國產(chǎn)車規(guī)芯片，走入深水區(qū)

首先，要給所有對(duì)2026北京國際車展的朋友一個(gè)小建議：去車展時(shí)，一定要穿一雙舒適的鞋子，這樣才能在38萬平方米的展館“步履不停”。

在這次規(guī)模創(chuàng)下紀(jì)錄的北京車展上，除了國產(chǎn)車企推出各種首發(fā)車型展示實(shí)力，國產(chǎn)車規(guī)芯片更是憑借已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品，展現(xiàn)了國產(chǎn)車芯已經(jīng)進(jìn)入行業(yè)新階段。

兩年前行業(yè)對(duì)國產(chǎn)車規(guī)芯片的印象或許停留在“卷低價(jià)”，如今車規(guī)芯片的競爭已經(jīng)上升到“拼性能”“拼生態(tài)”“拼創(chuàng)新”的多維競爭。

不再囿于車規(guī)MCU的紅海，國產(chǎn)車芯向著智能駕駛、智能座艙的重要領(lǐng)域前行。深水區(qū)不再是實(shí)驗(yàn)室里的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，而是真實(shí)車路環(huán)境下的長周期可靠性、大規(guī)模交付的供應(yīng)鏈底氣。

01

車規(guī)芯片集成度加速提升

從單一功能芯片到艙駕融合，集成化已成為國產(chǎn)車芯邁入深水區(qū)的第一個(gè)核心信號(hào)。

在2026北京國際車展上，芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級(jí)AI艙駕融合芯片“龍鷹二號(hào)”，計(jì)劃于2027年第一季度啟動(dòng)適配。“龍鷹二號(hào)”AI算力達(dá)200 TOPS，內(nèi)置多核CPU 360KDMIPS，GPU達(dá)到2800GFLOPS，帶寬高達(dá)518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，消除多屏交互與AI計(jì)算的數(shù)據(jù)瓶頸。

芯擎科技創(chuàng)始人汪凱博士表示，“龍鷹二號(hào)”可以同時(shí)保證AI、智能座艙和智能駕駛?cè)髲?fù)雜任務(wù)并行。這種融合性可以極大地降低成本，加速中低階車型的智能化發(fā)展。

芯馳發(fā)布了AI座艙芯片X10，X10實(shí)現(xiàn)了4倍的大模型計(jì)算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達(dá)9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署。X10采用4nm車規(guī)工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達(dá)到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時(shí)支持12個(gè)攝像頭和8個(gè)顯示屏。以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲(chǔ)容量節(jié)省25%。

地平線則在北京車展開幕的前一天發(fā)布艙駕融合芯片“星空”，星空基于5nm車規(guī)制程，星空6P芯片的BPU算力達(dá)到650 TOPS，內(nèi)存帶寬273 GB/s。空間占用縮小50%，研發(fā)交付周期從18個(gè)月縮短至8個(gè)月，艙駕一體軟硬件交付時(shí)間可縮短56%。

艙駕融合的技術(shù)路線高度一致，而背后最直接的價(jià)值，就是為整車大幅降本。芯擎的龍鷹二號(hào)可為單車BOM成本降低2000-3000元；芯馳X10的AI座艙解決方案，整體系統(tǒng)BOM成本可降低1500-3000元。地平線表示，艙駕融合芯片星空可將單車綜合成本降低1500至4000元。融合正在成為汽車芯片的關(guān)鍵詞，這也與蔚來CEO李斌不久前呼吁的“芯片歸一化”相呼應(yīng)。

02

量產(chǎn)與降本，同時(shí)加速

更高的集成度帶來了直觀的成本優(yōu)勢，而技術(shù)與成本的突破，最終都要落腳到規(guī)模化量產(chǎn)上。這正是國產(chǎn)車規(guī)芯片“上路”的關(guān)鍵一步。

芯擎科技的“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片累計(jì)出貨量達(dá)150萬片，覆蓋數(shù)十款主力車型，如一汽紅旗、吉利領(lǐng)克、長安啟源，以及德國大眾的部分車型。

產(chǎn)品覆蓋座艙、網(wǎng)關(guān)、MCU等多場景的芯馳科技出貨量已達(dá)到1200萬片，服務(wù)車型超150款，覆蓋品牌近80家。

愛芯元智的智能汽車SoC實(shí)車上險(xiǎn)量達(dá)100萬片，合作車企品牌超15家，如廣汽埃安、吉利汽車、江鈴汽車等，國際品牌超5家。

地平線的星空6則是在發(fā)布之際就宣布獲得十余家車企品牌及數(shù)家Tier 1合作意向，包括北汽集團(tuán)、比亞迪集團(tuán)、長安集團(tuán)等。

亮眼的出貨數(shù)據(jù)背后，藏著車規(guī)芯片行業(yè)不變的鐵律：只有極致性價(jià)比+規(guī)模化落地，才能真正站穩(wěn)市場。

在智能汽車的市場被劃分得愈發(fā)清晰的背景下，汽車芯片既要找好賽道，又要保證規(guī)模。國產(chǎn)智能汽車芯片公司明確了清晰的發(fā)展路徑：發(fā)力智駕融合芯片用于L2及L2+級(jí)別的自動(dòng)駕駛；高階智能駕駛芯片不融合，持續(xù)探索；關(guān)注具身智能等產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用場景。

隨著國產(chǎn)車芯進(jìn)入5nm/4nm時(shí)代，Chiplet、先進(jìn)封裝等技術(shù)也將成為車規(guī)芯片公司降本的重要技術(shù)。

成本降低不只是芯片便宜了，而是整車電子電氣架構(gòu)（EE）從分布式向集中式的成功轉(zhuǎn)型。出貨量與性價(jià)比只是基礎(chǔ)門檻，想要在全球車芯賽場站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)車規(guī)芯片還需要在核心能力上精準(zhǔn)發(fā)力，構(gòu)建長期競爭力。

03

國產(chǎn)車規(guī)芯片，三點(diǎn)發(fā)力

行業(yè)頭部公司，如英偉達(dá)、高通，在汽車平臺(tái)提供的硬件與軟件都已經(jīng)有著極其深厚的生態(tài)。在車端英偉達(dá)可以提供Thor芯片，在云端英偉達(dá)也可以提供AI模型與開發(fā)平臺(tái)。這樣極強(qiáng)的整合能力，為頭部玩家筑起堅(jiān)實(shí)的壁壘。

因此，國產(chǎn)車規(guī)芯片的崛起模式或許可以參考寧德時(shí)代、比亞迪的電池可行性路徑：以本土規(guī)模換成本優(yōu)勢，再以技術(shù)突破向上追趕。

從“技術(shù)突破”轉(zhuǎn)向“量產(chǎn)驗(yàn)證”，行業(yè)關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)向了定點(diǎn)數(shù)量和裝車規(guī)模的真實(shí)驗(yàn)證。車規(guī)芯片公司必須在算力、適配性、生態(tài)上同時(shí)發(fā)力。

算力決定了車規(guī)芯片的基本盤。一顆集成度高的芯片可以實(shí)現(xiàn)艙、行、泊以及AI模型的上車，地平線表示，汽車是AI交互的新終端，因此，這對(duì)智駕融合芯片算力提出了更高的要求。智能座艙芯片需要算力去感應(yīng)用戶狀態(tài)、分析用戶需求、處理并行任務(wù)。隨著城市NOA、高速NOA的普及，智能駕駛芯片需要安全且足夠的算力支持。對(duì)于現(xiàn)在的車規(guī)芯片市場，有了足夠的算力才擁有進(jìn)入賽場的入場券。

適配性決定了車規(guī)芯片的上車速度。隨著智能汽車產(chǎn)品的加速迭代，智能座艙芯片對(duì)于多屏顯示、語音交互、地圖導(dǎo)航等功能的支持成為剛需。在車企不斷更新產(chǎn)品定義的當(dāng)下，作為供應(yīng)鏈上游的汽車芯片公司，配合Tier 1快速形成全新解決方案，將成為車規(guī)芯片重要的競爭力。智駕芯片以及座艙芯片的適配能力，一方面反映了車規(guī)芯片公司的設(shè)計(jì)能力，另一方面反映了車規(guī)芯片公司對(duì)行業(yè)的理解能力。

生態(tài)決定了車規(guī)芯片公司的盈利能力。與Tier 1以及其他Tier 2的深度綁定可以加速車規(guī)芯片產(chǎn)品上車。愛芯元智的財(cái)報(bào)顯示2025年公司全年?duì)I收5.62億元，其中智能汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)到4817萬元，同比增長618.2%。擴(kuò)大合作生態(tài)，加速公司盈利能力，成為車規(guī)芯片公司共同的選擇。

芯擎科技在2026北京車展前期發(fā)布了與文遠(yuǎn)知行、首傳微電子、卓馭智能等合作伙伴的合作。芯擎科技表示，與首傳微電子的合作有助于完成從計(jì)算到傳輸?shù)膰a(chǎn)解決方案的閉環(huán)，從而加速與主機(jī)廠的協(xié)調(diào)。芯馳科技在北京車展期間宣布了與ZBO Electronics的戰(zhàn)略合作，這將加速芯馳科技產(chǎn)品的出海進(jìn)程。生態(tài)的建設(shè)將直接提升產(chǎn)品的出貨量，這將成為車規(guī)芯片公司營收的加速動(dòng)力。

04

車規(guī)芯片公司，布局第二曲線

隨著汽車芯片趨向“歸一化”、集成度越來越高，最終芯片供應(yīng)商數(shù)量會(huì)大幅壓縮。這是處于深水區(qū)的行業(yè)玩家需要面對(duì)的問題。

算力、適配、生態(tài)構(gòu)筑了當(dāng)下的競爭壁壘，但隨著行業(yè)走向紅海，市場玩家將面臨新一輪洗牌，尋找第二增長曲線成為車芯企業(yè)穿越周期的必然選擇。

國產(chǎn)汽車芯片公司從產(chǎn)品矩陣上大致可分為兩個(gè)類型：一類是專職做車芯的企業(yè)，另一類是從其他領(lǐng)域跨界做車芯的公司。隨著產(chǎn)品的量產(chǎn)上車，專職做車芯的公司正在尋找第二增長曲線，具身智能、工控賽道成為這些公司的熱門選擇。

選擇具身智能是因?yàn)槠嚤灰曌魉膫€(gè)輪子的具身智能產(chǎn)品，座艙的交互能力還是智駕的控制能力分別對(duì)應(yīng)具身智能的大腦與小腦。對(duì)于車規(guī)芯片公司來說，具備絲滑的遷移路徑。

選擇工控的背景是車規(guī)芯片（如AEC-Q100/Q101認(rèn)證）在運(yùn)行環(huán)境（溫度、振動(dòng)）、穩(wěn)定性和失效概率方面的要求，均高于工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。隨著工業(yè)控制系統(tǒng)（尤其是高端制造業(yè)、電網(wǎng)）對(duì)安全性要求提高，車規(guī)芯片成為更優(yōu)的“高可靠”替代品。從市場潛力來講，工控市場規(guī)模數(shù)倍于車規(guī)芯片市場，對(duì)于車規(guī)芯片公司來說，這將是規(guī)模化產(chǎn)品的重要領(lǐng)域。

05

寫在最后

從技術(shù)突破到量產(chǎn)驗(yàn)證，從本土突圍到跨界拓展，國產(chǎn)車規(guī)芯片完成了從“可用”到“好用”再到“大規(guī)模上車”的三級(jí)跳。

當(dāng)國產(chǎn)車規(guī)芯片告別“低價(jià)內(nèi)卷”，闖入5nm集成、量產(chǎn)交付的深水區(qū)，中國汽車的智能化話語權(quán)，真正握在自己手里了嗎？

也許，答案要等到國產(chǎn)車芯在全球賽場定義出中國標(biāo)準(zhǔn)。