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1月18日,臺積電(TSM.US)公布了2023年四季度的財務報告和法人說明會報告,對四季度的財務業績作出了詳盡的闡述。
以美元計,臺積電四季度實現營收196.2億美元,同比下降1.5%,環比增長13.6%,略微超出此前給出的業績指引;實現毛利率53.0%,同比下降9.2%,環比下降1.3%;實現營業凈利率41.6%,環比基本持平但同比下降10.4%。
單從財務數據來看,臺積電四季度交出的答卷并不算令人滿意。但從市場反響來看,臺積電美股在1月18日跳空上漲超9%,證明了市場對這份財報的樂觀看法。究其原因,更多是在于臺積電向市場傳達了一份向好的預期,一份半導體/芯片產業新復蘇的“可能性”。
具體來說,臺積電究竟何處令市場青睞?結合法人說明報告會的內容,又是否能對2024年半導體/芯片行業形成一個預期指引?本文將對此進行淺析。
01
3nm工藝2024年預期貢獻三倍速爬升
臺積電在2023年四季度給出了三個令市場關注的信號,分別是3nm芯片的收入快速爬升,HPC領域的高速增長以及智能手機芯片需求的回暖。
臺積電的3nm芯片工藝于2023年3季度正式投產,并在4Q23實現了規模化的增長。按照制程收入拆分,四季度臺積電3nm芯片的營收達到29.4億美元,占比達到15%,環比提高183.9%,實現了高速的增長。根據公司管理層表述,公司營收的環比提升和同比降幅縮窄的主要原因就是3nm工藝帶來的收入提升,隨著3nm工藝的產能爬升,預計會有更多的公司發來3nm芯片的訂單。
截至4Q23,公司3nm/5nm/7nm芯片的收入占比分別為15%、35%、17%,先進制程芯片(7nm及以下芯片)的收入貢獻合計達到67%,環比提升8%、同比提升13%。根據公司預期,3nm芯片將成為公司2024年業績增長的主要驅動力,預計3nm芯片的營收提升將達到2023年三倍的水平,貢獻15%左右的年度收入。
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值得一提的是,臺積電預計將于2025年實現2nm芯片的量產,而公司也在近期披露了有關1nm晶圓廠的建設預期,以維持公司在半導體制造領域的頂尖地位。只是1nm制程技術的研發和量產難度尚存在較多瓶頸,因此落地時間并不確定。
02
手機+AI計算撐起下游需求增量
從下游收入角度拆分,公司在4Q23的營收增長主要由HPC(高效能運算)和智慧型手機提供。四季度,臺積電只有車用電子、HPC、智能手機板塊的收入分別實現了13%、17%、27%的同比增長,其中HPC和智能手機板塊對公司收入增長的貢獻明顯。除上述三個板塊之外,物聯網、消費電子、其他板塊季度收入均有所下滑。
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根據臺積電法人說明會給出的資料,HPC領域的環比大幅增長主要受益于AI需求的持續爆發。2023年作為AI領域爆發的元年,當前正處于應用爆炸增長,各大企業進行算力“軍備競賽”的階段中,臺積電管理層預計AI加速發展未來幾年復合增長率50%以上,AI 芯片營收占比將在2027年提高至15%—20%,持續AI芯片領域旺盛需求。
從應用端角度來說,ChatGPT是2023年誕生的具有催化劑作用的現象級產品。隨著微軟(MSFT.US)、谷歌(GOOG.US)、META(META.US)紛紛入局發布自己的大模型產品,AI應用的商業化邏輯基本上已經得到證實。
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就近期的市場消息來說,OpenAI的CEO山姆·奧特曼(Sam Altman)正在積極地與中東知名投資者,和包括臺積電在內的著名芯片制造商進行討論,旨在成立一家新的芯片合資企業,用于打造訓練人工智能模型和維持其運行時需要的先進芯片。而META創始人扎克伯格也透露消息,將于2024年持續加大對AI芯片的采購,證明了臺積電管理層的判斷所言非虛。
智能手機市場方面,臺積電智能手機板塊的收入主要是得益于行業整體的回暖。根據canalys數據,2023年四季度全球智能手機市場增長8%,達到3.2億部,結束了連續7個季度的下滑,確立了手機市場的拐點。
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隨著芯片庫存壓力的進一步緩解,以及AI、衛星通信等新技術的推動,2024年智能手機市場或能迎來復蘇趨勢,帶動相關企業迎來利潤拐點。
03
AI軍備競賽或成TMT行業主旋律
僅從營收角度考量的話,臺積電是一家沒有太多預期差的公司。由于臺積電會每個月披露經營數據,而市場可以通過晶圓的出貨量進行預估,因此臺積電在收入端的表現其實都處于較為透明的狀態,市場對季度報告的主要關注點在于公司產品的下游細分收入情況,以此尋求對未來半導體市場,乃至整個TMT行業的指引。
在臺積電的指引中,2024年的半導體市場將迎來復蘇,而主導這一切的便是AI需求的爆發。在經歷了2023年的庫存大幅調整后,公司預計半導體行業(不含存儲)將在2024年實現10%以上的同比增長,代工行業增長20%,下游市場收入均實現增長,其中以HPC增速最快。根據公司對自身的預期,臺積電將在2024年實現20%以上的增速,預計資本支出在280億美元-320億美元之間,較2023年持平。
而如果將視角從芯片/半導體跳脫開來,與AI相關的整個通信行業還存在著多個“賣鏟人”,例如服務器、光模塊領域。根據TrendForce預估,2023年全球AI服務器出貨量將接近120萬臺,同比增長38.4%,占整體服務器出貨量的比重約9%。到2025年將增長至近190萬臺,2022—2025年期間年平均增長率達41.2%。而AI服務器對高端光模塊的需求相較于普通服務器提升,在AI軍備競賽的背景下同樣有望水漲船高。
像臺積電這樣的企業,只要公司的芯片工藝能夠持續維持行業領先水平,當AI的投資大時代來臨之時,臺積電自然是最早吃肉的一批,盡管2024年全球市場面臨著降息風險,但在產業趨勢不變的前提下,相信公司的估值會有較為亮眼的走勢。
就國內市場來說,悲觀環境下多數公司都面臨著估值偏低的情況,而AI行業的標的更是因為其成長屬性而備受警惕。盡管產業趨勢不變,但行情卻未必會如期而至。市場整體偏謹慎的情況下,或許機會更多的會出現在個股而并非板塊整體上,待到產業趨勢轉化為業績優勢后,業績亮眼的公司或能迎來屬于自己的估值爬升機會。
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