蘋果正在加速溶自研5G基帶芯片戰略:C2芯片劍指2026高端機型
繼iPhone 16e全球首發自研C1基帶芯片后,蘋果正加速推進5G技術自主可控進程。最新供應鏈分析報告顯示,代號"C2"的第二代自研5G基帶芯片已進入研發攻堅階段,預計將于2026年首搭iPhone 18 Pro系列。這意味著蘋果將完成對高端機型核心通信技術的完全掌控,徹底擺脫對高通基帶的依賴。
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技術上,C2芯片將延續"4nm基帶+7nm射頻"的異構集成架構,重點優化毫米波頻段支持。據實驗室測試數據顯示,新一代芯片在能效比(單位功耗下的數據傳輸量)和散熱性能上較C1提升約18%,預計可實現:
全頻段5G網絡兼容(含n258毫米波)
峰值下載速率突破10Gbps
待機功耗降低22%
除了iPhone 18 Pro系列,蘋果計劃在今年晚些時候推出的iPhone 17 上的影像性能也有一些信息參考。根據分析師 Jeff Pu 提供的一張圖表,重申iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都將配備2400萬像素的前置攝像頭。
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知名分析師郭明錤團隊最新報告也披露三大核心升級:
影像系統全面進化
- 前置鏡頭首次升級至2400萬像素(f/2.0光圈)
- Pro/Pro Max獨占4800萬像素長焦鏡頭(支持3倍光學變焦)
- 電影模式新增4K@60fps ProRes錄制
存儲性能跨越式提升
- 全系標配8GB LPDDR5X內存(Pro系列升級12GB)
- 閃存芯片改用QLC顆粒,連續讀取速度提升40%
芯片工藝再進化
- A19仿生芯片采用臺積電N3P工藝(第三代3nm增強版)
- GPU性能較A18提升25%,能效比優化15%
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所以在整個推廣思路上,蘋果自研芯片展現出清晰的路線圖:
2025年:C1芯片僅用于iPhone 17 Air及基礎版iPad;2026年:C2芯片專供iPhone 18 Pro系列,標準版延續高通方案;2027年:預計推出C3芯片向全系進行覆蓋。
這種"高端先行,逐步滲透"的策略,既保證了技術驗證的充分性,又避免了因技術成熟度不足導致的用戶體驗風險。據供應鏈消息,蘋果已聯合臺積電啟動C3芯片的預研,目標在3nm GAA工藝上實現基帶與AP芯片的深度整合。
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