A股年內(nèi)最大IPO！無錫國資大賺627%，造就一批江蘇千萬富翁

A股晶圓級先進(jìn)封測龍頭成功登陸科創(chuàng)板，無錫國資賬面價(jià)值約152億元。

來源：新財(cái)富雜志綜合自財(cái)經(jīng)、直通IPO、創(chuàng)投日報(bào)、芯東西等

4月21日，A股年內(nèi)最大IPO、晶圓先進(jìn)封裝第一股 盛合晶微 登陸A股科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)19.68元，盤中公司市值最高突破1800億元。當(dāng)日，公司收盤價(jià)為76.65元/股，上漲289.48%，收盤市值為1428億元，22日，其股價(jià)再上漲近24%，收盤總市值為1770億元。

萬得（Wind）數(shù)據(jù)顯示，隨著盛合晶微登陸科創(chuàng)板，A股封裝測試企業(yè)增至9家。4月21日，盛合晶微以超1400億元的收盤市值，位居A股封裝測試企業(yè)首位，長電科技（600584）以788億元的市值位居第二位。

01

中芯長電孵化，無錫國資賬面價(jià)值約152億元

盛合晶微成立于2014年11月，曾用名為——中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司，是一家?guī)в兄行緡H和長電科技雙重基因的合資公司。到了2015年9月，不到一年時(shí)間，中芯長電就完成了生產(chǎn)工藝的調(diào)試和產(chǎn)品認(rèn)證加工。

然而，受中芯國際被列入實(shí)體清單影響，其參股企業(yè)中芯長電遭受連帶影響。2021年4月，中芯國際以3.97億美元總對價(jià)完成中芯長電業(yè)務(wù)剝離。當(dāng)月，中芯長電正式更名為盛合晶微。

此后，盛合晶微在三輪融資中獲得13.4億美元資金支持，除老股東元禾厚望、中金資本、元禾璞華繼續(xù)參與投資外，還吸引光控華登、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、君聯(lián)資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、無錫產(chǎn)發(fā)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國投孚騰資本、上海國際集團(tuán)、社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金等入股。

招股書顯示，無錫產(chǎn)發(fā)基金于2024年12月，以1.75美元/股的價(jià)格獲得1.75億股，總金額為3.0625億美元（約合20.8725億元）。

IPO前，盛合晶微無控股股東且無實(shí)際控制人，其第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%；第二大股東招銀系股東合計(jì)持股9.96%；第三大股東厚望系合計(jì)持股6.76%；第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號持股6.14%；第五大股東中金系股東合計(jì)持股5.33%。IPO后，上述前五大股東分別持股8.17%、6.46%、5.08%、4.60%、4.11%。

來源：盛合晶微招股書

按開盤市值1857.55億元計(jì)算，由?江陰市國資委控股的無錫產(chǎn)發(fā)基金，賬面價(jià)值約151.76億元，投資回報(bào)率高達(dá)627.09%。

值得注意的是，盛合晶微多名持股管理人員和核心技術(shù)人員，也因公司上市身家大漲。

2015年，公司推出期權(quán)激勵計(jì)劃，此后多次修訂計(jì)劃。截至2025年上半年，公司共計(jì)授出2.05億份期權(quán)（每份期權(quán)行權(quán)后可獲公司1股普通股）：已落地期權(quán)數(shù)量為8311.64萬份，占IPO發(fā)行前已發(fā)行股份比例為5.17%；上市后行權(quán)期權(quán)數(shù)量為1.02億份，占IPO發(fā)行前已發(fā)行股份比例為6.36%；因放棄行權(quán)等而失效的不具備效力期權(quán)數(shù)量為2001萬份。

截至2025年6月30日，公司共設(shè)有境內(nèi)外持股平臺12個(gè)，共計(jì)460名激勵對象直接或通過持股平臺間接持股。

根據(jù)《上市公告書》，公司董事長、首席執(zhí)行官崔東合計(jì)持股535萬股；公司資深副總裁、首席運(yùn)營官、核心技術(shù)人員李建文合計(jì)持股260萬股；研發(fā)副總裁、核心技術(shù)人員林正忠合計(jì)持股262萬股；副總裁吳畏、吳繼紅合計(jì)持股分別為190萬股、130萬股；副總裁、董事會秘書周燕合計(jì)持股130萬股；副總裁、首席財(cái)務(wù)官趙國紅合計(jì)持股30萬股。

此外，公司其他四名核心技術(shù)人員合計(jì)持股數(shù)量為137萬股至162萬股。

按照4月21日76.65元/股測算，則上述人員持股市值均超2000萬元，10人持股市值超9000萬元。其中，崔東持股市值超4億元。

崔東出生于1971年12月，曾任職于上海華虹、中電資本，并在2011年到2015年歷任中芯國際副總經(jīng)理、資深副總裁、執(zhí)行副總裁，2014年8月至2021年6月任盛合晶微執(zhí)行董事、首席執(zhí)行官，2021年6月至今任盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官。

李建文出生于1970年1月，曾在中國航天科工集團(tuán)公司第九研究院、特許半導(dǎo)體、上海華虹、安靠等公司任職，2014年9月至今任職于盛合晶微，目前是盛合晶微董事、資深副總裁兼首席運(yùn)營官。

該公司共有6名核心技術(shù)人員，分別是李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、沈月海、俞忠良、薛興濤、佟大明。

其中多位成員曾在中芯上海任職，例如，沈月海曾任中芯上海測試資深經(jīng)理，薛興濤曾任中芯上海晶圓九廠和產(chǎn)品工程處資深工程師、中芯上海中段晶圓一廠工程部資深經(jīng)理，佟大明曾在中芯上海工藝整合部門任職。

02

去年?duì)I收超65億，凈利潤超9億

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且2022年度至2024年度營業(yè)收入的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

其主營業(yè)務(wù)中，根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。

作為集成電路封測企業(yè)，盛合晶微近年來業(yè)績持續(xù)增長，但季節(jié)波動性較大。

招股書顯示，2022-2025年，盛合晶微的營業(yè)收入分別約16.33億、30.38億、47.05億、65.21億元；凈利潤和歸母凈利潤分別約-3.29億、3413.06萬、2.14億、9.23億元，實(shí)現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的跨越；扣非歸母凈利潤分別約-3.49億、3162.45萬、1.87億、8.59億元。

盛合晶微稱，公司所處行業(yè)市場需求快速增長，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步增強(qiáng)，公司2025年?duì)I業(yè)收入、凈利潤較上年大幅增加。

萬得數(shù)據(jù)顯示，已發(fā)布2025年業(yè)績的8家A股封裝測試公司中，盛合晶微2025年?duì)I業(yè)收入同比增幅、歸母凈利潤同比增幅，分居第二位、第一位。同期，公司營業(yè)收入位居第四位，歸母凈利潤位居第三位；公司銷售毛利率位居第三位。

分季度看，2025年三季度、四季度，公司業(yè)績存在較大波動：三季度，公司營業(yè)收入同比增幅超四成，歸母凈利潤同比增長近8倍；四季度，公司營業(yè)收入同比下滑1.53%，歸母凈利潤同比下滑超三成。

盛合晶微解釋稱，上述季度間業(yè)績波動，主要系部分偶發(fā)性因素導(dǎo)致公司四季度芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)收入有所下降，主要涉及某款應(yīng)用于智算中心的產(chǎn)品因終端客戶交期要求集中于三季度完成下半年需求交付，進(jìn)而影響了三季度、四季度之間的收入分布。此外，某客戶產(chǎn)品因客供硅通孔轉(zhuǎn)接板更換供應(yīng)商而進(jìn)行設(shè)計(jì)改版，四季度生產(chǎn)受到影響，12月中下旬已恢復(fù)。

盛合晶微 在招股書中預(yù)計(jì)，該公司2026年1-3月實(shí)現(xiàn) 營業(yè)收入 16.6億元-18億元，同比增加9.91%-19.91%， 歸母凈利潤 為1.35億元-1.5億元，同比增加6.93%-18.81%。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃， 盛合晶微 表示，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進(jìn)的制造和管理體系，并根據(jù)先進(jìn)封裝的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，擴(kuò)展質(zhì)量管控的廣度和深度。同時(shí)，公司還將發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗(yàn)的綜合性優(yōu)勢，致力于發(fā)展先進(jìn)的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進(jìn)封裝的綜合性需求。

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《新財(cái)富》雜志4月號

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