最新AMD主板初“芯”不變，微星MPG X870E CARBON WIFI開箱分享

在AMD銳龍9000系列處理器發布一個多月后，新的板800系列主板也來了，首先發布的是X870E和和X870兩個型號，這次為大家開箱評測的是微星MPG X870E CARBON WIFI，不過在這之前先來聊聊新的芯片組有什么不同？

關于芯片組

先來回顧下600系主板的情況，除了A620外，X670、X670E、B650、B650E采用的都是祥碩出品的FCH芯片（也就是南橋芯片組）：Promontory 21，它具備16條PCIe通道， 其中4條是PCIe 3.0的，為SATA 通道。剩下12條是PCIe 4.0通道，其中4條為上行通信通道，只剩下8條是實際可用于擴展的。當然這顆FCH芯片本身還可以提供一些USB接口。

▼B650/B650E主板只使用了一顆FCH芯片，就是下圖的樣子。

▼把2顆FCH芯片以菊花鏈的方式和IOD相連，需要第一顆FCH芯片再拿出4條PCIeX4通道與第二顆FCH芯片作通信通道，于是可用的只剩下4條。不過第二顆FCH芯片又多帶了8條通道（同樣12條是PCIe 4.0通道，其中4條需要作為和第一顆FCH的通信通道），這樣兩顆FCH可以有12條實際可用于擴展的PCIe 4.0通道。

▼B670/B670E主板就是使用了兩顆FCH芯片，帶來更多的通道數，所以670主板的各種接口數量要多于650。

所以對于600系主板來說：

（1）雙芯的就是670；單芯的就是650。

（2）有后綴“E"代表能提供顯卡的PCIe 5.0通道。

（3）對于直連CPU的SSD通道也做了一點區分，比如B650的PCIe 5.0通道成為了選配。但其實所有的PCIe 5.0通道都是CPU提供的，在沒有AMD的嚴格限制下，也出現了有2個PCIe 5.0X4的B650和有2個PCIe 4.0X4的A620。

但X870E和X870顯然是反轉了上一代的命名規則！

對于新主板，后綴“E"代表了雙芯芯片，至于PCIe 5.0通道，則未作出限制，現在發布的兩種芯片組都配備了（至于以后的850，840是什么情況就不知道了）。

通過FCH芯片提供的PCle通道和接口種類數量來看，芯片組應該沒有進行大的升級，只是把USB4.0接口從選配升級到標配。高情商的說法：

• X870E就是X670E的升級款
• X870就是B650E的升級款

在消費者那里：AMD不用換主板就可以升級幾代CPU，真良心！

在AMD那里：我只要能把新CPU賣出就完成任務！

但從主板廠商的角度出發，沒有新主板怎么賺錢？我也得活下去啊！可能AMD大哥也覺得小弟挨餓也是沒有面子,所以新主板就這么來了！

其實把X870E/X87理解成X670E/B650E又出了新的高端型號就可以了，也不必太較真了！

X870E暗黑主板開箱

微星首發主板包括MEG X870E GODLIKE超神、MPG X870E CARBON WIFI暗黑、MAG X870 TOMAHAWK WIFI戰斧導彈以及PRO X870-P WIFI四款，X870E 暗黑主板相當于次旗艦的等級。

▼包裝盒正面設計的飽和度很高，有主板渲染圖，主板型號，X870E的芯片組型號字樣則要更大一些。此外就是對Lightning USB 40G，5G有線網卡和Wi-Fi 7三大特點的重點介紹。

▼作為一款次旗艦級的主板，附件當然不會少，包括Wi-Fi 7天線和底座、SATA數據線、RGB延長線、RGB一分二的Y型線、U盤驅動、M.2安裝螺絲、內六角拆裝鎖匙、前置面板IO延長線、EZConn轉換線、以及一些說明文件和貼紙等等。

▼主板為標準的ATX板型，以黑色為主，保留了一些碳纖紋理作為裝飾，也是對該系列風格的延續。主板采用了8層PCB，再加上有大面積的金屬散熱器覆蓋，非常的沉。

▼為右側供電部分提供了超大的散熱器，并用龍形LOGO的護甲將IO一并覆蓋，整體性更好，而且擁有純黑色，碳纖和磨砂三種不同的表面質感，設計上確實很用心，當然MSI龍通電后也是具有ARGB燈效的。頂部供電部分是相對簡單的一塊金屬散熱器，不過上面也有MPG字樣和碳纖作為裝飾。在它的旁邊是CPU的輔助供電接口，采用雙8Pin設計。

▼處理器的插座依然是熟悉的AM5，不知道能支持以后的多少代CPU？

▼配置了四條DDR5內存插槽，采用單邊卡扣設計。雖然支持的內存頻率最高達到8400MHz（應該是單條），但受限于銳龍超過6400MHz后的性能增益就很小了，大家還是安心來壓時序吧。

▼內存槽周邊的一些細節設計：

①內存供電在內存槽的左側，1相供電，采用了一上一下的橋式MOS,均是來自Alpha & Omega,型號分別為36308（最大穩定輸出電流53A）和36303（最大穩定輸出電流83A）。

②風扇接口一共有7個（不算擴展的，上面4個，下面3個），都是4pin的插針，并都配有獨立的驅動IC。

③24Pin供電接口下方有一個特別的EZ Conn接口（JAF_2），通過附件帶的轉接線，可以得到1個4Pin PWM風扇+1個5V ARGB+1個USB 2.0接口。

④EZ DEBUG燈和診斷碼數顯屏都有提供，有故障的話更容易判斷原因。

▼提供三條全尺寸的PCIe插槽，第一條和第二條直量CPU，支持PCIe 5.0,并有金屬包裹用于加固。第一條支持PCIe 5.0 x 16，第二條僅支持PCIe 5.0 x4，即雙卡模式下并不能實現2X8的模式，如果不介意第一條降速，第二條可以倒是適合轉接安裝SSD。此外最下方還有一根PCIe 4.0X1插槽。主板的下半部分幾乎全部都被金屬件覆蓋了，這些基本都是M2 SSD的散熱片（冰霜鎧甲）。

▼第一條顯卡插槽采用了方便拆卸顯卡的設計：EZ PCIe Clip II，鎖定卡扣采用金屬材質，強度更高更加耐用。只需要按下按鈕即可拆卸顯卡。按下后會鎖定開啟/關閉，并不用一直按住來保持狀態。

▼M.2散熱片全部采用了免螺絲的快拆裝設計，只要按下左側的卡扣機關就可取下。另外第一個散熱片是帶有RGB光效，通過金屬觸點實現供電。

▼第二個散熱片為3個SSD提供服務。

▼取下散熱片之后，可以看到一共有4個M2 接口，底部也都是有散熱片的（上下雙面散熱設計），上面兩個接口直連CPU，支持PCIe 5.0 x 4；下面兩個由芯片組提供，支持PCIe 4.0 x 4。規格方面，第三個接口支持22110類型（兼容2280），其它3個支持的是常規的2280類型。

▼除了散熱片為快拆裝設計，SSD的拆裝也是這樣的。第一個接口采用比較傳統的快拆裝設計，需要撥動黑色塑料片來鎖定/解鎖。

▼其它3個接口均采用了一種全新的金屬彈簧結構，安裝時順勢往下一按即可，拆卸時也是一按SSD就彈起來了，相比傳統的快拆裝結構更加方便，所以為啥第一個接口不采用這個結構呢？

▼主板底部各種接口也非常多，有音頻插座、12V 4pin RGB燈效插座、2個5V 3pin ARGB燈效插座、2Pin供電插座、溫度傳感器插座、3個4Pin風扇供電插座、PCIe輔助8Pin供電接口、2個USB 2.0插座、重啟鍵、開機鍵，還有一個撥動按鈕是主板燈效的開關。

▼前置USB與SATA接口都是轉90度設計的，并藏在外甲之下，正面看更加美觀，包括：1個USB 20Gbps Type-C接口、4個SATA 6Gbps接口，以及2組（轉接4個）USB 5Gbps Type-A接口。

▼X870E主板的優勢就是能提供更多的接口。IO接口方面，接口都做了標注，大家應該可以看得很清楚，來講講升級部分:USB接口相比上代擁有了2個USB4接口，最高可以達到40Gbps的速度；網絡接口包括有2個，除了一個2.5G 網口，主要是升級了一個5G網口；此外還有三個物理按鍵，分別是不開機BIOS刷寫(Flash BlOS Button)、清除BIOS(Flash BlOS Button)和智能按鍵(Smart Button)，智能按鍵相當一個自定義按鍵，可以在bios設置重啟、LED控制等功能。

▼通過后面的拆解發現，2.5G的Lan口的主控芯片為RTL8125BG①；5G的Lan口的主控芯片為RTL8126②；WIFI 7的無線網卡為高通QCNCM865③，支持藍牙5.4。

▼主板背面，也有一些芯片，以及很多的貼片電容。

X870E暗黑主板拆解

▼主板背面，也有一些芯片，以及很多的貼片電容。

▼裸板情況下，最吸眼球的應該是雙芯片組的設計吧！

支持22110的底部散片需要先用內六角鎖匙將固定金屬彈簧先拆下才能

▼主板芯片組FCH的情況已經在上文中介紹了，應該還是出自祥碩，從外觀大小上看，跟上代沒有太大的區別。

▼在主板的IO接口部分，居然采用了在高端ITX主板能看到的子PCB設計，拆下上層的PCB后，下面還有一個獨立的散熱片，上面貼著的導熱墊對應的是主PCB上的USB4芯片。

▼上圖區域的芯片：

①②子PCB有6個10Gbps Type-A接口，PCB上面有絲印RTS5420和RTS5462E的芯片，做為集線器控制器（HUB）。

③ASM4242芯片的塊頭不小，靠它在IO部得到了2個USB 40Gbps Type-C接口，同樣來自祥碩，上行端口可達到PCIe 4.0 x4帶寬，而且此芯片具備了USB4與雷電4雙認證。高速帶來了高溫，所以獨自配享一個散熱片。

④⑤附近還有絲印HD3220的芯片，為USB 3.2 Gen2 Type-C主控芯片，絲印GL9901VE，為創維2通道10Gbps線性再驅動器，都是為USB 4旁邊那個10Gbps Type-C接口提供支持。

⑥絲印RTD2151為視頻信號轉換芯片，給HDMI 2.1視頻輸出接口提供支持。

▼供電方面，電感以及對應的Dr MOS共21組，可以說是相當豪華了。

▼其中有20個型號為瑞薩R2209004HB0的DrMOS②，準確參數不太確定，但相信最大穩定輸出電流不會低于90A。PWM主控為瑞薩的RAA229620①，這是一顆雙通道12相PWM主控芯片，所以應該是9相并聯12相的核心供電+2相SOC核顯供電（沒有發現倍相芯片）。另還有一相為MISC，負責核心與SOC以外的供電，采用立锜RT3672EE作為PWM主控（2相）③，搭配絲印BR00的DrMOS④，來自Alpha & Omega的DrMos,最高支持 55A 的電流。

▼聲卡芯片是小螃蟹的ALC4080，搭配了3顆音頻電容。

最后介紹下主板上的其它芯片。

①WINBOND的W25Q256JWEN 是BIOS芯片,存儲容量:256Mb (32M x 8),下面的504AN給這顆BIOS存儲芯片提供BIOS刷寫功能。

②NUC1262Y為ARM的32 位 元單片機，用來控制ARGB燈效。

③多顆Ti的43AG7S8，為PCIe 5.0的拆分芯片。

④P13EQX16為PCIe 4.0的拆分芯片，為PCIe 4.0插槽或M2接口提供支持。

⑤絲印NCT6687D為主板監控芯片。

⑥IT8856FN，是一顆 Type-C PD 控制器，讓USB 20Gbps Type-C接口支持27W PD快充功能。

最后

銳龍9000系列處理器依然采用AM5封裝接口，所以現有的600系列主板刷新BIOS即可支持，讓在芯片組上沒有太大進步的X870E和X870有點尷尬。比如，現在的芯片組接口帶寬和500系列主板一樣只有PCIe4.0 x4，落后于隔壁Z790/690的PCIe 4.0 x8，所以可做的升級還是有的。當然在PCIe 5.0 SSD的支持方面是遠超Z790/690（intel的PCIe 5.0 SSD是要和顯卡共享通道的），這款芯片組確實也有戰未來的實力。

這次新品的發布確實有點“科技以換殼為本”的精神，不過依舊得稱贊下X870E 暗黑主板的“殼”確實很美麗！和上代X670E同款主板相比，通過減少第二三條PCIe槽配置，增強其它接口的豐富性，尤其是增加了全新的USB接口。在網絡方面，從外部網絡環境來說，確實很難將5G的性能完全發揮出來，不過在局域網環境它的作用就很大了，尤其是對于有NAS的小伙伴們。另外還在顯卡和SSD快拆的使用體驗方面更進了一步。當然其價格也是定位中高端，推薦給預算充足的富哥，至于性能測試方面只能等30號以后了。