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天風國際證券分析師郭明錤近日在 X 平臺爆料稱,OpenAI 正與某些芯片廠商合作開發(fā)智能手機處理器,為其計劃中的 AI 手機鋪路,量產(chǎn)時間或在 2028 年。
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郭明錤指出,功耗、內(nèi)存層級管理以及基礎(chǔ)小模型執(zhí)行能力將是這顆處理器的核心設(shè)計考量,更復(fù)雜的高負載任務(wù)則將通過云端 AI 處理。
郭明錤稱,這顆定制芯片預(yù)計將把 AI 算力置于比傳統(tǒng) CPU/GPU 更高的優(yōu)先級,路線類似 Google Pixel 對 AI 能力的側(cè)重而非一味追求傳統(tǒng)的性能。郭明錤還透露,未來的 OpenAI 手機需要"持續(xù)"理解用戶上下文,這意味著芯片大概率會配備強大的常駐感知能力,與高通最近幾代芯片的 Sensing Hub 的低功耗持續(xù)感知方案類似。
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此外,該芯片的最終規(guī)格和供應(yīng)商組合預(yù)計在 2026 年底或 2027 年第一季度敲定,而中國大陸供應(yīng)商立訊精密將作為獨家系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計與制造合作伙伴。
不過值得注意的是,目前這些信息僅來自分析師的獨立爆料,OpenAI 方面尚未正式確認手機計劃。
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