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今日，根據業內消息，小米后續芯片研發正按既定節奏推進，雖發布時間或稍晚于早期傳聞，但新芯片定位將更高端。
據了解，型號2608BPX34C的小米新機在代碼庫中現身，市場推測其可能為下一代旗艦折疊屏MIX Fold 5，或直接命名為小米17 Fold。該機內部代號lhasa，搭載芯片被命名為玄戒O3，此命名策略或意味著小米跳過玄戒O2，直接采用跨代方式。
玄戒O3預計基于3nm工藝打造，其應用于結構復雜的折疊屏設備，將重點優化功耗與發熱表現，成為小米沖擊超高端市場的核心技術支撐。
盡管發布時間可能延后，但通過技術升級與跨代命名，小米有望在高端折疊屏領域形成差異化競爭力，滿足用戶對高性能設備的需求，同時通過透明化技術路徑強化市場認知，鞏固超高端市場地位。
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