每天分享科技熱點!
![]()
今日,根據業內消息,小米后續芯片研發正按既定節奏推進,雖發布時間或稍晚于早期傳聞,但新芯片定位將更高端。
據了解,型號2608BPX34C的小米新機在代碼庫中現身,市場推測其可能為下一代旗艦折疊屏MIX Fold 5,或直接命名為小米17 Fold。該機內部代號lhasa,搭載芯片被命名為玄戒O3,此命名策略或意味著小米跳過玄戒O2,直接采用跨代方式。
![]()
玄戒O3預計基于3nm工藝打造,其應用于結構復雜的折疊屏設備,將重點優化功耗與發熱表現,成為小米沖擊超高端市場的核心技術支撐。
盡管發布時間可能延后,但通過技術升級與跨代命名,小米有望在高端折疊屏領域形成差異化競爭力,滿足用戶對高性能設備的需求,同時通過透明化技術路徑強化市場認知,鞏固超高端市場地位。
![]()
![]()
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.