體先進封裝工藝開發經驗、量產實踐經驗,主要為客戶提供自主可控的高端封裝UBM(凸塊下金屬化)、RDL(再分布)、Bumping(凸塊制造)、臨時鍵合減薄、銅銅鍵合等核心工段代工段定制化開發(CDO)、代工(CDMO)、原料與設備(CMO)等一攬子解決方案。
矽芯微相關負責人表示,公司將進一步鞏固和夯實在WLCSP(晶圓級封裝)、RDL(再分布)、bumping(凸塊制造)等晶圓中段制造領域工藝開發與代工的競爭優勢,適時布局、逐步加碼Chiplet異構集成、混合鍵合(Hybrid Bonding)等前沿領域,把握先進封裝行業發展機遇,為我國在后摩爾定律時代突破高端芯片制造瓶頸、實現產業鏈自主可控做出貢獻。
近年來,成都高新區電子信息產業持續壯大,其中集成電路產業在技術創新、企業集聚、生態構建等方面更是多點開花。如今,成都高新區已聚集集成電路相關企業200余家,其中規上工業企業40家、規上IC設計企業60家,初步形成涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈主要環節,以及半導體設備、材料(零部件)、工業軟件等支撐環節的集成電路“3+3”產業體系,并在微波射頻、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。
成都高新區相關負責人表示,將持續聚焦集成電路產業發展,全力做好企業全生命周期服務,不斷優化產業生態、完善要素保障,推動區域集成電路產業集聚發展、提質增效,全力培育壯大半導體產業集群,為我國集成電路產業高質量發展不斷貢獻“高新”力量。(中國日報四川記者站 編輯:趙俊峰)
來源:中國日報網
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