北京
每天分享科技熱點！
天風國際證券分析師郭明錤近日在 X 平臺爆料稱，OpenAI 正與某些芯片廠商合作開發(fā)智能手機處理器，為其計劃中的 AI 手機鋪路，量產(chǎn)時間或在 2028 年。
郭明錤指出，功耗、內(nèi)存層級管理以及基礎(chǔ)小模型執(zhí)行能力將是這顆處理器的核心設(shè)計考量，更復(fù)雜的高負載任務(wù)則將通過云端 AI 處理。
郭明錤稱，這顆定制芯片預(yù)計將把 AI 算力置于比傳統(tǒng) CPU/GPU 更高的優(yōu)先級，路線類似 Google Pixel 對 AI 能力的側(cè)重而非一味追求傳統(tǒng)的性能。郭明錤還透露，未來的 OpenAI 手機需要"持續(xù)"理解用戶上下文，這意味著芯片大概率會配備強大的常駐感知能力，與高通最近幾代芯片的 Sensing Hub 的低功耗持續(xù)感知方案類似。
此外，該芯片的最終規(guī)格和供應(yīng)商組合預(yù)計在 2026 年底或 2027 年第一季度敲定，而中國大陸供應(yīng)商立訊精密將作為獨家系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計與制造合作伙伴。
不過值得注意的是，目前這些信息僅來自分析師的獨立爆料，OpenAI 方面尚未正式確認手機計劃。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
云霄紀史觀
