蘋果明年大動作！三大“殺招”齊出，直接“威脅”華為

隨著華為Mate70系列、折疊屏手機Mate X6的正式發布，所有手機品牌都感受到了壓力，但首當其沖的應該就是蘋果。

從去年華為發布Mate60系列以來，蘋果便在中國市場感受到了前所未有的強烈沖擊。

為什么是蘋果呢？

一項數據顯示，600美元以上價位的智能手機市場，也就是高端市場的銷售額在2023年已經占到了整體的四分之一，且收入占比達到了60%以上。

中國市場當然也不會例外。

IDC公布的2023年中國智能手機市場價格段趨勢數據指出，600美元以上高端手機市場份額達到27.4%，同比增長3.7個百分點。在高端消費人群維持購買力的同時，越來越多的中端用戶開始升級選擇旗艦產品。

沒錯，大眾越來越舍得在手機上花點錢了。

而在中國，智能手機的高端市場上面，目前來說就只有兩個玩家，一個是蘋果，另一個就是限制蘋果“發揮”的華為。

2024年第一季度，600美元以上的智能手機市場份額，蘋果同比下滑嚴重，而華為則出現了67%的大幅增長，份額達到了26%。

但到了第二季度、第三季度，蘋果的市場表現開始趨于穩定，華為的漲勢也有所減緩。

很多人認為華為的Mate70系列、折疊屏手機Mate X6，能夠延續上一代產品的“神話”，在高端市場上繼續大殺四方。

然而事情的走向可能并非如此。

Mate70系列雖然在硬件芯片上做出了迭代，在軟件上也是進行了徹頭徹尾的革新，但今年Mate 系列的發布較晚，四季度上的銷量一定會受到影響。

其次，華為的海外市場仍在“脫困”，目前只能寄希望于國內市場。

即便在2025年第一季度銷量得到釋放，大概率也會超越上一代，銷量應該會維持在1500萬+左右。

此外，蘋果明年的即將祭出的“殺招”，也會直接“威脅”到華為。

一、蘋果AI的到來。

現在手機廠商在宣傳自家旗艦機的時候，會提到幾個話術，“芯片”、“影像”，還有一個就是“AI”。

目前，中國市場內的蘋果手機，并沒有什么AI功能。

不過庫克已經表示，蘋果將在今年12月推出更多AI功能，包括更強大的寫作工具、基于Apple Intelligence的全新視覺智能體驗和ChatGPT集成功能，且會擴展到英國、澳大利亞、加拿大、愛爾蘭和新西蘭等多個國家/地區，并進行本地化語言適配。

什么時候中國市場內也會有“蘋果AI”呢？

庫克表示，從2025年4月開始，蘋果AI會推出更多語言，并搭載更多功能。

這便意味著明年4月之后，“蘋果AI”都有可能“落戶”中國。而此前中國手機廠商憑借AI吸引更多蘋果用戶的策略將失效，這里面就包括華為。

二、蘋果的基帶芯片將“落地”。

12月初消息，彭博社記者馬克?古爾曼撰文稱，蘋果公司正致力于研發自有調制解調器技術。

古爾曼援引知情人士消息稱，蘋果計劃明年推出自研的調制解調器芯片，將在三年內逐步替代現有供應商高通提供的組件。

困擾蘋果多年的調制解調器芯片一旦解決，那么蘋果手機很有可能發生質的變化。

此前曾有消息傳出，蘋果設計了一款代號為 Sinope 的新調制解調器，與自家的其他組件無縫整合。

這一設計不僅節省空間，還可以降低電耗，甚至還有更多的可能性存在。

此外據傳在明年推出的 iPhone SE 將率先搭載新芯片，而 2025 年問世的一款代號為 D23 的輕薄手機（這款手機命名為 iPhone 17 Air / Slim）很有可能將成為蘋果史上最薄的機型。

蘋果全新自研的調制解調器不僅可以讓其打造出更輕薄、更性能、更成熟的產品，還會沖擊另一個賽道。

它便是折疊屏手機。

IDC的分析師曾表示，“中國在改變折疊屏競爭格局方面發揮著關鍵作用，因為中國是全球最大的折疊屏市場。”

2024年一季度至三季度，全球折疊屏出貨量的46%來自中國。

在今年三季度在中國折疊屏手機市場，華為繼續以41.0%的市場份額保持優勢；榮耀折疊屏手機市場位居第二位，份額21.9%；小米也在這一季度首次進入折疊屏手機市場的前三位；三星市場份額上升到7.7%，位居第四； vivo 排在第五位。

可以想象一旦蘋果介入折疊屏手機賽道，那么這一既定的市場格局一定會被打破。除了手機賽道，蘋果也會將自研調制解調器引入 iPad等產品。

三、芯片的進一步提升。

有消息稱，臺積電計劃明年開始量產2nm芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其2nm制程的良率已達到 60% 以上。

毫無疑問，臺積電一旦上新“2nm”，第一客戶一定是英偉達、AMD，還有就是蘋果。明年的17大概率趕不上了，但是17之后的產品，大有可能。

再看華為。

華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座中，曾談及芯片。

演講途中他掏出了華為Mate 70手機，表示實現了芯片的100%國產。

“Mate 70手機芯片實現了100%國產……而在過去，手機上多數有技術含量的芯片都不是國內制造的……”

雖然華為已經解決了芯片的問題，但在同代產品搭載的芯片來看，依然有差代的存在。而隨著臺積電“2nm”的量產，有進一步擴大差代的可能性。

三大“殺招”齊出，是不是代表華為手機明年就完了？

當然不是。

就像前些年三星顯示卡中國廠商一樣，他們也沒有想到事情會朝一個相反的方向發展。就拿今年的手機屏幕來講。

幾乎所有的頭部廠商都在使用其成本遠低于三星顯示、其性能不低于三星顯示的“中國造”手機屏幕。

而隨著中國半導體產業鏈不斷升級，國內芯片的發展速度甚至高于世界發展速度，畢竟“2nm”已經接近于傳說中的瓶頸。

這樣的事情同樣發生在存儲、傳感器及其他核心零部件之上。

之后的很多年，手機形態都會被提前預測的是蘋果，它會有AI功能，它會有折疊，它會有自研的基帶……

而永遠猜不透會有什么的，大概率就是華為了，這樣的華為反而能給大眾帶來更多驚喜。