2020年下半年，全球集成電路領域開始出現晶圓緊缺的狀況。即便臺積電、三星等晶圓代工巨頭的生產線均滿載運行，市場對晶圓的需求量依然沒有得到滿足。
這令高通、蘋果、聯發科等芯片巨頭，不得不爭奪晶圓代工廠的先進工藝產能。得益于此，臺積電、三星在2021年的營業收入有望實現新突破。
在需求激增的情況下，兩家頭部代工企業也在想辦法提升產能，以獲取更多的訂單。而提升產能的關鍵因素，擁有EUV光刻機的數量則至關重要。
目前，三星和臺積電均已經實現5nm工藝的量產，且正在推進更先進的工藝研發。在5nm及以下的高精度工藝時代，普通的DUV光刻機已經無法滿足制造需求。
這就導致三星和臺積電需要搶奪年產量有限的EUV光刻機。
放眼全球光刻機制造領域，唯一一家能夠量產高端EUV光刻機的只有ASML。但ASML的EUV光刻機年產量不過三十臺左右，根本無法徹底滿足兩家頭部代工巨頭的需求。
故而，三星和臺積電只能搶。而在2020年年底，為了獲得更多數量的EUV光刻機，三星高層還曾向ASML方面施壓。
而臺積電，為了爭到更多數量的光刻機，還在前段時間取消了幾家大客戶的訂單優惠，以便回籠資金交給ASML。
2020年11月，英文媒體援引消息人士透露，臺積電向阿斯麥下達2021年所需要的EUV光刻機，至少有13臺。但根據最新消息，臺積電在2021年，預計能夠獲得18臺EUV光刻機。
臺積電獲得的光刻機數量越多，芯片產能越大，龍頭地位會更加穩固。
截至1月25日美股收盤，臺積電的總市值已經超過6768億美元，折合人民幣超4.3萬億元。筆者可以預見，在2021年，臺積電的股價、總營收、凈利潤等指標都將實現持續增長。
不過，為了爭奪全球晶圓代工領域第一的位置，三星也制定了一系列的計劃。
三星計劃在3nm工藝上應用GAA新技術，相比傳統的FinFET技術，GAA技術能夠更加精準地控制跨通道電流，縮小芯片面積，還可以降低芯片功耗。
因此，三星寄希望于預計2022年量產的3nm工藝，這個工藝節點，將成為三星能否趕超臺積電的關鍵。
但基于GAA技術的3nm工藝，對產能也提出了更高的要求。如果三星不能快速提升產能，很可能會面臨虧損問題。
文/諦林 審核/子揚 校對/知秋
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